6月9日，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：創(chuàng)智芯聯(lián)）遞表港交所，正式開啟港股IPO上市征程。

資料顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)是中國領(lǐng)先的金屬化互連鍍層材料和關(guān)鍵工藝技術(shù)的方案提供商，近二十年始終致力于推動(dòng)晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝，以及PCB制造領(lǐng)域鍍層材料供應(yīng)鏈發(fā)展。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計(jì)，創(chuàng)智芯聯(lián)是中國市場(chǎng)中最大的國內(nèi)濕制程鍍層材料提供商，同時(shí)是中國市場(chǎng)最大的一站式鍍層解決方案提供商。十多年來，創(chuàng)智芯聯(lián)在電子封裝領(lǐng)域成功度過多個(gè)行業(yè)周期和技術(shù)變革浪潮，與行業(yè)共同成長(zhǎng)的同時(shí)也展現(xiàn)出持久的適應(yīng)力。

創(chuàng)智芯聯(lián)的收入主要來自一站式服務(wù)解決方案所包含的以下兩大業(yè)務(wù)分部：

1、鍍層材料業(yè)務(wù)分部。這是創(chuàng)智芯聯(lián)的主要業(yè)務(wù)，我們通過制造和銷售用于半導(dǎo)體及PCB行業(yè)化鍍及電鍍工藝的鍍層材料產(chǎn)生收入。

2、鍍層服務(wù)業(yè)務(wù)分部。管理該業(yè)務(wù)分部時(shí)，創(chuàng)智芯聯(lián)向客戶提供硅晶圓、碳化硅晶圓及封裝基板、PCB的鍍層服務(wù)，并收取服務(wù)費(fèi)用。

兩大業(yè)務(wù)板塊聯(lián)動(dòng)強(qiáng)化了創(chuàng)智芯聯(lián)在行業(yè)生態(tài)體系中的影響力。具體而言，創(chuàng)智芯聯(lián)既可以通過承接標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛的生產(chǎn)批次補(bǔ)充客戶的生產(chǎn)產(chǎn)能，亦可通過承擔(dān)創(chuàng)新工藝開發(fā)驗(yàn)證、工程批流片等關(guān)鍵任務(wù)完善其研發(fā)系統(tǒng)，從而在行業(yè)生態(tài)體系中持續(xù)強(qiáng)化影響力。

截至2024年12月31日，在功率器件領(lǐng)域，創(chuàng)智芯聯(lián)的化學(xué)鎳金╱化學(xué)鎳鈀金材料及化學(xué)鎳金╱化學(xué)鎳鈀金鍍層服務(wù)已被中國前5大功率器件制造商中的4家采用（覆蓋率80%）；TSV電鍍銅材料已被逾15家半導(dǎo)體企業(yè)采用，并在國內(nèi)多家廠商的射頻芯片、CIS及存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)中規(guī)模化應(yīng)用。創(chuàng)智芯聯(lián)的無氰電鍍金已被20多家半導(dǎo)體客戶成功采用。這些成果體現(xiàn)了我們服務(wù)各行各業(yè)高增長(zhǎng)潛力且信譽(yù)良好的廣泛客戶的能力，進(jìn)一步鞏固了在半導(dǎo)體與PCB行業(yè)的領(lǐng)先地位。

資料顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)的總收入于2022年、2023年及2024年分別為人民幣319.6百萬元、人民幣311.7百萬元及人民幣409.9百萬元。創(chuàng)智芯聯(lián)的凈利潤(rùn)于2022年、2023年及2024年分別為人民幣27.3百萬元、人民幣19.4百萬元及人民幣52.7百萬元。其中，半導(dǎo)體行業(yè)用鍍層材料收入從2022年的人民幣31.7百萬元增長(zhǎng)至2023年的人民幣48.6百萬元，2024年進(jìn)一步增至人民幣75.0百萬元，2022年至2024年的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)53.8%。