據(jù)報(bào)道，中國(guó)在2024年購(gòu)買了創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的外國(guó)芯片制造設(shè)備，這是在與美國(guó)緊張關(guān)系加劇的情況下大規(guī)模擴(kuò)大國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及建立關(guān)鍵工具庫(kù)存的努力的一部分。
數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)在從主要進(jìn)口國(guó)進(jìn)口的309億美元芯片制造設(shè)備中，近200億美元來(lái)自日本和荷蘭，馬來(lái)西亞和新加坡等較小進(jìn)口國(guó)的進(jìn)口額也大幅增長(zhǎng)。
根據(jù)對(duì)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)的分析，去年日本仍是中國(guó)最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備來(lái)源國(guó)，緊隨其后的是荷蘭，新加坡和美國(guó)則分別位列第三和第四。中國(guó)從日本進(jìn)口的設(shè)備價(jià)值96.3億美元，同比增長(zhǎng)28.23%，這是自2019年中美關(guān)系緊張以來(lái)，連續(xù)第五年創(chuàng)下新高。自此，日本一直是中國(guó)最大的外國(guó)供應(yīng)商，2018年至2024年期間，日本的年采購(gòu)量增長(zhǎng)了兩倍。與此同時(shí)，去年來(lái)自荷蘭的進(jìn)口額飆升 31.6%，達(dá)到 95.3 億美元。
從這兩個(gè)主要芯片生產(chǎn)設(shè)備來(lái)源地進(jìn)口的急劇增長(zhǎng)，不僅是因?yàn)橹袊?guó)大力推動(dòng)技術(shù)生產(chǎn)本地化，還因?yàn)槿藗儞?dān)心荷蘭和日本政府會(huì)收緊出口管制以配合美國(guó)的限制。
與此同時(shí)，中國(guó)去年從美國(guó)進(jìn)口的芯片工具僅增長(zhǎng)11.5%，至31.8億美元。這低于2021年創(chuàng)紀(jì)錄的36.9億美元的進(jìn)口額。
分析還發(fā)現(xiàn)，新加坡超過(guò)美國(guó)，成為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口的第三大來(lái)源國(guó)，去年達(dá)到48.6億美元，較2018年激增345%。
隨著應(yīng)用材料（Applied Materials）和泛林集團(tuán)（Lam Research）等許多美國(guó)芯片設(shè)備制造商擴(kuò)大在東南亞市場(chǎng)的生產(chǎn)布局，使其成為重要的芯片工具出口商，來(lái)自馬來(lái)西亞的進(jìn)口量也隨之增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2024年來(lái)自韓國(guó)的進(jìn)口量將比2018年增長(zhǎng)310%以上，達(dá)到16.1億美元。韓國(guó)芯片工具制造商此前被認(rèn)為是相對(duì)二線的參與者，但它們?cè)诖鎯?chǔ)芯片和芯片封裝領(lǐng)域正獲得越來(lái)越大的關(guān)注。
中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備行業(yè)與進(jìn)口設(shè)備同步增長(zhǎng)，據(jù)分析，中國(guó)前五大設(shè)備制造商去年的營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高。其中四家公司去年的凈利潤(rùn)也創(chuàng)下歷史新高。例如，北方華創(chuàng)的凈利潤(rùn)飆升逾44%，營(yíng)收增長(zhǎng)35%。該公司在2024年躋身全球設(shè)備制造商營(yíng)收前六強(qiáng)，而這一領(lǐng)域此前一直由美國(guó)、歐洲和日本企業(yè)主導(dǎo)。
業(yè)內(nèi)高管透露，中國(guó)發(fā)起了一場(chǎng)“去美國(guó)化”運(yùn)動(dòng)，鼓勵(lì)本土芯片制造商盡可能地替代美國(guó)芯片工具，以降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
多位設(shè)備制造商高管表示，隨著中國(guó)芯片制造商擴(kuò)大芯片制造和芯片封裝以滿足不斷增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)需求，日本和韓國(guó)的芯片設(shè)備尤其受到歡迎。
一家中國(guó)芯片工具制造商的高管向表示：“日本的光刻和清洗機(jī)以及韓國(guó)的混合鍵合工具需求量很大?！?/p>
例如，SK海力士使用韓國(guó)Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體）的混合鍵合設(shè)備來(lái)開發(fā)高帶寬內(nèi)存芯片，而高帶寬內(nèi)存芯片是人工智能芯片的關(guān)鍵組件，這位高管補(bǔ)充道。“SK海力士用于高帶寬內(nèi)存（HBM）的每一種設(shè)備，中國(guó)公司也都想擁有?！?/p>
韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，受中國(guó)芯片制造商的需求推動(dòng)，2024年韓國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體制造工具出口額將比上一年增長(zhǎng)42.4%，達(dá)到14億美元。
韓國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)政策研究院研究員金赫正表示：“約有一半的出口產(chǎn)品銷往了包括中國(guó)制造商，另一半則銷往了三星的西安工廠和SK海力士的無(wú)錫工廠。在政府的支持下，中國(guó)芯片制造商增加了對(duì)設(shè)備的投資?！?/p>
日本和荷蘭長(zhǎng)期以來(lái)一直是高質(zhì)量半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)先者，擁有Tokyo Electron、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試和ASML等主要企業(yè)。
ASML表示，由于出口管制，預(yù)計(jì)2025年其在華銷售將較 2024 年放緩并恢復(fù)正常。
美國(guó)公司包括應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊，而著名的韓國(guó)制造商包括Semes和韓美半導(dǎo)體。
日本一家芯片生產(chǎn)工具制造商的高管表示，需求激增是因?yàn)槿毡竞晚n國(guó)供應(yīng)商的技術(shù)對(duì)希望提升能力但難以獲得美國(guó)工具的中國(guó)芯片制造商極具吸引力。
“我們還注意到，日本和韓國(guó)供應(yīng)商的人才流向中國(guó)的情況日益增多，其中包括退休的高級(jí)工程師，”這位高管表示，“從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，三到五年內(nèi)，中國(guó)本土設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)突破將對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的市場(chǎng)份額產(chǎn)生重大影響，并帶來(lái)更大的壓力。”
盡管去年業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，但日本和荷蘭的設(shè)備供應(yīng)商卻在中美之間走鋼絲。美國(guó)于2022年底對(duì)中國(guó)實(shí)施了芯片生產(chǎn)設(shè)備出口管制，并一直在向日本和荷蘭施壓，要求他們采取類似的限制措施，以遏制中國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)的進(jìn)步。
半導(dǎo)體設(shè)備支出是芯片工廠擴(kuò)張的關(guān)鍵指標(biāo)，因?yàn)樵O(shè)備占芯片制造商總資本支出的最大份額。報(bào)道指出，預(yù)計(jì)中國(guó)在成熟芯片市場(chǎng)的份額將從2025年的28%上升到2027年的39%，這將加大對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力。中國(guó)領(lǐng)先的芯片制造商中芯國(guó)際表示，將在2025年保持接近歷史最高水平的資本支出，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額并滿足日益增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)需求。
伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）半導(dǎo)體分析師David Dai表示，近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出大幅增長(zhǎng)，不僅是為了囤積庫(kù)存，也是為了支持本土生產(chǎn)的大規(guī)模擴(kuò)張。伯恩斯坦的數(shù)據(jù)顯示，包括小型進(jìn)口商和本土生產(chǎn)商在內(nèi)的總采購(gòu)額達(dá)到450億美元，而2019年為120億美元。
然而，大部分利益都流向了國(guó)內(nèi)企業(yè)。
“隨著本土企業(yè)開始取代一些美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)份額正在不斷擴(kuò)大，”David表示，“越來(lái)越明顯的是，在地緣政治緊張局勢(shì)加劇和出口管制加強(qiáng)的背景下，美國(guó)芯片設(shè)備制造商在蝕刻、沉積和清洗等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額正在被中國(guó)本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蠶食。日本、荷蘭和韓國(guó)的設(shè)備制造商都受益于中國(guó)支出的激增，尤其是荷蘭，由于出口管制收緊，其庫(kù)存顯著增加?！保ㄐ?duì)/李梅）
