1.機(jī)構(gòu)：人工智能驅(qū)動(dòng) Q1半導(dǎo)體資本支出同比增長(zhǎng)27%；
2.新思科技攜手英特爾共同推動(dòng)基于18A和18A-P工藝的埃米級(jí)芯片設(shè)計(jì)；
3.黃仁勛：CoWoS技術(shù)先進(jìn)，目前無(wú)其他選擇；
4.馬來(lái)西亞計(jì)劃7月推出芯片制造行業(yè)激勵(lì)措施；
5.LG OLED電視Q1市場(chǎng)份額達(dá)52% 連續(xù)13年領(lǐng)跑市場(chǎng)；
1.機(jī)構(gòu)：人工智能驅(qū)動(dòng) Q1半導(dǎo)體資本支出同比增長(zhǎng)27%；
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）和市調(diào)機(jī)構(gòu)在報(bào)告中指出，2025年第一季度，半導(dǎo)體資本支出（CapEx）環(huán)比下降7%，但同比增長(zhǎng)27%，因?yàn)橹圃焐汤^續(xù)在支持人工智能驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。2025年第一季度，與存儲(chǔ)器相關(guān)的CapEx同比飆升57%，而非存儲(chǔ)器CapEx同比增長(zhǎng)15%，突顯了行業(yè)對(duì)創(chuàng)新和韌性的關(guān)注。
報(bào)告顯示，晶圓廠設(shè)備（WFE）支出在2025年第一季度同比增長(zhǎng)19%，預(yù)計(jì)在第二季度將再增長(zhǎng)12%，這得益于對(duì)支持人工智能半導(dǎo)體快速采用的先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器生產(chǎn)的強(qiáng)勁投資。測(cè)試設(shè)備訂單在第一季度同比增長(zhǎng)56%，預(yù)計(jì)在第二季度將增長(zhǎng)53%，反映出人工智能和HBM芯片測(cè)試的復(fù)雜性和嚴(yán)格性能要求的提高。封裝和測(cè)試設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，受益于行業(yè)對(duì)更高密度集成和先進(jìn)封裝解決方案的推動(dòng)。
另外，與資本設(shè)備投資增長(zhǎng)相一致，全球晶圓廠產(chǎn)能正在上升，報(bào)告預(yù)計(jì)將在2025年第一季度超過(guò)每季度4250萬(wàn)片晶圓（以300mm晶圓當(dāng)量計(jì)算），環(huán)比增長(zhǎng)2%，同比增長(zhǎng)7%。中國(guó)大陸在所有地區(qū)中繼續(xù)領(lǐng)先于產(chǎn)能擴(kuò)張，盡管預(yù)計(jì)在未來(lái)幾個(gè)季度增長(zhǎng)速度將有所放緩。（校對(duì)/李梅）
2.新思科技攜手英特爾共同推動(dòng)基于18A和18A-P工藝的埃米級(jí)芯片設(shè)計(jì)；
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，包括利用其通過(guò)認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節(jié)點(diǎn)提供完備的EDA流程支持；實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案。
憑借基于英特爾18A、18A-P的EDA流程、Multi-Die解決方案和豐富基礎(chǔ)IP與接口IP組合，新思科技正助力開(kāi)發(fā)者從硅片到系統(tǒng)全方面加速高效AI和HPC芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
新思科技IP事業(yè)部高級(jí)副總裁John Koeter表示：“新思科技與英特爾代工的成功合作，正通過(guò)從硅片到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)解決方案推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而滿(mǎn)足AI和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷變化的需求。我們完備的EDA流程、IP和Multi-Die解決方案，為雙方的共同客戶(hù)提供了全方位的技術(shù)支持，加速開(kāi)發(fā)達(dá)到甚至優(yōu)于預(yù)期的芯片設(shè)計(jì)。”
英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室副總裁兼總經(jīng)理Suk Lee表示：“我們與新思科技的持續(xù)合作，使開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠充分利用英特爾出色的系統(tǒng)代工能力，結(jié)合針對(duì)英特爾18A和18A-P工藝優(yōu)化的新思科技EDA流程和IP解決方案，加速‘芯片系統(tǒng)’的創(chuàng)新，打造差異化設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)更快的交付。英特爾代工和新思科技正在共同推動(dòng)設(shè)計(jì)、制造和封裝的協(xié)同優(yōu)化，助力客戶(hù)滿(mǎn)足AI時(shí)代的需求?！?/p>
全面的EDA和Multi-Die解決方案推動(dòng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新
新思科技的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò)英特爾18A工藝認(rèn)證，并已針對(duì)英特爾18A-P做好量產(chǎn)準(zhǔn)備，可加速交付更高質(zhì)量的先進(jìn)芯片。新思科技IP和EDA流程針對(duì)英特爾18A和18A-P工藝在功耗和面積上也進(jìn)行了優(yōu)化，充分利用英特爾的PowerVia背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，在基于PowerVia的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)熱效應(yīng)感知功能。這一切都得益于新思科技工程團(tuán)隊(duì)與英特爾之間廣泛的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）合作。
目前，新思科技與英特爾代工已著手開(kāi)展針對(duì)英特爾14A-E工藝的早期設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，以確保新思科技EDA流程能夠?yàn)橄乱淮冗M(jìn)工藝做好準(zhǔn)備。
新思科技將IP組合擴(kuò)展至面向先進(jìn)埃米級(jí)設(shè)計(jì)
埃米級(jí)工藝對(duì)下一代AI和HPC芯片至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)性能、功耗、面積和延遲方面的優(yōu)化。為加速產(chǎn)品上市，新思科技正基于英特爾18A工藝開(kāi)發(fā)豐富的接口IP、基礎(chǔ)IP和芯片生命周期管理（SLM）IP，包括224G以太網(wǎng)、PCIe 7.0、UCIe、USB4、嵌入式存儲(chǔ)器、邏輯庫(kù)、IO和PVT傳感器。利用英特爾PowerVia背面供電技術(shù)，新思科技IP將大幅改善配電效率和性能表現(xiàn)，幫助客戶(hù)利用英特爾代工技術(shù)實(shí)現(xiàn)差異化芯片設(shè)計(jì)。
深化英特爾代工生態(tài)合作，加速技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新
新思科技加入英特爾代工加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟以及新成立的英特爾代工加速器芯粒聯(lián)盟，進(jìn)一步拓展與英特爾代工及生態(tài)系統(tǒng)的合作。作為英特爾最新代工聯(lián)盟的成員，新思科技致力于提供專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)以及經(jīng)優(yōu)化的EDA工具和IP解決方案，助力客戶(hù)加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。作為英特爾全新芯粒聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，新思科技將進(jìn)一步支持基于英特爾18A工藝的Multi-Die芯片設(shè)計(jì)，改善其互操作性、可制造性和設(shè)計(jì)解決方案。
3.黃仁勛：CoWoS技術(shù)先進(jìn)，目前無(wú)其他選擇；
5月21日，有媒體在英偉達(dá)全球媒體問(wèn)答會(huì)上提問(wèn)稱(chēng)，在先進(jìn)封裝方面，三星與英特爾也很積極發(fā)展自家的先進(jìn)封裝技術(shù)，因此是否能選擇臺(tái)積電CoWoS以外的方案？對(duì)此，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，CoWoS是非常先進(jìn)的技術(shù)，“在目前除了CoWoS，我們無(wú)法有其他選擇”。
黃仁勛稱(chēng)，“沒(méi)有人比我們更努力去推動(dòng)先進(jìn)封裝的發(fā)展?！彼硎咀约业男酒娣e比一般芯片大得多，甚至是兩倍大，并利用CoWoS先進(jìn)封裝連結(jié)起來(lái)。
此前行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki分析指出，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣大舉擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，其中隨著英偉達(dá)需求推動(dòng)，預(yù)估2025年 CoWoS月產(chǎn)能估計(jì)6.5萬(wàn)片-7.5萬(wàn)片，2026年估計(jì)月產(chǎn)9-11萬(wàn)片。2025年預(yù)計(jì)英偉達(dá)占據(jù)CoWoS總需求的63%，表明其在采用CoWoS技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。（校對(duì)/李梅）
4.馬來(lái)西亞計(jì)劃7月推出芯片制造行業(yè)激勵(lì)措施；
馬來(lái)西亞貿(mào)易部長(zhǎng)表示，馬來(lái)西亞貿(mào)易部計(jì)劃在7月為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供激勵(lì)措施。
據(jù)報(bào)道，馬來(lái)西亞貿(mào)易部長(zhǎng)Tengku Zafrul Aziz稱(chēng)，他目前無(wú)法提供細(xì)節(jié)，但表示政府將繼續(xù)支持芯片制造業(yè)。
馬來(lái)西亞是半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者，占全球測(cè)試和封裝市場(chǎng)的13%。近年來(lái)，它吸引了包括英特爾和英飛凌等在內(nèi)的領(lǐng)先公司數(shù)十億美元的投資。
隨著全球人工智能（AI）熱潮推動(dòng)高效能芯片需求激增，馬來(lái)西亞日益成為全球AI芯片供應(yīng)鏈的重要角色。
中國(guó)臺(tái)灣官方資料顯示，馬來(lái)西亞在2025年4月GPU進(jìn)口金額突破27.4億美元，不僅打破前月紀(jì)錄，更創(chuàng)下單月新高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，馬來(lái)西亞今年前4個(gè)月共進(jìn)口價(jià)值64.5億美元的GPU，遠(yuǎn)高于2024年全年48.77億美元的水準(zhǔn)。增長(zhǎng)幅度之大，顯示該國(guó)在全球AI芯片供應(yīng)鏈中的角色正在迅速升溫。（校對(duì)/趙月）
5.LG OLED電視Q1市場(chǎng)份額達(dá)52% 連續(xù)13年領(lǐng)跑市場(chǎng)；
LG電子股份有限公司有望連續(xù)第13年穩(wěn)坐全球有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）電視市場(chǎng)的頭把交椅，這一勢(shì)頭得益于其強(qiáng)勁的第一季度銷(xiāo)售表現(xiàn)，以及超大尺寸OLED電視需求的增長(zhǎng)。
據(jù)全球科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，今年第一季度，LG共出貨約704400臺(tái)OLED電視，占全球OLED電視出貨總量的52.1%，位居第一。三星電子排名第二，占30.8%；索尼公司排名第三，占7.1%。
與去年同期相比，LG OLED電視出貨量增長(zhǎng)了12.4%，市場(chǎng)占有率上升了0.6個(gè)百分點(diǎn)。
在營(yíng)收方面，LG電子同樣領(lǐng)先，占據(jù)47.2%的市場(chǎng)份額，三星電子為35.4%，索尼為8.8%。
LG的市場(chǎng)主導(dǎo)地位主要?dú)w因于其超大尺寸OLED電視的強(qiáng)勁需求，尤其是80英寸及以上產(chǎn)品，在該細(xì)分類(lèi)別中占比高達(dá)63.6%。
其70英寸及以上型號(hào)也占據(jù)了該細(xì)分市場(chǎng)54.9%的份額。
大屏OLED電視正成為關(guān)鍵增長(zhǎng)引擎。70英寸及以上的電視已占整個(gè)OLED電視市場(chǎng)的15.3%，比一年前提升了1.2個(gè)百分點(diǎn)。
在高端電視市場(chǎng)（價(jià)格高于1500美元的電視）中，OLED電視份額持續(xù)增長(zhǎng)，出貨量占比上升了3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)44.8%。按照目前的發(fā)展速度，預(yù)計(jì)2025年LG OLED電視在全球高端電視市場(chǎng)的份額將超過(guò)50%。
LG在第一季度共出貨電視509萬(wàn)臺(tái)（包含液晶電視LCD型號(hào)），按出貨金額計(jì)算，占全球電視市場(chǎng)15%的份額。
全球電視總出貨量增長(zhǎng)2.4%，達(dá)到近4750萬(wàn)臺(tái)，為四年來(lái)首次季度增長(zhǎng)。
OLED電視出貨量也增長(zhǎng)11%，超過(guò)135萬(wàn)臺(tái)，扭轉(zhuǎn)了過(guò)去三年的下滑趨勢(shì)，主要?dú)w因于大尺寸OLED電視的需求上升。（校對(duì)/趙月）
