6月27日，盛美上海發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國證券監(jiān)督管理委員會出具的《關(guān)于同意盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2025〕1338號），同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請。

據(jù)悉，盛美上海本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元，投建于研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目，以及補(bǔ)充流動資金。

盛美上海自設(shè)立以來，一直致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案，堅持差異化國際競爭和原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)，建立了較為完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了具有國際領(lǐng)先或先進(jìn)水平的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

公司憑借深耕集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)多年而積累的集成應(yīng)用經(jīng)驗，掌握了成熟的核心關(guān)鍵工藝技術(shù)、生產(chǎn)制造能力與原始創(chuàng)新的研發(fā)能力，擁有成熟的供應(yīng)鏈管理和制造體系，同時契合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中下游應(yīng)用市場所需。公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體設(shè) 備供應(yīng)商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，并取得良好的市場口碑。

盛美上海表示，本次募投項目緊密圍繞公司主營業(yè)務(wù)，是現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的延伸與拓展，符合公司長期發(fā)展規(guī)劃及業(yè)務(wù)布局，順應(yīng)行業(yè)市場發(fā)展方向，與公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的發(fā)展具有較高的關(guān)聯(lián)度。本次募投項目建成后，將進(jìn)一步提升公司的市場競爭力，能夠有效提高公司的研發(fā)實力，鞏固并進(jìn)一步 提升公司行業(yè)競爭地位，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展。其中，研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目將有效縮短公司產(chǎn)品的研發(fā)驗證周期，提升研發(fā)效率，有助于公司持續(xù)推出更多滿足各個客戶對集成電路制造工藝設(shè)備的需要，不斷鞏固和提高核心競爭力，加速推動公司平臺化及全球化戰(zhàn)略目標(biāo)的實施；高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目將保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識產(chǎn)權(quán)，助力公司擴(kuò)大中國市場和開拓國際市場，推動公司進(jìn)一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國際競爭力的研發(fā)實力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團(tuán)，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊。