5月16日，星宸科技發(fā)布公告稱(chēng)，股東Minos International Limited擬通過(guò)詢(xún)價(jià)轉(zhuǎn)讓方式轉(zhuǎn)讓795.8萬(wàn)股，占公司總股本的1.89%。本次轉(zhuǎn)讓不通過(guò)集中競(jìng)價(jià)交易或大宗交易方式進(jìn)行，受讓方為具備相應(yīng)定價(jià)能力和風(fēng)險(xiǎn)承受能力的機(jī)構(gòu)投資者，受讓后6個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

據(jù)悉，星宸科技在重點(diǎn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局方面表現(xiàn)出色。在智能機(jī)器人領(lǐng)域，2024 年及 2025 年 Q1 增長(zhǎng)亮眼，有望在 2025 年躋身領(lǐng)先梯隊(duì)，靠新品放量、導(dǎo)入大客戶(hù)、產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)支撐發(fā)展，并將推出高階新品。在智能眼鏡賽道進(jìn)行長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局，相關(guān)芯片已推出和開(kāi)發(fā)中。在智能感知領(lǐng)域，開(kāi)啟戰(zhàn)略布局，SPAD-SoC 芯片已投片，有望 2026 年下半年量產(chǎn)。

2024 年，星宸科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 23.54 億元，凈利潤(rùn)約 2.56 億元，各業(yè)務(wù)線(xiàn)有序增長(zhǎng)。2025 年 Q1 營(yíng)業(yè)收入約 6.65 億元，凈利潤(rùn)約 5118 萬(wàn)元，同比、環(huán)比增長(zhǎng)穩(wěn)健，多業(yè)務(wù)線(xiàn)均有突破。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積極定價(jià)以提升市場(chǎng)份額。

從公司重點(diǎn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局情況來(lái)看，在智能機(jī)器人領(lǐng)域，2024年及2025年Q1,公司在智能機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了亮眼增長(zhǎng)。其中:2024年智能機(jī)器人全年出貨量及營(yíng)收均同比2023年實(shí)現(xiàn)超過(guò)三倍的增長(zhǎng);2025年Q1公司持續(xù)導(dǎo)入智能機(jī)器人頭部品牌客戶(hù),單季度出貨量及營(yíng)收均已超過(guò)2024年全年,實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)。公司有望在2025年躋身該市場(chǎng)領(lǐng)先梯隊(duì)的SoC芯片供應(yīng)商,戰(zhàn)略目標(biāo)是持續(xù)提升在主流市場(chǎng)的市占率并進(jìn)入高端市場(chǎng),成為智能機(jī)器人業(yè)界領(lǐng)先的SoC芯片供應(yīng)商。公司的信心來(lái)源于:

第一,新品放量驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng),已布局高端市場(chǎng)。近兩年,公司已成功推出SSU9383/SSU9386/SSU9353Q/SSU9383CM等滿(mǎn)足市場(chǎng)多傳感融合需求的新品,在業(yè)內(nèi)客戶(hù)中受到了廣泛歡迎。新品已在2024年及2025年Q1展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng),后續(xù)將持續(xù)放量。同時(shí),公司已重點(diǎn)開(kāi)發(fā)更高階的機(jī)器人芯片(如配備機(jī)械臂的家政服務(wù)機(jī)器人、智能割草機(jī)、泳池清潔機(jī)器人等新興品類(lèi)),有望于2026年量產(chǎn),為公司帶來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。

第二,持續(xù)導(dǎo)入大客戶(hù)。公司憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)已成功切入多家頭部客戶(hù),逐步擴(kuò)大在主流機(jī)器人市場(chǎng)的份額。在部分頭部客戶(hù)中,公司的供應(yīng)占比已躍居領(lǐng)先位置,疊加行業(yè)自然增長(zhǎng),進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)地位。

第三,產(chǎn)品技術(shù)及智能化升級(jí)。產(chǎn)品技術(shù)從早期以低端MCU慣導(dǎo)方案為主,逐步向中高端多傳感器融合演進(jìn)。智能化升級(jí)方面,新一代產(chǎn)品集成算力模塊與視覺(jué)感知(即Camera+AI),支持更復(fù)雜的任務(wù)執(zhí)行。

公司已推出及即將推出的新品,都有能力在更多元化的智能機(jī)器人市場(chǎng)長(zhǎng)期放量。

在智能眼鏡領(lǐng)域，公司已在智能穿戴這一賽道進(jìn)行長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局。目前已推出適用AI眼鏡的SoC芯片SSC309QL,客戶(hù)終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2025年下半年出貨。同時(shí)已重點(diǎn)開(kāi)發(fā)下一代適用于運(yùn)動(dòng)及智能穿戴場(chǎng)景的先進(jìn)制程SoC芯片,預(yù)計(jì)于2025年下半年投片。

公司認(rèn)為,運(yùn)動(dòng)ISP及低功耗是智能穿戴設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù),圍繞該技術(shù),不僅是智能眼鏡,包括運(yùn)動(dòng)相機(jī)、AR/VR等穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)等均是公司未來(lái)有能力覆蓋的場(chǎng)景。從長(zhǎng)期來(lái)看,眼鏡智能化的發(fā)展趨勢(shì)不可逆,通過(guò)此布局,公司將構(gòu)建起以視覺(jué)技術(shù)為核心的智能穿戴設(shè)備生態(tài)。

在智能感知領(lǐng)域，2024年,公司通過(guò)購(gòu)買(mǎi)3DToF無(wú)形資產(chǎn),已開(kāi)啟在3D感知領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。目前,公司已形成專(zhuān)門(mén)的3D感知業(yè)務(wù)線(xiàn),在研新一代應(yīng)用于車(chē)載激光雷達(dá)、高階機(jī)器人及無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)的感知芯片。

公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略定位是占據(jù)高端、高性能、高可靠性市場(chǎng),以車(chē)載為主,同時(shí)兼顧高階機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)。產(chǎn)品目標(biāo)是開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)高水平的適用于長(zhǎng)距離(預(yù)計(jì)0.3~300米)、高精度測(cè)距的線(xiàn)掃(預(yù)計(jì)最大線(xiàn)束192)SPAD-SoC,成為業(yè)界一流的激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商。

公司的SPAD-SoC芯片由上層感光晶圓SPAD及下層Logic晶圓(集成TDC模塊、DSP模塊等)堆疊構(gòu)成,部分技術(shù)將采用外部合作的形式。該芯片的優(yōu)勢(shì)在于:上層SPAD部分具備高水平、高規(guī)格的像素,擁有強(qiáng)大的技術(shù)壁壘;下層邏輯處理部分則是公司多年長(zhǎng)期積累的強(qiáng)項(xiàng),在處理算法和性能、SoC全流程經(jīng)驗(yàn)及供應(yīng)鏈成本上均具備優(yōu)勢(shì)。

目前,公司的SPAD-SoC芯片已投片,預(yù)計(jì)2025年底進(jìn)行車(chē)規(guī)認(rèn)證。根據(jù)芯片驗(yàn)證及車(chē)規(guī)可靠性測(cè)試情況,有望的量產(chǎn)時(shí)間為2026年下半年。公司已與多家激光雷達(dá)頭部廠(chǎng)商接洽,芯片方案受到各大廠(chǎng)商極大的興趣與青睞,有望在產(chǎn)品推出后達(dá)成合作。長(zhǎng)期來(lái)看,能夠?yàn)楣編?lái)可觀(guān)的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。