1.臺積電加速美國布局，2028年先進封裝廠動工
2.普華永道：2035年全球三分之一芯片生產(chǎn)或面臨銅供應中斷
3.亞太股份H1預盈1.9億元-2.1億元，同比預增81.97%～101.13%
4.華測導航H1預盈3.2億元-3.35億元，同比預增27.37%至33.34%
5.消費科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace軟件，為耳機和耳塞用戶帶來身臨其境的空間音頻體驗
6.西湖大學光電研究院與五大行業(yè)頭部企業(yè)簽署戰(zhàn)略框架合作協(xié)議，共筑光電產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
1.臺積電加速美國布局，2028年先進封裝廠動工
據(jù)報道，業(yè)界傳出，臺積電在美國所規(guī)劃的兩座先進封裝廠計劃于2028年動工，規(guī)劃擴充最先進的SoIC、CoPoS封裝技術，以應對當?shù)厣a(chǎn)AI、HPC芯片封裝需求。
根據(jù)業(yè)界最新消息，臺積電先進封裝廠將與美國第三座晶圓廠相連，率先導入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。業(yè)界人士指出，SoIC是目前臺積電已量產(chǎn)的封裝技術中、最為領先的，并會與后段CoWoS、甚至到未來的CoPoS進行整合。
據(jù)悉，臺積電美國第三座晶圓廠（F21 P3）將采用N2（2nm）和A16制程技術，已通知設備商2025年第二季度搬入設備。
臺積電先前表示，第三座晶圓廠將采用N2和A16制程技術，第四座晶圓廠也將采用N2和A16制程技術，第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產(chǎn)計劃將依客戶的需求而定。
臺積電CoPoS封裝技術剛剛起步，由于SoIC成熟度相較CoPoS高，客戶除了有AMD已實現(xiàn)量產(chǎn)外，蘋果、英偉達、博通等也都會在高端產(chǎn)品采用。臺積電預計在2026年設立首條CoPoS實驗線，而真正大規(guī)模生產(chǎn)的量產(chǎn)廠則敲定將落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年之間實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
2.普華永道：2035年全球三分之一芯片生產(chǎn)或面臨銅供應中斷
7月8日，咨詢公司普華永道在一份報告中稱，到2035年，全球約32%的半導體生產(chǎn)可能面臨與氣候變化相關的銅供應中斷，這一比例將是目前水平的四倍。
智利是世界上最大的銅生產(chǎn)國，已經(jīng)在努力解決水資源短缺問題，這導致生產(chǎn)放緩。普華永道表示，到2035年，供應芯片產(chǎn)業(yè)的17個國家中的大多數(shù)將面臨干旱的風險。
上一次全球芯片短缺，是由疫情驅動的需求飆升引發(fā)的，當時工廠關閉，令汽車行業(yè)元氣大傷，其他依賴芯片的行業(yè)的生產(chǎn)線也暫停了。
普華永道項目負責人Glenn Burm在報告中援引美國商務部的數(shù)據(jù)稱：“美國經(jīng)濟的GDP增長損失了整整一個百分點，德國損失了2.4%?！?/p>
普華永道稱，來自中國、澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果、墨西哥、贊比亞和蒙古的銅礦商也將受到影響，全球芯片制造地區(qū)無一幸免。
銅被用來制造每個芯片電路中的數(shù)十億根細導線。即使正在研究替代品，但目前在價格和性能上還沒有任何產(chǎn)品可以與之匹敵。
普華永道表示，如果材料創(chuàng)新不能適應氣候變化，而且受影響國家沒有開發(fā)出更安全的供水系統(tǒng)，這種風險只會隨著時間的推移而增加。
報告稱：“無論世界減少碳排放的速度有多快，到2050年，每個國家大約一半的銅供應都將面臨風險?！?/p>
智利和秘魯已采取措施，通過提高采礦效率和建設海水淡化廠來確保供水。普華永道表示，這是一個典范，但對于無法獲得大量海水的國家來說，這可能不是一個解決方案。
普華永道估計，智利目前有25%的銅產(chǎn)量面臨中斷的風險，10年內這一比例將升至75%，到2050年將達到90%至100%。
3.亞太股份H1預盈1.9億元-2.1億元，同比預增81.97%～101.13%
7月8日，亞太股份發(fā)布2025年H1業(yè)績預告稱，上半年預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為19,000萬元～21,000萬元，比上年同期增長81.97%～101.13%；預計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為17,000萬元～19,000萬元，比上年同期增長84.56%～106.28%；預計基本每股收益0.26元/股～0.28元/股。
關于上半年業(yè)績變動的原因，亞太股份說明如下：
1、2025年1-6月，公司預計歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長81.97%-101.13%，主要是報告期內公司積極開拓市場，營收規(guī)模實現(xiàn)較大幅度增長；其次，公司持續(xù)集團化精細管理，實現(xiàn)內部降本增效，全面提升經(jīng)營效率，推動公司業(yè)績穩(wěn)步增長。
2、報告期內，公司非經(jīng)常性損益金額2,000萬元左右，主要為公司收到的政府補助及理財收益。
4.華測導航H1預盈3.2億元-3.35億元，同比預增27.37%至33.34%
7月8日，華測導航發(fā)布2025年H1業(yè)績預告稱，上半年預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為32,000萬元至33,500萬元，比上年同期增長27.37%至33.34%；預計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為29,300萬元至30,800萬元，比上年同期增長38.93%至46.04%。
關于上半年業(yè)績變動的原因，華測導航說明如下：
1、公司堅持全球化、打爆品的發(fā)展戰(zhàn)略，積極拓展產(chǎn)品和解決方案的行業(yè)應用，地理空間信息、機器人與自動駕駛等相關業(yè)務領域快速發(fā)展。公司集中資源大力拓展海外市場，海外區(qū)域營業(yè)收入持續(xù)快速增長，未來海外市場仍有較大增長空間。
2、公司繼續(xù)加大研發(fā)投入，構筑核心技術壁壘，提升公司產(chǎn)品競爭力，助力公司在各行業(yè)市場業(yè)務快速拓展。
3、報告期內，因實施公司股權激勵計劃帶來股份支付費用約為2,200萬元，已經(jīng)計入本報告期損益。
4、報告期內，預計非經(jīng)常性損益對當期凈利潤的影響約為2,700萬元。
5.消費科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace軟件，為耳機和耳塞用戶帶來身臨其境的空間音頻體驗
顛覆設計領域的倫敦創(chuàng)新企業(yè)與Ceva合作，為Nothing和CMF子品牌音頻產(chǎn)品線增強聽覺體驗，包括最新發(fā)布的Nothing Headphone (1)。
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 和Nothing公司攜手推動個人音頻技術的發(fā)展，雙方宣布開展全新合作項目，將Ceva的RealSpace?空間音頻軟件引入Nothing即將推出的音頻產(chǎn)品系列，包括其最新耳罩式音頻設備Nothing Headphone (1)，這是該公司首次進軍該領域，因此備受矚目。Nothing是位于倫敦的消費科技企業(yè) ，以設計前衛(wèi)的透明智能手機、音頻產(chǎn)品和可穿戴設備而聞名，這些產(chǎn)品完美地融合了時尚與性能，因此備受青睞。
Nothing公司致力于向Nothing和CMF品牌的全球用戶群提供身臨其境的優(yōu)質音頻，而這項合作為消費者提供了更電影化、更直觀的聆聽體驗，標志著該公司在踐行使命方面邁出了重要一步。通過Ceva業(yè)界領先的空間音頻技術和由Ceva藍牙IP驅動的優(yōu)質無線音頻SoC，Nothing銳意重新定義用戶在無線音頻設備上欣賞音樂、電影和玩游戲的方式。
Nothing智能產(chǎn)品營銷主管Andrew Freshwater表示：“好的音頻不僅在于聽覺，而且是感受得到的。它不僅僅是聲音，更是情感聯(lián)系、身臨其境的體驗和個人角色的體現(xiàn)。借助Ceva的RealSpace技術，我們將提供無與倫比的音頻體驗，讓用戶沉浸在更豐富、更逼真的體驗中，仿佛置身于聲音之中?！?/p>
Ceva的RealSpace?空間音頻軟件專為低功耗、高效計算，以及無縫集成到無線音頻設備而設計，通過動態(tài)頭部跟蹤提供電影級的3D音效，完美適合Nothing設計至上的時尚消費科技產(chǎn)品。
Ceva副總裁兼?zhèn)鞲衅骱鸵纛l業(yè)務部門總經(jīng)理Chad Lucien表示：“Nothing正在重新定義科技的外觀和感覺，與我們并肩合作，一起推動科技音頻的發(fā)展。我們的RealSpace技術將確保Nothing的音頻產(chǎn)品提供真正身臨其境并且與眾不同的聆聽體驗。”
關于Ceva RealSpace
Ceva RealSpace是完整的空間音頻軟件解決方案，結合了精確的3D呈現(xiàn)渲染和準確、低延遲的頭部跟蹤。RealSpace支持多種系統(tǒng)架構，可讓用戶靈活地直接在TWS耳塞、耳機、XR耳機或揚聲器上呈現(xiàn)渲染內容，以實現(xiàn)最低的延遲；或者選擇在手機、游戲系統(tǒng)或個人電腦上呈現(xiàn)渲染，以節(jié)省設備的材料清單(BOM)成本。RealSpace的運行不受音頻編解碼器選擇、音頻源供應商或設備生態(tài)系統(tǒng)的影響，并且預集成在業(yè)內一些頂級音頻SoC上。（CEVA IP）
6.西湖大學光電研究院與五大行業(yè)頭部企業(yè)簽署戰(zhàn)略框架合作協(xié)議，共筑光電產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
為深化產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，推動光電領域核心技術攻關與產(chǎn)業(yè)升級，日前，西湖大學光電研究院與三安光電股份有限公司、矽力杰半導體技術（杭州）有限公司、青島海信激光顯示股份有限公司、舜宇光學科技（集團）有限公司、蘇州京東方智慧科技有限公司等五家行業(yè)頭部企業(yè)簽署產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略框架合作協(xié)議。
此番合作主要圍繞科研聯(lián)合攻關、人才培養(yǎng)、技術合作交流等方向展開，也將積極探索更多創(chuàng)新合作模式，西湖大學光電研究院將與各頭部企業(yè)及其下屬子公司、研究單位等共同構建光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
光電技術是未來信息產(chǎn)業(yè)、先進制造、新型顯示等領域的核心驅動力。西湖大學光電研究院錨定面向人工智能發(fā)展所需的高性能光電芯片及其基礎設施，以科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合培育光電芯片技術的新質生產(chǎn)力，加速技術突破與商業(yè)化進程，助力我國光電產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。
此次戰(zhàn)略框架合作是西湖大學光電研究院推動產(chǎn)學研深度融合的重要一步。未來，西光電將與各合作企業(yè)進一步深化合作層次、拓寬合作領域。我們也期待通過多方努力，共同打造光電技術創(chuàng)新高地，為行業(yè)發(fā)展注入新動能。（西湖大學光電研究院）
