鷺島啟航，申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海，將于7月3日-5日在張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行，大會(huì)以全新視野開(kāi)啟中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章，匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來(lái)。
歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會(huì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì)，影響力輻射全球。過(guò)去三屆大會(huì)參會(huì)嘉賓均突破5000人。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動(dòng)向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。
2025年，第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海，將充分發(fā)揮其國(guó)際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會(huì)。上海作為“中國(guó)芯片企業(yè)最密集的地區(qū)”，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)、規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的城市。集微半導(dǎo)體大會(huì)將借此通過(guò)促進(jìn)資本與技術(shù)對(duì)接、深化產(chǎn)學(xué)研合作，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破創(chuàng)新邊界，在全球舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更大作為。
50+特色活動(dòng)、100+展位 規(guī)模形式全面升級(jí)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨深刻變革的關(guān)鍵時(shí)期，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將實(shí)現(xiàn)全方位升級(jí)突破。大會(huì)為期3天，設(shè)置1場(chǎng)主論壇和超50場(chǎng)特色活動(dòng)，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備與材料、應(yīng)用、投融資、貿(mào)易等領(lǐng)域，形式將更加多樣，內(nèi)容覆蓋前沿技術(shù)、資本對(duì)接、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等維度，致力打造集技術(shù)前瞻、商業(yè)落地、生態(tài)共建于一體的頂級(jí)平臺(tái)，為全球半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體概念股已成規(guī)模，據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司已超過(guò)200家，且有近百家半導(dǎo)體公司已啟動(dòng)IPO。為此，本屆大會(huì)將首次推出“集微投資峰會(huì)”，將打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)的深度對(duì)接平臺(tái)，邀請(qǐng)知名經(jīng)濟(jì)學(xué)家、全球知名券商研究所半導(dǎo)體首席分析師，對(duì)全球及中國(guó)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行全面解析，屆時(shí)集微咨詢也將發(fā)布半導(dǎo)體中概股各細(xì)分領(lǐng)域研究報(bào)告。
“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)暨上市公司CEO沙龍”將定向邀請(qǐng)150位行業(yè)領(lǐng)袖，就產(chǎn)業(yè)周期下的資本策略展開(kāi)閉門(mén)研討；“并購(gòu)整合閉門(mén)研討會(huì)”將聚焦行業(yè)整合案例與協(xié)同效應(yīng)；“上市公司董事長(zhǎng)面對(duì)面”活動(dòng)則為二級(jí)市場(chǎng)投資人提供與龍頭企業(yè)掌舵人閉門(mén)對(duì)話的交流機(jī)會(huì)。這些特色活動(dòng)將深入探討資本破局之道與生態(tài)協(xié)同戰(zhàn)略，切實(shí)促進(jìn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)與資本的精準(zhǔn)對(duì)接，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。
在主論壇，2500人規(guī)模的集微半導(dǎo)體大會(huì)將呈現(xiàn)多項(xiàng)重磅內(nèi)容，包括行業(yè)趨勢(shì)解讀、權(quán)威報(bào)告發(fā)布及重要獎(jiǎng)項(xiàng)頒發(fā)。同期舉辦的“集微半導(dǎo)體展”預(yù)計(jì)吸引包括設(shè)備廠商、設(shè)計(jì)公司、制造企業(yè)在內(nèi)的100+家展商，集中展示從材料、設(shè)備到芯片、模組全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。技術(shù)論壇板塊將設(shè)置四大主題專(zhuān)場(chǎng)：第五屆集微半導(dǎo)體分析師大會(huì)、第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)、集微EDA IP 工業(yè)軟件峰會(huì)、端側(cè)AI芯片技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇等。
校企合作方面，將通過(guò)“微電子學(xué)院校企合作”和“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化”、校友論壇等活動(dòng)，搭建產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。此外，大會(huì)特設(shè)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)招商推介會(huì)”，為全國(guó)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)與半導(dǎo)體企業(yè)提供精準(zhǔn)對(duì)接服務(wù)。
從鷺島廈門(mén)到國(guó)際都市上海，集微半導(dǎo)體大會(huì)始終與產(chǎn)業(yè)同行，致力打造政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、投等多個(gè)產(chǎn)業(yè)圈層交流平臺(tái)。2025年，讓我們相約上海，共繪“芯”藍(lán)圖！第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)誠(chéng)邀集成電路行業(yè)人士、投資人及社會(huì)各界嘉賓撥冗參會(huì)。
