盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上?！保┯?025年6月28日發(fā)布公告，宣布公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項目（以下簡稱“募投項目”）全部結(jié)項。這些項目包括“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”、“盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目”、“補充流動資金”和“高端半導(dǎo)體設(shè)備拓展研發(fā)項目”，均已達到預(yù)定可使用狀態(tài)或完成投入。

根據(jù)公告，盛美上海首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣3,685,239,005.00元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為人民幣3,481,258,520.34元。這些資金已全部存放于公司設(shè)立的募集資金專項賬戶中，并由立信會計師事務(wù)所審驗并出具了相應(yīng)的《驗資報告》。為規(guī)范募集資金的管理和使用，保護投資者權(quán)益，公司與保薦機構(gòu)及商業(yè)銀行簽署了《募集資金專戶存儲三方監(jiān)管協(xié)議》。

截至2025年6月20日，本次結(jié)項的募投項目募集資金使用及結(jié)余情況如下：累計已投入金額為3,105,905,000元，利息及理財收益扣除手續(xù)費凈額為20,620,000元，尚未使用的募集資金為190,586,500元。其中，“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項目尚未使用的募集資金將用于支付已簽訂合同但未到支付條件的項目建設(shè)尾款、設(shè)備款及未到期的質(zhì)保金等款項。項目結(jié)項后，公司將保留對應(yīng)的募集資金專用賬戶，直至相關(guān)合同尾款支付完畢。募集資金不足部分，公司將使用自有資金進行支付。

盛美上海表示，公司首次公開發(fā)行股票募投項目的順利結(jié)項，標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造領(lǐng)域邁出了重要一步，進一步提升了公司的核心競爭力。公司將嚴(yán)格按照募集資金管理相關(guān)規(guī)定，繼續(xù)對募集資金進行存放和管理，確保資金使用合法、有效。同時，公司將繼續(xù)推進技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)拓展，為股東創(chuàng)造更大的價值。

本次募投項目的結(jié)項，是盛美上海在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展的重要里程碑，展現(xiàn)了公司在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面的強大實力。隨著項目的完成，公司有望在高端半導(dǎo)體設(shè)備市場中占據(jù)更有利的位置，為未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。