近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，AI驅(qū)動的服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求增長以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，市場上相關(guān)高階產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)并不充裕，公司近兩年已加大對關(guān)鍵制程和瓶頸制程的投資力度，預(yù)計(jì)2025年下半年產(chǎn)能將得到有效改善。

除了連續(xù)實(shí)施技改擴(kuò)容外，滬電股份在2024年Q4規(guī)劃投資約為43億新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)也將于近期啟動建設(shè)，預(yù)期該項(xiàng)目的實(shí)施能進(jìn)一步擴(kuò)大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能，并更好的配合滿足客戶對高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場景對高端印制電路板的中長期需求，增強(qiáng)公司核心競爭力，提高公司經(jīng)濟(jì)效益。

從中長期看，人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展需要更復(fù)雜、更高性能的PCB產(chǎn)品，以支持其復(fù)雜的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理需求，為PCB市場帶來新的增長機(jī)遇，同時(shí)也對PCB企業(yè)的技術(shù)能力和創(chuàng)新能力提出了更高的挑戰(zhàn)。

滬電股份進(jìn)一步分析認(rèn)為，更多的同行也紛紛將資源向該領(lǐng)域傾斜，試圖進(jìn)入該領(lǐng)域并取得一定的市場份額，未來的競爭勢必會加劇。