5月12日，長(zhǎng)光華芯在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，尤其是在高性能車載激光雷達(dá)芯片方面，公司已經(jīng)突破了技術(shù)瓶頸部分產(chǎn)品獲得戰(zhàn)略客戶訂單并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備IDM模式的車載激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商，長(zhǎng)光華芯依托6英寸晶圓產(chǎn)線及完整的MOCVD外延、光刻、封裝測(cè)試工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí)芯片的規(guī)?；a(chǎn)。其VCSEL芯片具備高功率密度、低發(fā)散角及高可靠性優(yōu)勢(shì)，已通過(guò)IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證，可適配復(fù)雜環(huán)境下的自動(dòng)駕駛感知需求。

量產(chǎn)能力方面，公司通過(guò)自動(dòng)化封裝測(cè)試產(chǎn)線及硅光異質(zhì)集成技術(shù)，將單月產(chǎn)能提升至百萬(wàn)片量級(jí)，良率穩(wěn)定在85%以上。目前，生產(chǎn)線已全面匹配激光雷達(dá)廠商的交付節(jié)奏，預(yù)計(jì)2025年車載激光雷達(dá)芯片業(yè)務(wù)收入將達(dá)數(shù)千萬(wàn)元，成為新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

隨著全球車載激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)張，長(zhǎng)光華芯的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程進(jìn)一步提速。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球車載激光雷達(dá)出貨量預(yù)計(jì)突破175萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)廠商占比超80%。公司計(jì)劃在2026年推出全固態(tài)激光雷達(dá)芯片，持續(xù)鞏固在智能駕駛核心供應(yīng)鏈中的地位。

（校對(duì)/黃仁貴）