圖源：思銳智能

6月27日，思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心落成投產(chǎn)儀式在青島自貿(mào)片區(qū)隆重舉行，該中心的投產(chǎn)填補(bǔ)了青島在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域的空白。其中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物張汝京，歐洲科學(xué)院院士、北京超弦存儲(chǔ)器研究院執(zhí)行院長(zhǎng)趙超，思銳智能董事長(zhǎng)聶翔等出席活動(dòng)，見(jiàn)證這一歷史性時(shí)刻。

該項(xiàng)目從建設(shè)到投產(chǎn)僅用一年時(shí)間，該中心的正式運(yùn)營(yíng)，標(biāo)志著思銳智能完成了從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化量產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)能力建設(shè)，使公司具備了滿足國(guó)內(nèi)外客戶多樣化需求的產(chǎn)業(yè)化保障能力。

作為思銳智能全新產(chǎn)業(yè)化中心，思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心由思銳智能與青島城投集團(tuán)聯(lián)合打造，是2024年度和2025年度的山東省重大項(xiàng)目及青島市重點(diǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目總占地約95畝，總建筑面積約8.9萬(wàn)平方米，計(jì)劃投資超12億元，聚焦原子層沉積鍍膜（ALD）和離子注入機(jī)（IMP）兩大核心裝備的研發(fā)與量產(chǎn)。

據(jù)介紹，思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心可年產(chǎn)上百臺(tái)核心設(shè)備，還是構(gòu)建“技術(shù)-制造-生態(tài)”閉環(huán)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。依托該中心，思銳智能將加速突破ALD、IMP等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，深化在集成電路（IC）、功率化合物等領(lǐng)域的縱深拓展。

七年來(lái)，思銳智能持續(xù)整合海內(nèi)外資源，建立了國(guó)產(chǎn)化ALD技術(shù)研發(fā)中心，不斷實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的突破。同時(shí)，公司積極進(jìn)軍關(guān)鍵“卡脖子”離子注入業(yè)務(wù)，重資投入持續(xù)研發(fā)攻關(guān)，從最初高能離子注入機(jī)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，到如今全系列離子注入產(chǎn)品服務(wù)客戶，已成功夯實(shí)思銳智能“ALD+IMP”雙主線的發(fā)展根基。思銳智能正朝著“成為全球半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的重要參與者、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)”的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

今年2月，中國(guó)證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于思銳智能首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。

公開(kāi)資料顯示，思銳智能成立于2018年，由中國(guó)中車集團(tuán)及旗下基金通過(guò)深度“產(chǎn)融結(jié)合”的方式聯(lián)合發(fā)起設(shè)立，注冊(cè)資本11億元。主要聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。公司產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）設(shè)備及離子注入（IMP）設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、零部件鍍膜等諸多高精尖領(lǐng)域，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家同時(shí)提供離子注入機(jī)和原子層沉積設(shè)備并實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主突破的高科技企業(yè)。

目前，思銳智能及子公司BENEQ在全球擁有近480項(xiàng)專利，是中國(guó)國(guó)內(nèi)極少擁有全球客戶拓展能力的中高端半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)制造商，業(yè)務(wù)范圍覆蓋全球40個(gè)國(guó)家及地區(qū)，累計(jì)超過(guò)500個(gè)全球客戶。（校對(duì)/李梅）