據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士第一季度超越三星電子，榮登全球DRAM市場(chǎng)榜首。SK海力士憑借其高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的優(yōu)勢(shì)，成功登頂存儲(chǔ)器半導(dǎo)體行業(yè)寶座，標(biāo)志著其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的重大轉(zhuǎn)變。

根據(jù)多家市場(chǎng)研究公司發(fā)布的2025年第一季度DRAM市場(chǎng)報(bào)告，SK海力士已超越三星電子，穩(wěn)居榜首。

6月3日，TrendForce發(fā)布的分析報(bào)告顯示，SK海力士第一季度DRAM市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)97.2億美元（市場(chǎng)份額為36%），首次在季度中位居榜首。三星電子以33.7%的市場(chǎng)份額位居第二，美光以24.3%的市場(chǎng)份額位居第三。SK海力士的市場(chǎng)份額從2022年第四季度的36.6%略微下降至36%，但三星電子的份額則大幅下降，從39.3%降至33.7%，這使得SK海力士得以超越。

4月初，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research報(bào)告稱，SK海力士在2025年第一季度以36%的份額領(lǐng)跑全球DRAM市場(chǎng)，而三星電子的份額為34%。

就在2024年第一季度，兩家公司的市場(chǎng)份額差距還超過(guò)10個(gè)百分點(diǎn)，三星電子為43.9%，SK海力士為31.1%。然而，到2024年第四季度，差距迅速縮小，三星電子為39.3%，SK海力士為36.6%，導(dǎo)致2025年的局面出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。

TrendForce將此歸因于SK海力士HBM3E等高價(jià)值產(chǎn)品出貨量的提升，而三星電子則因無(wú)法將HBM直接銷(xiāo)往中國(guó)而導(dǎo)致HBM3E出貨量下降。目前，SK海力士實(shí)際上是英偉達(dá)第五代HBM3E的獨(dú)家供應(yīng)商。今年3月，SK海力士提前提供了下一代HBM4（第六代）12層產(chǎn)品的樣品。相比之下，三星電子由于其HBM3E產(chǎn)品獲得英偉達(dá)認(rèn)證的時(shí)間被推遲一年多，難以保持領(lǐng)先地位。

三星電子已采取非常措施，以重獲HBM領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。他們正在實(shí)施選擇和集中戰(zhàn)略，減少HBM2E等老款HBM型號(hào)的產(chǎn)量，并增加最新產(chǎn)品的產(chǎn)量。他們計(jì)劃重點(diǎn)關(guān)注第六代HBM（HBM4）。據(jù)報(bào)道，三星電子正在重新設(shè)計(jì)其10納米級(jí)第六代（1c）DRAM，以適應(yīng)HBM4應(yīng)用，與現(xiàn)有設(shè)計(jì)相比，芯片尺寸有所增大，良率和穩(wěn)定性也有所提升。

三星此前在4月表示，已完成向主要客戶供應(yīng)改進(jìn)型HBM3E產(chǎn)品的樣品，預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額貢獻(xiàn)將從第二季度開(kāi)始逐步提升。隨著改進(jìn)版HBM3E產(chǎn)品銷(xiāo)量的擴(kuò)大，HBM銷(xiāo)量預(yù)計(jì)將在第一季度觸底，并在每個(gè)季度逐步回升。該公司稱，HBM4的開(kāi)發(fā)工作正按計(jì)劃進(jìn)行，目標(biāo)是在下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并配合客戶的項(xiàng)目進(jìn)度。

與此同時(shí)，全球DRAM市場(chǎng)第一季度總銷(xiāo)售額環(huán)比下降5.5%，至270.1億美元。這歸因于DRAM合約價(jià)格下跌和HBM出貨量減少。不過(guò)，TrendForce預(yù)測(cè)，DRAM市場(chǎng)將在第二季度恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。

TrendForce預(yù)估，第二季PC與智能手機(jī)廠商將配合美國(guó)90天互惠關(guān)稅寬限期，完成庫(kù)存調(diào)整并增加產(chǎn)量，帶動(dòng)DRAM供應(yīng)商出貨量將明顯增加。（校對(duì)/趙月）