近日，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“智聯(lián)安”）完成數(shù)億元D+輪融資。本輪融資由北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，資金將主要用于公司多款衛(wèi)星通信芯片與蜂窩通信芯片的研發(fā)加速與市場(chǎng)拓展。

在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，智聯(lián)安已推出三款核心產(chǎn)品：面向IoT-NTN市場(chǎng)、并獲海外運(yùn)營(yíng)商大陸?yīng)毤艺J(rèn)證的MS210芯片；面向傳統(tǒng)天通/低軌GMR制式的MS150芯片；以及面向低軌寬帶NR NTN場(chǎng)景的MS330芯片。三大產(chǎn)品線已全面導(dǎo)入至頭部手機(jī)、車(chē)載、無(wú)人機(jī)、對(duì)講機(jī)等終端客戶，并廣泛拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設(shè)形態(tài)，累計(jì)合作客戶數(shù)十家。智聯(lián)安也由此成為業(yè)界唯一一家同時(shí)覆蓋新（NTN）與老（GMR）體制、寬帶（NR NTN）與窄帶（IoT NTN）技術(shù)、國(guó)內(nèi)外多標(biāo)準(zhǔn)的“全制式”衛(wèi)星通信芯片供應(yīng)商。

在蜂窩通信領(lǐng)域，過(guò)去五年內(nèi)，智聯(lián)安已成功推出NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap芯片等多款產(chǎn)品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，于2023年順利通過(guò)中國(guó)信通院5G IMT-2020工作組測(cè)試，具備亞米級(jí)室內(nèi)定位能力，兼顧性能、功耗與成本，廣泛適用于電廠、化工廠、煤礦、隧道、公檢法司、商超、醫(yī)院等高精度應(yīng)用場(chǎng)景。而面向低速率RedCap市場(chǎng)的MK8530芯片也即將開(kāi)啟批量交付。

智聯(lián)安表示，隨著全球移動(dòng)通信格局邁入“天地一體化”新時(shí)代，智聯(lián)安已率先完成“衛(wèi)星直連+蜂窩通信”的雙引擎布局，未來(lái)將在技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)落地層面迎來(lái)新一輪躍升。

公開(kāi)資料顯示，智聯(lián)安由清華校友呂悅川、錢(qián)煒于2013年在北京創(chuàng)辦，十年來(lái)堅(jiān)持通信芯片核心技術(shù)全部自研的技術(shù)路線，已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量級(jí)產(chǎn)品。團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自高通、展銳、愛(ài)立信等公司，平均從業(yè)年限超15年。

該公司致力于研發(fā)最優(yōu)秀的廣域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，擁有在通信算法、物理層、協(xié)議棧、射頻等方面數(shù)十項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，主要產(chǎn)品包括激光雷達(dá)芯片、5G定位芯片、衛(wèi)星通信芯片等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧生活、汽車(chē)輔助駕駛、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。（校對(duì)/趙月）