2025年以來，眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測，2025年全球智能眼鏡市場出貨量將達到1280萬臺，同比增長26%。輕量化設(shè)計、AI大模型融合與現(xiàn)實多場景融合成為突破關(guān)鍵，續(xù)航和生態(tài)建設(shè)決定未來勝負。

智能眼鏡功能模塊通常包括處理器、顯示模塊、攝像頭、傳感器、通信、存儲和電源等復(fù)雜模塊，每個模塊都有特定的技術(shù)要求和對應(yīng)的芯片解決方案，這一發(fā)展趨勢推動芯片封裝向超高密度、多功能集成、高頻低耗方向演進。

• 核心處理器：芯片類型主要涉及高效能低功耗SoC（System on Chip），負責(zé)處理圖像識別、語音指令、AR渲染等任務(wù)

• 顯示模組：涉及微型投影、微型顯示、光學(xué)棱鏡等技術(shù)，部件集成于眼鏡的鏡架或鏡片結(jié)構(gòu)中，提供增強現(xiàn)實圖像顯示功能

• 圖像感知系統(tǒng)：包括攝像頭模組和深度傳感器，用于手勢識別、空間建模、AR定位

• 語音與音頻系統(tǒng)：包括麥克風(fēng)陣列，和揚聲器

• 交互界面：包括鏡腿內(nèi)置觸控條，用于滑動、點擊、手勢交互，以及附加感應(yīng)器：加速度計、陀螺儀、光照感應(yīng)器等

• 無線通信模塊：支持Wi-Fi、藍牙等功能

• 電源系統(tǒng)：集成電源管理IC（PMIC）

長電科技憑借豐富的先進封裝技術(shù)積累，可為智能眼鏡各個模塊提供高集成度的封裝測試一站式解決方案，針對智能眼鏡多元結(jié)構(gòu)的組合設(shè)計，使可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品在性能和功能上具備卓越的優(yōu)勢和穩(wěn)定性，并使其容納更多的功能模塊和控制組件，滿足用戶對多樣化功能的需求，提升用戶的使用體驗。同時高度集成的解決方案不僅助力產(chǎn)品提升性能，還有助于降低能耗和產(chǎn)品成本，提升產(chǎn)品競爭力。

事實上，智能化時代，面向各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)已成為重要的基礎(chǔ)性支撐。在這一領(lǐng)域，長電科技可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場景，為客戶打造定制化的智能終端產(chǎn)品解決方案，提供從封裝協(xié)同設(shè)計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務(wù)。

例如，長電科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiP技術(shù)平臺，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢。長電科技在業(yè)內(nèi)率先推出的雙面SiP技術(shù)，相較單面SiP進一步縮小器件40%的面積，縮短信號傳輸路徑提升產(chǎn)品性能的同時降低材料成本。公司還可以靈活運用共形和分腔屏蔽技術(shù)，有效提高封裝產(chǎn)品的EMI性能。

未來，長電科技將秉承從客戶產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)性能和終端應(yīng)用等需求出發(fā)，不斷推出滿足多樣化應(yīng)用需求的芯片先進封測技術(shù)與服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更大的價值。