5月28日，曠達(dá)科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，芯投微消費(fèi)級(jí)濾波器和車(chē)規(guī)級(jí)濾波器訂單持續(xù)增加中，TF-SAW產(chǎn)品也已在推廣中。

據(jù)介紹，芯投微自流片以來(lái)前道晶圓加工良率已達(dá)到95%以上，目前后道的封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)已經(jīng)完成，可靠性和良率持續(xù)提升中，進(jìn)度基本達(dá)到預(yù)期。多款TF-SAW產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，性能達(dá)到一線(xiàn)水平。

芯投微及其控股子公司NSD在SAW、TC-SAW和晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域獲得及積累了多項(xiàng)專(zhuān)利，涵蓋了全面的SAW技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，為芯投微在SAW濾波器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化競(jìng)爭(zhēng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。芯投微合肥工廠(chǎng)建設(shè)及投產(chǎn)也保障了供應(yīng)鏈的安全，與國(guó)內(nèi)射頻前端公司合作開(kāi)發(fā)的射頻前端模組進(jìn)入國(guó)內(nèi)知名品牌的供應(yīng)鏈，在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。

曠達(dá)科技此前還介紹稱(chēng)，芯投微的目標(biāo)市場(chǎng)份額為10%以上，團(tuán)隊(duì)為這個(gè)目標(biāo)努力中。