1.折疊iPhone已進入P1原型開發(fā)階段 2026下半年可望與iPhone 18齊問世
2.三星折疊機Galaxy Z Fold7實機曝光
3.君正ISP，正在搶灘AI眼鏡
1.折疊iPhone已進入P1原型開發(fā)階段 2026下半年可望與iPhone 18齊問世
根據(jù)綜合媒體最新報道，蘋果正在積極開發(fā)可折疊iPhone，并計劃于2026年下半年正式發(fā)布。
《MacRumors》報道，供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋果的折疊iPhone已在6月進入P1（Prototype 1）原型開發(fā)階段，后續(xù)會有P2和P3階段（此階段約持續(xù)2個月，階段內(nèi)供應(yīng)鏈會進行小量試產(chǎn)，再交由iPhone主力組裝廠鴻海、和碩進行組裝，并檢查生產(chǎn)與產(chǎn)品良率等狀況，若無問題再進入下個階段），預(yù)計 2025 年底有機會走完整個 Prototype 開發(fā)流程，隨后進入 EVT（Engineering Verification Test）階段，進行工程樣品驗證測試，確保產(chǎn)品符合蘋果的設(shè)計要求和規(guī)范。
天風(fēng)國際分析師郭明錤近期發(fā)文稱，蘋果供應(yīng)商鴻海精密（富士康）預(yù)計將于2025年第三季末或第四季初正式開始生產(chǎn)蘋果的折疊屏幕iPhone。目前還有很多零件尚未定版，例如最關(guān)鍵的轉(zhuǎn)軸部分。不過，目前折疊屏幕規(guī)格已確定，該屏幕將由三星顯示器生產(chǎn)。
另據(jù)其他媒體先前報道，有產(chǎn)業(yè)鏈人士隱晦透露，針對蘋果的折疊機項目，「（某頭部廠商）應(yīng)該在做 NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）了吧」。
《MacRumors》報道指出，目前，首款可折疊iPhone的開發(fā)進度與其其他產(chǎn)品的時間表一致，P1到P3階段的開發(fā)時間大約比蘋果啟動EVT、設(shè)計驗證測試（DVT）以及最終的量產(chǎn)（MP）提前一年。iPhone 17 系列的 EVT 階段顯然已在今年第二季結(jié)束。
《DigiTimes》也補充道，蘋果已暫?？烧郫B iPad 的研發(fā)工作，這款產(chǎn)品原本預(yù)計將與可折疊 iPhone 同期發(fā)布。該公司暫停此舉的原因顯然包括制造困難、柔性顯示技術(shù)相關(guān)的生產(chǎn)成本增加，以及消費者對大屏幕可折疊設(shè)備的需求低迷。
目前，蘋果首款可折疊iPhone很可能會在2026年秋季與iPhone 18系列一同發(fā)布。（來源： 鉅亨網(wǎng)）
2.三星折疊機Galaxy Z Fold7實機曝光
三星電子即將在下周舉辦Galaxy Unpacked發(fā)布會，屆時將正式推出新一代折疊機系列，包括Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7，以及傳聞中的平價機款Galaxy Z Flip7 FE。 不過現(xiàn)在 Galaxy Z Fold7 的實機照已在網(wǎng)絡(luò)上流傳。
據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Jukan Choi曝光的實機照片，Galaxy Z Fold7 將有一款深藍色版本，可能命名為藍影（Blue Shadow）。 先前傳出的主鏡頭模組取消獨立金屬環(huán)的設(shè)計似乎屬實，機身看起來也非常纖薄，傳聞中的「折疊狀態(tài)厚度僅 8.9mm」可能也是真的。
盡管Fold7的8英寸主屏幕目前被保護膜覆蓋，暫時還看不到折痕是否有所升級的細節(jié)，但三星表示這將是他們最先進的折疊手機，從外觀來看確實相當有誠意。 對于部分用戶來說，F(xiàn)old7的表現(xiàn)甚至可能比未來的「折疊版 iPhone」還更具吸引力。
輕薄進化，唯一美中不足可能是電池
Fold7 將搭載與 S25 系列相同的 Snapdragon 8 Elite 處理器，結(jié)合輕薄設(shè)計與硬件升級，整體規(guī)格大幅超越前代。 唯一讓部分用戶可能抱持保留態(tài)度的，可能是傳聞中4,400mAh的電池容量與僅25W有線充電速度，在競爭激烈的高階市場來說略顯保守。 但總體而言，這些可能是可以被忽略的妥協(xié)。
對比競品，像榮耀 Magic V5、OPPO Find N5 等折疊機過去曾在規(guī)格上領(lǐng)先 Galaxy Z Fold 系列，但在 Fold7 推出后差距已明顯縮小，甚至被超車。 從實際體驗來看，F(xiàn)old7 幾乎讓 Fold6 顯得過時; 除非你特別偏好更大容量電池或不在意 One UI 界面，否則 Fold7 無疑是更優(yōu)選擇。
值得一提的是，榮耀也承諾 V5 支持七年系統(tǒng)更新、與三星同級，因此 V5 可被視為目前僅存的直接競爭對手之一。
折疊機市場將迎來“第二春”？
折疊機市場近年略顯沉寂，但隨著Fold7的登場，以及傳聞中蘋果折疊機將于明年問世，這個領(lǐng)域可能正準備迎來「第二波爆發(fā)」。
此外，三星今年也準備進軍平價折疊機市場，推出Galaxy Z Flip7 FE等新選項，將折疊機從高階市場逐步帶入更廣泛的使用族群，也讓這類產(chǎn)品變得更加吸引人。（來源： 科技新報）
3.君正ISP，正在搶灘AI眼鏡
2025 年 Q1 全球 AI 智能眼鏡市場呈現(xiàn)出戲劇性的增長曲線：60 萬臺的總銷量實現(xiàn) 216% 的同比增幅，但細究數(shù)據(jù)會發(fā)現(xiàn)，Ray Ban Meta 以 52.8 萬臺的絕對優(yōu)勢占據(jù)市場主導(dǎo)地位。
這一現(xiàn)象暴露出中國 AI 拍照眼鏡市場的矛盾：盡管本土市場已經(jīng)有雷鳥 V3 和小米AI眼鏡可以現(xiàn)貨供應(yīng)的 AI 拍照產(chǎn)品，但行業(yè)整體仍未突破 “發(fā)布會火熱、市場端冷清”的怪圈。
維深信息的銷量跟蹤報告揭示了一個關(guān)鍵事實：Meta 正在以消費級產(chǎn)品定義行業(yè)標準，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍在技術(shù)深水區(qū)艱難跋涉。
君正泛視頻線泛視頻產(chǎn)品線總監(jiān)Neil指出，這種市場斷層源于雙重產(chǎn)業(yè)瓶頸：
其一，除高通 AR1 外，業(yè)界缺乏成熟的適配方案，導(dǎo)致硬件選型陷入 “拼湊式創(chuàng)新” 的困局；
其二，AI 眼鏡的系統(tǒng)級設(shè)計難度被嚴重低估 —— 在 50g 重量基準線內(nèi)實現(xiàn) 1200 萬像素拍攝與 4 小時續(xù)航的平衡，遠超傳統(tǒng)可穿戴設(shè)備的技術(shù)復(fù)雜度。
這種產(chǎn)業(yè)準備度的不足，使得即便在 Deepseek 等大模型成本下探的催化期，AI 拍照眼鏡仍未觸及消費級普及的臨界點。
大模型價格下探，AI音頻眼鏡先行
“春節(jié)期間Deepseek爆火之后，接入AI大模型的成本下降了，這一階段芯片原廠們才看到AI眼鏡有普及的可能性，漸漸才有了進入AI眼鏡市場的信心和行動。如果用不起大模型，產(chǎn)品形態(tài)依然落不了地?！盢eil回憶道。
在此之前，國內(nèi)一眾芯片原廠對AI眼鏡這一產(chǎn)品的態(tài)度近乎悲觀，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈成熟緩慢。一位接近聯(lián)發(fā)科的業(yè)內(nèi)人士在今年1月底告訴Neil，即便手機市場接下來不能擴容，也比可穿戴市場容量大，是否要主動入局AI眼鏡芯片，聯(lián)發(fā)科持觀望態(tài)度。
依賴TWS耳機產(chǎn)業(yè)鏈延伸的AI音頻眼鏡則先行突破。
Deepseek 將大模型接入成本壓縮至商業(yè)可行區(qū)間，界環(huán)等廠商依托成熟的藍牙芯片與麥克風(fēng)陣列方案，實現(xiàn)了 AI 音頻眼鏡的批量出貨。這種 "耳機 + 對話交互" 的輕量級形態(tài)，規(guī)避了復(fù)雜的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計，成為市場教育的過渡形態(tài)。
反觀 AI 拍照眼鏡，其技術(shù)棧復(fù)雜度呈指數(shù)級提升。Ray-Ban Meta 定義的 1200 萬像素標桿，背后是光學(xué)模組、ISP 芯片、電池系統(tǒng)之間的博弈。實測數(shù)據(jù)顯示，當前主流產(chǎn)品在連續(xù)拍攝場景下，續(xù)航時間普遍跌破 3 小時，而 50g 的重量紅線更讓多數(shù)廠商陷入平衡電池容量與設(shè)備重量的兩難抉擇。
有Ray-Ban Meta的成功經(jīng)驗在前，想要滿足更好的用戶體驗，高通AR1成為不少AI眼鏡公司的第一選擇，但成本60多美金的專用SoC，并非一般初創(chuàng)公司能負擔(dān)。加上高通優(yōu)先保障頭部客戶的產(chǎn)能策略，更讓中小廠商面臨 “有錢買不到” 的困境。
供應(yīng)鏈失衡導(dǎo)致業(yè)內(nèi)有不少終端廠商選擇自己選型手搓方案，但這也更容易踩坑，藍牙芯片、Wi-Fi芯片、ISP芯片、存儲芯片四大件但凡有一件選錯，產(chǎn)品就容易難產(chǎn)。
Neil了解到，此前就有不少公司由于缺乏對芯片性能、功耗、兼容性等方面的深入了解，選擇的芯片無法與其他硬件適配，導(dǎo)致產(chǎn)品性能打折扣或功耗過高。如果再加上軟件能力不足，連產(chǎn)品Demo都難以做出來，量產(chǎn)更成問題。
君正 ISP 入局，AI拍照眼鏡有芯可用
好消息是，部分芯片公司化被動為主動，開始陸續(xù)提供AI眼鏡領(lǐng)域的專用芯片，AI眼鏡行業(yè)格局正悄然巨變。
君正以在AIOT領(lǐng)域超 50% 市占率的低功耗 ISP 技術(shù)為支點，構(gòu)建起 AI 眼鏡的差異化競爭力。其 C100 芯片以 5mm*6mm 的尺寸和 0.053g 的重量，可以實現(xiàn) 1080P/30fps 錄像下 280mW 的功耗控制。
這一在低功耗和小型化上的優(yōu)勢也源于君正在可穿戴領(lǐng)域十多年的積累，從2014年搭載北京君正M200智能手表問世到現(xiàn)在的C100，不只是提供高性價比的芯片，君正還可以提供高成熟度的軟件配套方案。
針對行業(yè)普遍追求1200萬像素起步的現(xiàn)象，君正認為比起高像素，現(xiàn)階段保證低功耗更重要，因此在像素上更加克制。
Neil表示，在社交分享場景中，哪怕現(xiàn)在手機分辨率很高，拍攝時可能5000萬像素，但發(fā)布出來依舊是200萬分辨率的視頻。智能手機長期進行影像競賽，但實際上真正拍攝的時候，也需要自己調(diào)節(jié)參數(shù)才能用到最高規(guī)格的像素。
君正像素克制的策略，還可以幫助降低存儲成本和電池容量。以君正 C100 在 X 客戶項目中的實際應(yīng)用為例，該客戶作為穿戴行業(yè)老玩家，初期采用安卓方案時，因需搭載大容量電池維持續(xù)航，導(dǎo)致眼鏡重量超 50 克。而在采用C100后，50多克的產(chǎn)品降低到37克，錄像功耗僅280mW的加持下，佩戴體驗直線升級。
“今年3月是非常混亂的時期，大家天天在討論應(yīng)該用什么方案，討論了兩個月發(fā)現(xiàn)方案太多誰家都能用，但搭配之后發(fā)現(xiàn)都不行，4月份才比較明朗，芯片原廠開始站出來主動支持，各個廠商開始配合出方案，終端廠商選完型潛心做產(chǎn)品，所以最近一兩個月才比較沉寂”，Neil回憶道。
正是在今年3-4月的行業(yè)混沌期，君正憑借成熟的ISP技術(shù)，同時聯(lián)合藍牙、Wi-Fi、CMOS Sensor等伙伴原廠，開始提供穩(wěn)定的解決方案。
作為圍攻AI眼鏡芯片的一員，君正的T系列與C系列的ISP覆蓋1080P-4K，剛剛進入市場就已經(jīng)被AI眼鏡產(chǎn)品廣泛選擇。除了已經(jīng)發(fā)布的加南K1，還有多家AI眼鏡廠商采用了君正的ISP方案，預(yù)計在Q4會大批量出貨。
君正新一代ISP正在規(guī)劃，AI眼鏡或迎來「中國時刻」
IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年全球智能眼鏡出貨量預(yù)計將達到1280萬臺，同步增長26%。這一數(shù)據(jù)背后是在是中國芯片廠商的技術(shù)躍遷和與AI眼鏡市場需求的共振。
君正也在持續(xù)研發(fā)下一代CW系列ISP，持續(xù)將芯片小型化，支持更高像素輸出的同時將功耗控制得更低，充分適配AI眼鏡的核心需求。預(yù)計在年底正式發(fā)布。
當君正 ISP 以AIoT領(lǐng)域積累的低功耗技術(shù)切入 AI 眼鏡賽道，其意義不僅在于提供了一款芯片產(chǎn)品，更在于重構(gòu)了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同邏輯。從 “有什么用什么”的被動拼湊，到變成“需要什么造什么” 的主動定義。
隨著年底新一代 ISP 的量產(chǎn)落地，AI 拍照眼鏡市場或?qū)⒂瓉碚嬲?“中國時刻”—— 不是簡單復(fù)制 Meta 的產(chǎn)品形態(tài)，而是以功耗控制為核心的技術(shù)范式革新。這種源自本土產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新活力，或許能成為AI眼鏡產(chǎn)品定義的關(guān)鍵辯論。（來源： 君正）
