2025年7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行。作為本屆大會(huì)的重磅活動(dòng)之一，第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮同期召開(kāi)，本次活動(dòng)圍繞半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域的市場(chǎng)現(xiàn)狀、前沿趨勢(shì)、發(fā)展瓶頸等重要話(huà)題進(jìn)行了探討。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上海”）亮相此次集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)，資深銷(xiāo)售經(jīng)理丁明星發(fā)表了題為《FOPLP工藝國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展》的主題演講，就企業(yè)發(fā)展、公司核心設(shè)備產(chǎn)品、面板級(jí)設(shè)備進(jìn)展及未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃等方面進(jìn)行了深入細(xì)致的分享。

丁明星介紹稱(chēng)，母公司盛美美國(guó)（ACM Research）于1998年成立于美國(guó)硅谷，盛美上海于2005年成立，深耕中國(guó)市場(chǎng)，積極布局全球。截至2024年底，盛美全球員工超過(guò)2000人，累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利近1700項(xiàng)，已授權(quán)專(zhuān)利540項(xiàng)。盛美的研發(fā)和制造基地覆蓋上海張江、川沙、臨港，并在韓國(guó)設(shè)立了研究院。

盛美上海不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，致力于成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。丁明星特別提到，2022年到2024年這三年，盛美上海在技術(shù)和產(chǎn)品上持續(xù)突破，先后推出了爐管、Track/PECVD以及超臨界等全新設(shè)備；同時(shí)盛美上海針對(duì)三代半市場(chǎng)，推出了襯底清洗、電鍍、刻蝕機(jī)；扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）相關(guān)設(shè)備也在這三年內(nèi)研發(fā)成功并落地。

堅(jiān)持技術(shù)差異化 盛美上海打造“產(chǎn)品平臺(tái)化”

盛美上海始終堅(jiān)持“技術(shù)差異化”和“產(chǎn)品平臺(tái)化”的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和平臺(tái)化產(chǎn)品布局，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)影響力。盛美上海致力于打造清洗、電鍍、先進(jìn)封裝濕法、立式爐管、Track（前道涂膠顯影）、PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）和面板級(jí)封裝等多產(chǎn)品、多場(chǎng)景適配的工藝平臺(tái)，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高效率、高穩(wěn)定性、全流程解決方案的需求。

丁明星表示，在集成電路濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海已實(shí)現(xiàn)95%以上清洗工藝的全面覆蓋，成為全球清洗產(chǎn)品線(xiàn)最完整的半導(dǎo)體設(shè)備公司。盛美上海用全面、深入的技術(shù)布局，助力客戶(hù)提升良率、降低成本。

在晶圓級(jí)先進(jìn)封裝濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海依托自主技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于亞洲特別是中國(guó)的先進(jìn)封裝工廠。盛美上海堅(jiān)持以客戶(hù)為中心，提供涵蓋清洗、涂膠、顯影、光刻除膠、濕法刻蝕、電鍍、無(wú)應(yīng)力拋光在內(nèi)的全流程、客制化設(shè)備，滿(mǎn)足不同工藝、不同產(chǎn)線(xiàn)的個(gè)性化需求。

針對(duì)大硅片應(yīng)用，盛美上海推出了高效率、高靈活性的濕法清洗設(shè)備，包括RCA Clean、Pre-Clean及Scrubber刷洗等多種設(shè)備，能夠針對(duì)不同工藝環(huán)節(jié)提供有針對(duì)性的解決方案。如Scrubber刷洗設(shè)備集成正背面同步清洗解決方案，適配多尺寸、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的芯片清洗需求，且設(shè)備在真空條件下穿透力更強(qiáng)，清洗更徹底，效率更高。

此外，盛美上海的電鍍?cè)O(shè)備在市場(chǎng)上取得了快速突破，前道電鍍機(jī)和后道電鍍機(jī)的累計(jì)出貨量共計(jì)超過(guò)1500腔，覆蓋前中后道以及3D工藝。特別是GIII機(jī)型，最初針對(duì)第三代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)，目前廣泛應(yīng)用于8英寸及以下晶圓、WLP封裝等領(lǐng)域，具有結(jié)構(gòu)緊湊、性?xún)r(jià)比高的優(yōu)勢(shì)。 

盛美上海還在面板級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推出了電鍍、邊緣濕法刻蝕及負(fù)壓清洗等多款核心設(shè)備。盛美上海面板級(jí)先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備采用水平式電鍍腔體，電場(chǎng)均勻、膜厚一致，且無(wú)電鍍液交叉污染問(wèn)題；邊緣濕法刻蝕設(shè)備采用真空吸附設(shè)計(jì)確保面板吸附穩(wěn)定；負(fù)壓清洗設(shè)備支持≤20μm小間距清洗，適配多Die、大尺寸、復(fù)雜集成芯片，真空條件下清洗穿透力強(qiáng)，良率表現(xiàn)優(yōu)異。

得益于盛美上海完善的產(chǎn)品平臺(tái)布局與領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新，2024年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到56.18億元，較2023年實(shí)現(xiàn)44.48%的高速增長(zhǎng)，彰顯盛美上海在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)勁成長(zhǎng)勢(shì)頭。

持續(xù)精進(jìn)FOPLP設(shè)備，賦能?chē)?guó)產(chǎn)新突破

與晶圓級(jí)封裝相比，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）具備生產(chǎn)面積更大、良率更高、單位成本更低等顯著優(yōu)勢(shì)，目前已廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信等對(duì)芯片集成度和性能要求較高的領(lǐng)域，并有望成為未來(lái)大規(guī)模量產(chǎn)的主流封裝技術(shù)。

盛美上海持續(xù)深耕FOPLP核心設(shè)備的技術(shù)研發(fā)，目前公司自主研發(fā)的面板級(jí)電鍍機(jī)已在工廠完成落地，并投入實(shí)際驗(yàn)證。

盛美上海的面板級(jí)電鍍機(jī)工藝腔體沿用了晶圓級(jí)電鍍的成熟設(shè)計(jì)，采用單腔、密封、水平式結(jié)構(gòu)，但面板電鍍與晶圓電鍍相比，面臨更大面積以及四角電鍍不均勻的挑戰(zhàn)。對(duì)此，盛美上海通過(guò)四邊密封技術(shù)有效解決了四角電鍍厚度不一致的問(wèn)題，同時(shí)引入多陽(yáng)極控制技術(shù)，確保整塊面板電鍍均勻性。此外，盛美上海的單腔密封設(shè)計(jì)，有效避免了不同金屬藥液之間的交叉污染，進(jìn)一步提升了工藝穩(wěn)定性。

在預(yù)濕和清洗環(huán)節(jié)，盛美上海同樣實(shí)現(xiàn)了精細(xì)化設(shè)計(jì)。預(yù)濕腔支持25托至150托的寬壓力區(qū)間，進(jìn)液口壓力可通過(guò)工藝程序精準(zhǔn)控制，并配備Degasser脫氣系統(tǒng)。面板水平度通過(guò)光學(xué)傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)，支持最大10mm的面板翹曲處理。清洗腔則采用盛美上海成熟的通用清洗模塊，配備機(jī)械夾持、正反雙面噴水、高效氮?dú)獯蹈?，確保清洗效果和生產(chǎn)效率的雙重提升。

整體來(lái)看，盛美上海FOPLP電鍍?cè)O(shè)備擁有四大核心優(yōu)勢(shì)：一是采用四邊密封設(shè)計(jì)，有效保護(hù)邊緣種子層，避免損傷；二是設(shè)備支持腔內(nèi)面板清洗+單獨(dú)傳輸模式，大大降低了不同金屬離子的交叉污染風(fēng)險(xiǎn)；三是采用水平式電鍍結(jié)構(gòu)+多陽(yáng)極獨(dú)立控制，進(jìn)一步提升膜厚均勻性；四是已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)設(shè)備的晶圓電鍍頭（WPH）與傳統(tǒng)垂直電鍍?cè)O(shè)備相當(dāng)，滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)節(jié)奏。

此外，盛美上海研發(fā)并推出了面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備及邊緣刻蝕設(shè)備。盛美上海Ultra C vac-p面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備專(zhuān)為面板而設(shè)計(jì)，該面板材料可以是有機(jī)材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515mm和600x600mm的面板以及高達(dá)10mm的面板翹曲。其Ultra C bev-p邊緣刻蝕設(shè)備專(zhuān)為銅相關(guān)工藝中的邊緣刻蝕和清洗而設(shè)計(jì)，能夠同時(shí)處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了工藝效率和產(chǎn)品可靠性。

三大戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)，劍指兩百億美金市場(chǎng)

在演講最后，丁明星分享了盛美上海未來(lái)發(fā)展的三大戰(zhàn)略。

首先，盛美上海將借助資本力量，力爭(zhēng)2026至2030年間躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)十強(qiáng)。丁明星指出，公司于2019年成功完成股份公司改制并在同年年底完成上市前融資，邁出了堅(jiān)實(shí)的資本布局步伐。2021年11月18日，公司正式登陸科創(chuàng)板，開(kāi)啟了新的發(fā)展篇章。

第二，盛美上海將通過(guò)多項(xiàng)目布局，進(jìn)一步貼近客戶(hù)、服務(wù)市場(chǎng)。盛美上海臨港項(xiàng)目總投資4.5億元，自2020年啟動(dòng)建設(shè)以來(lái)，2024年順利實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，廠房全面竣工并投入使用。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將帶動(dòng)約1100人就業(yè)，并成為臨港地區(qū)集成電路裝備重點(diǎn)示范項(xiàng)目。隨著項(xiàng)目逐步滿(mǎn)產(chǎn)，盛美有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)3000人以上就業(yè)，邁向全球知名集成電路裝備集團(tuán)。

第三，盛美上海持續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品矩陣，打造濕法與干法設(shè)備一體化解決方案。公司通過(guò)一系列自主開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品以及積極推進(jìn)海內(nèi)外并購(gòu)，逐步實(shí)現(xiàn)濕法與干法設(shè)備的全面集成。公司布局的七大板塊產(chǎn)品，清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級(jí)封裝設(shè)備劍指兩百億美元的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，進(jìn)一步夯實(shí)在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。