工作簡(jiǎn)介:
中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感器技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在集成角度傳感器的高性能MEMS快反鏡研制方面取得重要進(jìn)展。制備的MEMS快反鏡鏡面尺寸大,封裝體積小,并具備良好的線性度、角分辨率、響應(yīng)速度、重復(fù)定位精度和鏡面動(dòng)態(tài)形變,同時(shí)集成了高靈敏度角度傳感器,能夠?qū)崿F(xiàn)更精確的激光光束閉環(huán)控制,在激光衛(wèi)星通信方面具有巨大的應(yīng)用潛力。近日,相關(guān)成果以“A high-performance 10 mm diameter MEMS fast steering mirror with integrated piezoresistive angle sensors for laser inter-satellite links”為題發(fā)表于微系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域一區(qū)學(xué)術(shù)期刊《Microsystems & Nanoengineering》,論文的第一作者為博士研究生薛文立,通信作者為武震宇研究員和王櫟皓助理研究員。
研究背景:
快反鏡在衛(wèi)星激光通信中承擔(dān)著光束的指向、捕獲和跟蹤等重要作用。為了滿足激光星間鏈路對(duì)高精度光束控制的需求,快反鏡需要具備高指向精度、高工作帶寬和高光學(xué)質(zhì)量等一系列極限性能指標(biāo)。針對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械快反鏡體積大、功耗高、存在遲滯,以及原有MEMS快反鏡鏡面?。?-6 mm)、帶寬低(<1 kHz)、無(wú)集成角度傳感器等問(wèn)題,研究團(tuán)隊(duì)在近五年間設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)了一系列適用于航空航天苛刻需求的高精度、高可靠MEMS快速反射鏡。
研究亮點(diǎn):
本工作中,研究團(tuán)隊(duì)為解決現(xiàn)有產(chǎn)品鏡面尺寸小、動(dòng)態(tài)帶寬不足等問(wèn)題,開(kāi)發(fā)了一種10 mm大口徑壓電驅(qū)動(dòng)MEMS快反鏡(圖1)。該設(shè)計(jì)采用雙層異構(gòu)集成技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更高的填充因子和諧振頻率。采用晶圓級(jí)鍵合工藝實(shí)現(xiàn)快反鏡的高均一制備,器件具備高線性度(99.95%)、超高角度分辨率(0.3 μrad)、快速階躍響應(yīng)(0.41 ms)以及高重復(fù)定位精度(圖2)。
圖1 封裝后的MEMS快反鏡
圖2 MEMS快反鏡測(cè)試結(jié)果:a雙軸轉(zhuǎn)角線性度;b角分辨率;c二維掃描重復(fù)定位精度;d雙軸階躍響應(yīng)
另外,該MEMS快反鏡集成了硅壓阻應(yīng)變?cè)淼钠辖嵌葌鞲衅?,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面,創(chuàng)新性地引入力學(xué)定向結(jié)構(gòu)形成應(yīng)力集中區(qū)域(SCR),將角度傳感器靈敏度從3.3 mV/(V·mrad)提升至5.4 mV/(V·mrad),增幅達(dá)63%,顯著優(yōu)化了光束控制的精確性。
圖3壓阻角度傳感器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖:a壓阻傳感器原理與硅晶體取向;b顯微鏡下SCR結(jié)構(gòu)圖像;c驅(qū)動(dòng)電壓為90 VDC時(shí)壓阻位置正向應(yīng)力比較;
在性能表征方面,首次針對(duì)10 mm大口徑鏡面動(dòng)態(tài)變形進(jìn)行表征(圖4),結(jié)合理論計(jì)算、有限元仿真和實(shí)驗(yàn)測(cè)試,證明在準(zhǔn)靜態(tài)驅(qū)動(dòng)(500 Hz@±2 mrad)下最大動(dòng)態(tài)表面形變僅2 nm,滿足遠(yuǎn)距離衛(wèi)星激光通信對(duì)鏡面面型的嚴(yán)苛要求。
圖4 鏡面動(dòng)態(tài)形變的表征
總結(jié)與展望:
綜上所述,本研究開(kāi)發(fā)的一種高性能的10 mm大口徑壓電MEMS 快反鏡滿足激光星間鏈路對(duì)高精度、快速響應(yīng)與穩(wěn)定性的需求,為衛(wèi)星通信終端提供小型化高性能解決方案。與傳統(tǒng)機(jī)械快反鏡及現(xiàn)有商用MEMS快反鏡相比,該器件優(yōu)勢(shì)顯著,在航空航天領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景。未來(lái),研究團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)針對(duì)鏡面尺寸、閉環(huán)控制以及器件可靠性進(jìn)行優(yōu)化研究。