1、聞泰科技：一季報爆發(fā)，領漲半導體板塊！業(yè)績驅動估值重塑
2、Fab-Lite模式賦能，卓勝微向上空間格局已打開
3、外媒：特朗普政府擬修改拜登時代AI芯片出口規(guī)則
4、中國臺灣將實施“N-1”限制，禁止臺積電出口最先進制程技術
5、傳英偉達考慮在華設立合資企業(yè) 未來或獨立中國業(yè)務
6、上任五周后，陳立武力挺英特爾晶圓代工業(yè)務
7、恩智浦半導體CEO年底退休 內部人士Sotomayor接任
8、沃爾沃宣布18.7億美元成本削減計劃 將在全球進行裁員
9、SEMI：2024年全球半導體材料市場營收增長3.8% 大陸位居第二
1、聞泰科技：一季報爆發(fā)，領漲半導體板塊！業(yè)績驅動估值重塑
2025年4月25日晚，聞泰科技發(fā)布2024年年報，營收735.98億元，同比增長20.23%。其中，半導體業(yè)務實現(xiàn)營收147.15億元，凈利潤22.97億元，毛利率37.47%。
聞泰科技戰(zhàn)略重構的發(fā)展勢能在2025年首季集中釋放?！胺至⑵骷罥C”矩陣式發(fā)展模式，精準卡位兩大核心增長極，在國產替代與AI芯片爆發(fā)周期的雙重紅利中構建增長飛輪。公司第一季度歸母凈利潤同比激增82.29%。
其中，半導體板塊展現(xiàn)超預期成長性，當期實現(xiàn)38.32%的毛利率，同比上升超7個百分點，凈利潤達5.78億元，經營性凈利潤同比大增65.14%，一系列亮眼的數(shù)字驗證了其戰(zhàn)略聚焦的正確性。
在2024年年報發(fā)布后的首個交易日，聞泰科技強勢領漲功率半導體板塊，單日漲幅達3.73%，顯著跑贏申萬功率半導體指數(shù)，29日公司盤中再漲3.66%，釋放市場對其戰(zhàn)略轉型的積極信號。
此外，在全球半導體行業(yè)迎來新一輪上升周期的背景下，聞泰科技的估值邏輯正與世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）全年數(shù)據(jù)展望形成協(xié)同共振。
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)預測，全球分立器件市場2025年將實現(xiàn)5.8%的同比增幅，市場規(guī)模攀升至334億美元；而集成電路IC領域更將迎來12.3%的強勁增長，整體銷售額預計突破6001億美元。
產品矩陣煥新，研發(fā)驅動增長
2024年，聞泰科技毅然戰(zhàn)略轉型，全力聚焦半導體核心優(yōu)勢業(yè)務。
聞泰科技半導體業(yè)務產品線重點包括晶體管（包括保護類器件 ESD/TVS 等）、MOSFET功率管、模擬與邏輯IC，2024年三大類產品占收入比重分別為45.49%、38.43%、16.02%。
其中汽車領域收入占比提升至63%；車規(guī)級產品覆蓋90%業(yè)務；邏輯IC出貨量全球第二，在國內具備完整的晶圓與封測產能。
報告期內，聞泰科技在半導體領域持續(xù)深化布局，通過多產品線創(chuàng)新和產能升級構筑競爭壁壘。2024年，聞泰科技半導體業(yè)務研發(fā)投入為18億元，持續(xù)開發(fā)高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模塊、邏輯與模擬芯片組合（電源管理芯片、柵極驅動芯片、LED 驅動芯片、能量采集芯片、信號鏈等）新產品。
在邏輯IC及模擬芯片板塊，公司圍繞“低壓向高壓，功率向模擬”戰(zhàn)略，推出LCD偏壓電源IC、大電流 eFuse等新品，廣泛應用于消費電子、汽車及工業(yè)領域。根據(jù)公司投資者交流紀要，未來三年內，公司將堅定投入研發(fā)，以高ASP產品為未來業(yè)務增長持續(xù)提供驅動力，預計部分高端產品的ASP有望提升5-10倍。
值得提及的是，2024年6月，公司宣布擬斥資2億美元研發(fā)SiC、GaN等下一代寬禁帶半導體產品，并在漢堡工廠建設生產設施。
全球資源協(xié)同共振，本土市場強勢突圍
此外，聞泰科技全球化布局與本地化深耕戰(zhàn)略，已經顯現(xiàn)出強大的協(xié)同效應。目前公司晶圓廠分布于德國和英國，在中國、馬來西亞、菲律賓設有封測廠，并對中國無錫廠和馬來西亞工廠產能進行相應擴產。
聞泰科技控股股東代建的臨港晶圓廠主要用于擴展中國本地晶圓生產能力，進行技術平臺升級，確保更大產能與深度技術支持。目前產品已通過IATF16949、VDA6.3車規(guī)認證，處于逐步上量階段，已為上市公司半導體業(yè)務帶來產能貢獻、產品性能提升以及生產成本的優(yōu)化。
同時隨著12寸平臺的升級，公司也對封裝工藝進行了改良，MOS等產品性能和成本進一步優(yōu)化。公司邏輯產品也從8寸升級到12寸，后續(xù)其他產品線也將逐步升級。
2024財年，聞泰科技半導體業(yè)務來自中國區(qū)的營收占比達46.91%，呈現(xiàn)逐季攀升態(tài)勢，全年四個季度均實現(xiàn)環(huán)比增長。尤其是半導體業(yè)務板塊，2025年首季中國區(qū)營收同比增幅突破24%，同期亞太地區(qū)（除中國外）也取得17%的同比增長。
基于當前發(fā)展態(tài)勢，公司對半導體業(yè)務在中國大陸市場的增長前景保持樂觀預期。依托全球化運營體系的技術協(xié)同優(yōu)勢和本地化供應鏈建設成果，2025年中國大陸業(yè)務有望延續(xù)強勁增長勢頭，預計全年將維持兩位數(shù)以上的同比增速。
車規(guī)、AI、機器人多輪驅動
國內新能源汽車、AI算力及機器人產業(yè)的大力發(fā)展下，仍將進一步驅動聞泰科技半導體業(yè)務正向增長潛能。
一方面，作為車規(guī)級半導體領域的領軍企業(yè)，聞泰科技持續(xù)鞏固其戰(zhàn)略優(yōu)勢。2025年首季財報顯示，公司對汽車主機廠（OEM）的直接銷售額創(chuàng)歷史新高。這一表現(xiàn)不僅印證了其在汽車智能化與電動化產業(yè)鏈中的核心地位，更凸顯了其多維度的戰(zhàn)略布局和技術優(yōu)勢。
根據(jù)乘聯(lián)會公布的數(shù)據(jù)，2024年中國新能源乘用車的滲透率呈逐月上升趨勢，下半年接近50%，全年滲透率達44.57%，汽車電動化、智能化趨勢推動單車芯片用量大幅提升。聞泰科技2024年成功量產1200V SiC MOSFET，性能參數(shù)達到國際一流水準，廣泛應用于電動汽車和工業(yè)領域。
據(jù)悉，聞泰科技已經與各大汽車Tier1和OEM等保持長期合作，同時快速切入新能源汽車客戶供應鏈。
另一方面，AI算力爆發(fā)為功率半導體開辟新增長極。中金證券數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在AI服務器方面，公司MOSFET產品的使用價值約為非AI服務器的10倍，2024年半導體業(yè)務在AI數(shù)據(jù)中心/AI服務器、AI終端中增長較快。
根據(jù)國際能源署報告，過去五年全球數(shù)據(jù)中心占全球電力消耗量的比例以每年12%遞增。按照現(xiàn)有速度，到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力需求將增加一倍以上，以SiC、GaN等三代半導體為核心組件的數(shù)據(jù)中心高效供電解決方案正在加速滲透。
聞泰科技GaN器件可以有效提升能源轉換效率，降低能耗和成本，同時實現(xiàn)更小的器件尺寸，進一步提高數(shù)據(jù)中心、AI等運算密集型應用的效率。
智能終端領域，聞泰科技前瞻布局機器人產業(yè)生態(tài)，通過工業(yè)機器人、協(xié)作機器人及服務機器人等領域布局產品矩陣，與全球頭部企業(yè)形成深度合作網(wǎng)絡，為其在智能制造與智慧生活領域的持續(xù)爆發(fā)奠定基礎。
這種多維度技術賦能與產業(yè)協(xié)同的戰(zhàn)略布局，正推動聞泰科技向智能科技平臺型企業(yè)加速進化。
兩輪回購加碼，管理層釋放長期發(fā)展積極信號
面向未來，聞泰科技管理層以真金白銀傳遞信心。2025年1月，董事長張秋紅率先啟動1億-2億元股份回購計劃并高效完成，資金定向用于核心團隊股權激勵；時隔三月再度加碼，于4月推出2億-4億元二期回購預案，形成持續(xù)性的市值管理策略。
這一系列回購舉措，不僅有效穩(wěn)定了投資者情緒，更與公司戰(zhàn)略深度契合。通過持續(xù)的創(chuàng)新賦能與股份回購，向市場傳遞深耕半導體領域、實現(xiàn)長遠發(fā)展的明確信號。
此外，聞泰科技產品集成業(yè)務的出售程序正穩(wěn)步推進，戰(zhàn)略轉型路徑日益清晰。
根據(jù)一季報，3月21日，聞泰已收到22.87億元的部分轉讓價款（昆明聞訊等6家公司股權，無錫聞泰等3家公司資產包），加上1月入賬的14億元部分轉讓價款（上海聞泰等3家公司股權），已回籠資金近37億元。隨著交易逐步推進，聞泰科技將出清涵蓋 A 客戶及非 A 客戶的全部產品集成業(yè)務，全面轉型"純半導體公司"。
結語
聞泰科技 2024 年年報，既總結了過去成績，也指明了未來方向。公司未來專注半導體業(yè)務，積極擁抱 AI。這種明確的發(fā)展策略，正在改變市場對它的估值看法。眼下正值半導體國產替代和全球能源轉型的關鍵時期，作為功率半導體領域的頭部企業(yè)，聞泰科技很可能迎來價值重新評估的機會。
2、Fab-Lite模式賦能，卓勝微向上空間格局已打開
近年來，在產業(yè)政策紅利、供應鏈自主化布局加速以及資本持續(xù)涌入的三重利好驅動下，中國手機射頻領域掀起國產替代浪潮。卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、昂瑞微、飛驤科技等本土企業(yè)憑借技術創(chuàng)新與成本優(yōu)勢迅速崛起，對Murata、Skyworks等國際老牌射頻巨頭發(fā)起挑戰(zhàn)，不斷蠶食其市場份額。
然而，在資本的加持下，行業(yè)涌進不少初創(chuàng)公司以犧牲毛利率為代價去尋求出貨量，市場競爭逐漸演變?yōu)闊o序狀態(tài)，價格戰(zhàn)隨之成為國產射頻芯片企業(yè)爭奪市場份額的主要手段，導致當前整個射頻前端芯片行業(yè)陷入了擴張的陣痛期。
這一現(xiàn)狀在國產射頻行業(yè)上市公司的財報數(shù)據(jù)中開始顯現(xiàn)。2024年，唯捷創(chuàng)芯和慧智微營收均在下滑；即便作為行業(yè)龍頭的卓勝微，2024年僅實現(xiàn)營收微增2.48%至44.87億元，今年一季度，卓勝微營收7.56億元，凈利潤虧損4662.3萬元，其中計提減值5579.57萬元，如果除開存貨跌價帶來的計提減值影響，卓勝微今年Q1仍有盈利。
據(jù)悉， 2024 年，主要受行業(yè)競爭加劇、終端庫存策略調整等影響，導致國產射頻芯片公司整體業(yè)績不佳。而對于卓勝微而言，今年一季度出現(xiàn)虧損，主要由于去年芯卓12吋產線量產后稼動率處于爬坡階段，短期折舊對毛利率影響較大；隨著后續(xù)終端市場需求和產線稼動率提升后，卓勝微將會快速走出業(yè)績承壓期。
市場規(guī)模持續(xù)增長，射頻矩陣完善
盡管當前國內射頻行業(yè)頭部企業(yè)面臨業(yè)績短期承壓，但從長遠來看，行業(yè)發(fā)展前景依然向好。據(jù)Yole Development 預測數(shù)據(jù)顯示，到2028年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模將達到269億美元，未來數(shù)年還將保持約5.8%的年均增速。其中，發(fā)射端模組市場規(guī)模預計達122億美元，接收端模組為45億美元，濾波器和功率放大器分別為30億美元和14億美元。
作為無線通信的核心技術，射頻技術在智能手機領域的應用占據(jù)主導地位。行業(yè)數(shù)據(jù)直觀印證了市場的強勁增長潛力。IDC數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，中國智能手機市場出貨量達7090萬部，在“國補”政策疊加春節(jié)銷售旺季的共同推動下，同比增長5%，延續(xù)了過去五個季度的增長趨勢。
在5G手機滲透率提升、射頻前端復雜度激增的行業(yè)趨勢下，作為行業(yè)龍頭卓勝微憑借國內領先的出貨規(guī)模與完善的產品矩陣，勢必將進一步鞏固市場領先地位。
據(jù)悉，卓勝微憑借強大的技術研發(fā)實力與前瞻性戰(zhàn)略布局，構建起覆蓋分立器件到高性能射頻模組的完整產品矩陣，產品應用領域從智能手機向通信基站、汽車電子、藍牙耳機等領域拓展。
在分立器件領域，卓勝微形成四大核心產品線。射頻開關覆蓋移動通信、WiFi、天線調諧等多場景，實現(xiàn)智能終端射頻信號高效切換；射頻低噪聲放大器適配衛(wèi)星定位、移動通信等不同頻段，增強信號強度并降低噪聲；射頻濾波器針對衛(wèi)星定位、無線連接、移動通信等應用，精準濾除干擾信號，提升通信質量；功率放大器主要集成于射頻發(fā)射端模組中，應用于移動智能終端領域。
在射頻前端模組領域，卓勝微推出了DiFEM（集成射頻開關和濾波器）、LFEM（集成射頻開關、低噪聲放大器和濾波器）、FEMiD（集成射頻開關、濾波器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等多種不同集成方式與功能的模組產品，提高了產品集成度與性能，實現(xiàn)體積小型化，滿足了移動智能終端對產品輕薄化、高性能的需求。
此外，卓勝微還涉足物聯(lián)網(wǎng)領域，其低功耗藍牙微控制器芯片將BLE射頻收發(fā)器、存儲器、CPU和相關外設集成于一體，通過無線連接方式，能快速接入智能終端，廣泛應用于智能家居、可穿戴設備等領域。
隨著射頻前端產品差異化、集成化、高端化需求愈發(fā)旺盛，卓勝微擁有規(guī)模更大、產品線更完善、具有更強供應鏈調節(jié)能力的企業(yè)將獲得更高的市場認可度與青睞，推動企業(yè)產品向更高端的產品演進。
Fab-Lite平臺落地，向上空間打開
在當前射頻前端產業(yè)向高集成模組化演進的趨勢下，濾波器作為占據(jù)射頻前端最高價值量的核心器件，其關鍵工藝長期被國際 IDM 巨頭壟斷。這使得企業(yè)單純依靠外部代工的Fabless模式面臨多重挑戰(zhàn)，尤其在高性能定制化濾波器供應、供應鏈穩(wěn)定性保障等方面存在明顯短板。
為突破技術與供應瓶頸，加速向高附加值射頻模組領域轉型，卓勝微啟動戰(zhàn)略升級，從傳統(tǒng)Fabless模式向“輕晶圓廠”（Fab-Lite）模式邁進。依托“芯卓半導體產業(yè)化建設項目”，全力構建自主可控的射頻器件制造體系，重點攻克濾波器等技術壁壘高的核心領域。
據(jù)悉，F(xiàn)ab-Lite 經營模式的轉變，減少了對外部代工廠的依賴，能夠大幅提升卓勝微各產線的協(xié)同能力，加強對產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的自主控制能力，更好展現(xiàn)定制化能力，不斷鞏固在射頻前端芯片領域的影響力。
目前，該項目已取得三大標志性成果：6英寸SAW濾波器晶圓生產線實現(xiàn)規(guī)?；慨a，憑借行業(yè)領先的自動化水平與持續(xù)提升的良品率，有力支撐了DiFEM、L-DiFEM 等模組產品的批量生產；12英寸IPD濾波器生產線成功進入量產階段，自產IPD濾波器在L-PAMiF、LFEM等模組中的應用占比達到行業(yè)領先水平；12英寸射頻開關與低噪聲放大器生產線進展順利，公司第一代SOI工藝已于2024年第二季度成功實現(xiàn)量產。目前，第二代SOI工藝研發(fā)進展順利，該技術將顯著提升公司相關產品的市場競爭力。隨著產能穩(wěn)步提升，相關產品不僅已實現(xiàn)客戶端批量供貨，更成功集成至模組產品，進一步拓展了應用場景。
隨著項目的深度推進，卓勝微打破單一產品研發(fā)的“點狀”局限，轉向涵蓋特色工藝、核心材料、前沿技術及差異化產品的“面狀”整合布局。在材料端，公司聚焦高介電常數(shù)介質材料研發(fā)，優(yōu)化濾波器性能；工藝層面，創(chuàng)新蝕刻、薄膜沉積等核心技術，提升產品良率與生產效率。這一系統(tǒng)性升級顯著增強了公司對產業(yè)鏈的掌控力，推動資源平臺效益最大化。
行業(yè)人士表示，卓勝微自建Fab廠，極大降低對外部依賴，快速響應市場需求，不僅能讓公司在成本端構筑優(yōu)勢，還可依客戶需求做定制化和多元化，顯著提升市場競爭力。
結語
隨著5G手機滲透率提升和物聯(lián)網(wǎng)設備普及，射頻前端芯片的市場需求將進一步擴大。特別是在中高端機型中，多頻段、多模組的設計趨勢為國產射頻企業(yè)提供了更廣闊的發(fā)展空間。在此背景下，卓勝微等已實現(xiàn)技術突破的本土企業(yè)有望加速進口替代進程，提升市場份額。
加之產業(yè)升級對創(chuàng)新能力與品牌價值的要求不斷提升，國內射頻前端市場正加速向具備技術創(chuàng)新實力與品牌影響力的企業(yè)集中。這種優(yōu)勝劣汰的趨勢促使行業(yè)競爭格局日益清晰，頭部企業(yè)與中小企業(yè)的發(fā)展路徑逐漸分化，一個以技術創(chuàng)新為核心驅動力、品牌價值為護城河的良性競爭生態(tài)正悄然發(fā)生。
行業(yè)龍頭卓勝微得益于工藝和技術資源平臺的建設， 加之Fab-Lite平臺的落地，產品于技術革新、供應鏈優(yōu)化、市場拓展等多維度實現(xiàn)突破的空間格局已然向上打開。
3、外媒：特朗普政府擬修改拜登時代AI芯片出口規(guī)則
據(jù)外媒報道，三位知情人士透露，特朗普政府正在醞釀修改拜登政府時期出臺的AI芯片出口限制規(guī)則，其中可能包括取消將全球劃分為不同等級、根據(jù)等級決定各國能獲得多少先進半導體的做法。
這些知情人士表示，相關計劃仍在討論中，未來可能發(fā)生變化。
但如果最終實行，取消等級制度可能會讓美國芯片成為更有力的貿易談判籌碼。
今年1月出臺的這項規(guī)定，旨在將最先進的AI芯片使用權進行分層管控，同時控制部分模型權重，以確保最強大的計算能力留在美國及其盟友手中，防止流向中國及其它被認為存在風險的國家。
這項名為“人工智能擴散框架”（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的規(guī)定，由美國商務部于1月發(fā)布，就在前總統(tǒng)拜登任期結束前一周出臺。企業(yè)必須從5月15日起遵守這一規(guī)則。
目前，這項規(guī)定將全球分為三大等級。第一等級包括17個國家和中國臺灣，可以無限量獲得芯片。大約120個國家屬于第二等級，需要接受獲取AI芯片數(shù)量的限制。像中國、俄羅斯、伊朗和朝鮮這樣的“關注國家”則被歸為第三等級，完全禁止獲得芯片。
知情人士表示，特朗普政府官員正在考慮廢除這種分級管控方式，轉而建立一種全球許可制度，通過政府間協(xié)議來管理芯片出口。
前任特朗普政府時期的商務部長羅斯（Wilbur Ross）周二接受采訪時說：“確實有人在推動取消等級劃分的做法。我認為這件事還在推進中。”
他表示，政府間協(xié)議是一種可行的替代方案。
一位知情人士指出，這種新結構很可能會融入特朗普總統(tǒng)整體貿易戰(zhàn)略的一部分，即通過與各個國家單獨達成協(xié)議，從而更容易在其它談判中利用美國芯片出口作為談判籌碼。
美國商務部長盧特尼克今年3月在一次會議上也表示，希望在貿易談判中納入出口管制內容。
其它可能的修改方向包括降低無需許可證例外的門檻。
根據(jù)現(xiàn)行規(guī)定，單筆訂單在相當于約1700顆英偉達強大H100芯片以下的，只需要向政府通報，無需申請許可證。 而特朗普政府正在考慮將這一門檻下調至約500顆H100芯片的訂單規(guī)模。
過去幾個月，特朗普政府官員一直表示希望讓規(guī)則“更強但更簡單”，但也有專家認為，取消分級反而會讓規(guī)則變得更復雜。
甲骨文公司執(zhí)行副總裁格魯克（Ken Glueck）表示，現(xiàn)有的分級制度本身就很不合理，比如以色列和也門竟然同處第二等級。
格魯克說：“如果他們重新審視這個規(guī)則，我一點也不奇怪?！?/p>
他表示，自己不了解特朗普政府的具體計劃，但預計規(guī)則會發(fā)生重大變化。
今年1月新規(guī)則發(fā)布時，甲骨文和英偉達都曾公開批評過。
業(yè)界人士認為，限制芯片供應只會導致各國轉而購買中國的技術，一些美國議員也表達了類似擔憂。
4月中旬，七位共和黨參議員致信盧特尼克，要求撤回該規(guī)則。
信中指出，這項限制措施會促使，尤其是第二等級國家的買家，轉向中國的“未受監(jiān)管且價格低廉的替代品”。
4、中國臺灣將實施“N-1”限制，禁止臺積電出口最先進制程技術
中國臺灣計劃加強對先進制程技術出口以及對外半導體投資的管控。新的法律措施將強制執(zhí)行“N-1”技術限制，實質上禁止臺積電出口其最新生產節(jié)點，并對違規(guī)行為處以罰款。然而，新規(guī)對臺積電而言存在重大變數(shù)。
中國臺灣行政院負責人卓榮泰確認的“N-1”政策將適用于臺積電計劃在美國的生產。該政策限制了最先進制程技術的出口，只允許其將較先進的制程技術部署到海外。
在此修訂之前，中國臺灣法規(guī)并未明確要求對半導體制造工藝進行此類管控。這些規(guī)定基于修訂后的《產業(yè)創(chuàng)新法》第22條，預計將于2025年底生效。
臺積電最先進制程技術存在重大變數(shù)。目前，臺積電擁有一個尖端節(jié)點：N3P（3nm）制程。但到今年年底，臺積電將開始采用N2（2nm）制程生產芯片，這將成為其旗艦技術。
然而，從2026年底開始，臺積電預計將擁有兩個旗艦節(jié)點：面向不需要高級供電的客戶端應用的N2P，以及面向高功耗HPC（高性能計算）應用的配備Super Power Rail背面供電的A16（1.6nm）工藝。
中國臺灣將視哪項制程技術為“旗艦”并因此限制出口，或者在臺積電推出N2P和A16的后續(xù)產品（即A14和A16P節(jié)點）時，中國臺灣是否會在一年內禁止這兩個節(jié)點的出口，目前仍有待觀察。
中國臺灣經濟部門表示，該法規(guī)施行日期將在修訂細則后六個月內公布。這意味著最早可能在2025年底開始實施。該法規(guī)的推出正值地緣政治風險上升之際，此前臺積電宣布計劃將其在美國產能的投資額從四年內的650億美元增加到1650億美元，具體時間未披露。
該修正案還引入了以前沒有的處罰措施。未經事先批準在海外投資的公司可能面臨5萬~100萬元新臺幣（30830美元，約合人民幣22.5萬元）的罰款。如果投資已獲批準，但公司后來未能糾正已發(fā)現(xiàn)的違規(guī)行為——例如危害安全或損害經濟發(fā)展——當局可處以50萬~1000萬元新臺幣（308286美元，約合人民幣225萬元）的重復罰款。但考慮到臺積電計劃在美國工廠投資1650億美元，30萬美元的罰款幾乎不會影響該公司的利潤。
5、傳英偉達考慮在華設立合資企業(yè) 未來或獨立中國業(yè)務
2024年4月，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛在北京參加了一場關鍵會議，這場會議將決定英偉達能否繼續(xù)在中國市場運營。黃仁勛在會議中反復強調公司與中國30年的關系，公開承認中國對英偉達的重要性。
有傳言稱，黃仁勛正在悄然啟動“B計劃”，考慮在中國設立合資企業(yè)以維持CUDA生態(tài)系統(tǒng)，甚至可能將來會將中國業(yè)務獨立出來。
此前在1993年，黃仁勛與聯(lián)合創(chuàng)始人在加州一家丹尼餐廳創(chuàng)立了英偉達。多年來，英偉達在中國幾乎默默無聞。直到2013年，黃仁勛首次在中國市場公開亮相，受邀參加小米3手機發(fā)布會，與小米CEO雷軍一同站臺，力挺英偉達的Tegra處理器。
原本被低估的CUDA平臺后來引發(fā)了一場革命，成為所有英偉達AI芯片客戶不可或缺的工具。
但在2022年，美國對向中國出口AI芯片實施禁令，嚴重影響了英偉達。盡管黃仁勛迅速推出針對中國的降級版A800和H800芯片以規(guī)避限制，但2024年初新一輪禁令甚至連這些“特供版”也封鎖了。2025年，在特朗普2.0政策下，即使是最低端的H20芯片也受到美國商務部控制。
6、上任五周后，陳立武力挺英特爾晶圓代工業(yè)務
當?shù)貢r間4月29日，intel foundry Direct Connect 2025在美國圣何塞舉行，英特爾新任CEO陳立武首次公開現(xiàn)身intel foundry業(yè)務活動，公布一系列新戰(zhàn)略和技術進展，并與新思、Cadence、西門子EDA以及PDF四大合作伙伴深度對話，討論如何通過與上下游一起將intel foundry打造成一家世界級晶圓代工廠。
活動現(xiàn)場，有超過40家intel合作伙伴的技術展示，陳立武認為，這是分享intel進展的重要機會，但更重要的是今天要傾聽客戶的聲音，期待上下游的反饋以幫助intel foundry改進服務。
陳立武接任intel CEO職務已大約五周時間，很多人曾問他是否會繼續(xù)致力于晶圓代工業(yè)務。在本次活動上，他堅定的給出了肯定的答案：“我十分興奮地宣布，將全力推動英特爾代工業(yè)務成功。我們清楚需要改進的領域，決心加強技術路線圖、合作伙伴關系和執(zhí)行能力。隨著這些改進，我們看到了巨大的機遇。”
陳立武表示，半導體不僅是現(xiàn)代社會的基石，也驅動著企業(yè)發(fā)展并豐富日常生活體驗。在AI時代，半導體的重要性只會進一步加深。正如業(yè)界所看到的，到2030年半導體將成長為萬億美元產業(yè)，這一切都是AI驅動的，而intel將在其中扮演關鍵角色。
作為美國唯一同時進行先進芯片設計和先進工藝制造的半導體公司，intel的研發(fā)投資正在推動新工藝技術和先進封裝解決方案，繼續(xù)提高其制造能力。在努力加強其在這些領域的地位的同時，研發(fā)、工藝技術、先進封裝和制造，這四個部分都是intel想要扮演的重要角色，來為客戶提供服務。
在關鍵技術的投資上，陳立武談到了intel差異化的先進封裝能力，其EMIB和Foveros解決方案正在被用來為客戶帶來更好的功率。效率、帶寬和成本。此外，Ribbon FET 和背面供電技術PowerVia是intel下一代工藝節(jié)點的關鍵差異化因素，陳立武透露，intel在這四個技術領域進行了雙倍、三倍的投入。
關于具體的先進工藝節(jié)點，陳立武首先介紹了Intel 18A將支持Panther Lake產品的發(fā)布，今年年底將會小批量生產，2026年上半年會有更多產能開出。同時，intel還在推進14A工藝以滿足更廣泛市場需求，與關鍵客戶密切合作定義特性，目標是打造最佳制程節(jié)點。
陳立武表示，在先進制造方面，intel建立了覆蓋西半球的彈性供應鏈網(wǎng)絡，可根據(jù)客戶需求擴展產能。這將成為英特爾的核心優(yōu)勢，尤其是在美國本土。
面對日益激烈的競爭，陳立武給出了intel foundry的改革計劃，具體將聚焦在打造"工程優(yōu)先"的持續(xù)改進文化。他表示，雖然intel技術支撐著全球多數(shù)PC和數(shù)據(jù)中心，但過往成就不能保證未來成功。當前要務是將這些優(yōu)勢轉化為滿足更廣闊市場需求的新方式。
具體而言，由于每個客戶都有獨特的產品構建方式，因此陳立武指出，intel需要簡化技術使用流程，重點推進四大設計賦能支柱：IP、數(shù)字設計流程、可制造性設計和良率優(yōu)化。在這四個方面，陳立武分別邀請了新思科技、Cadence、西門子EDA以及PDF solution的CEO上臺，針對每個環(huán)節(jié)展開了深入探討。
新思科技作為行業(yè)IP領導者，其與英特爾建立了長期合作。新思科技CEO Sassine Ghazi指出，新思科技已基于intel 18A工藝開發(fā)基礎IP和完整I/O互連IP組合，并在14A工藝早期就展開協(xié)作，通過TCAD技術進行工藝校準。
在數(shù)字設計流程方面，Cadence Design是行業(yè)標桿。Cadence CEO Anirudh Devgan表示，Cadence將與intel共同推動AI技術在設計工具中的應用，具體包括通過工具提升PPA（功耗、性能、面積）指標10-20%，這相當于制程節(jié)點的跨越。此外，intel還與Cadence在3D IC封裝和背面供電技術上深度合作，幫助客戶更輕松采用先進工藝。
可制造性設計層面，intel與西門子EDA的Calibre平臺合作，據(jù)西門子EDA CEO Mike Ellow介紹，該平臺已完成Intel 18A認證，正在優(yōu)化14AE工藝。雙方長達15年的合作聚焦先進封裝技術，將共同打造從設計到制造的可靠解決方案。
良率提升方面，PDF Solutions CEO John Kibarian在與陳立武交談中指出，雙方合作開發(fā)PDK數(shù)據(jù)集，能夠使研發(fā)團隊能更早介入生產流程。通過電子束檢測和特征數(shù)據(jù)分析，PDF幫助intel在18A/14A等先進節(jié)點上實現(xiàn)設計制造協(xié)同優(yōu)化。在背面供電等創(chuàng)新技術層面，John Kibarian認為這需要客戶早期參與，而英特爾對此已建立完善的測試流程和數(shù)據(jù)前饋機制，支持復雜生產環(huán)境。
在結束與四位合作伙伴的對話后，陳立武談到本次活動命名為"直連"（Direct Connect），他表示這正是intel傾聽客戶聲音的最佳平臺。
展望未來，陳立武表示，intel將秉持謙遜態(tài)度，并深知客戶的成功高于一切。“期待各位的反饋和建議，你們的信任與業(yè)務將是對我們最好的認可，”陳立武最后說，“讓我們攜手推動半導體產業(yè)進入激動人心的AI新時代?！?/p>
7、恩智浦半導體CEO年底退休 內部人士Sotomayor接任
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）周一表示，首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）將于今年年底退休，內部人士拉斐爾·索托馬約爾（Rafael Sotomayor）將接任他的職位。
索托馬約爾于周一就任總裁，并將于十月?lián)问紫瘓?zhí)行官。
西弗斯在一份聲明中表示：“我們的運營環(huán)境非常不確定，受到關稅的影響，直接和間接影響不穩(wěn)定。”
恩智浦為制造商提供用于高速數(shù)字處理的芯片和其他關鍵技術，廣泛應用于汽車、制造、電信和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領域。
恩智浦預計，第二季度營收將在28億美元至30億美元之間，其中值高于分析師平均預估的28.7億美元。截至3月30日的第一季度，恩智浦實現(xiàn)營收28.4億美元，略高于市場預期的28.3億美元。
然而，公司通信和基礎設施部門的季度營收同比下降21%至3.15億美元。工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)部門營收下降11%，汽車部門營收下降7%。作為全球最大的汽車控制芯片制造商之一，恩智浦曾在2月宣布以3.07億美元的全現(xiàn)金交易收購人工智能公司Kinara。
8、沃爾沃宣布18.7億美元成本削減計劃 將在全球進行裁員
沃爾沃汽車周二宣布了一項價值180億瑞典克朗(約合18.7億美元)的削減成本計劃，并撤回了財務指引，因為該公司在今年第一季度的營業(yè)利潤大幅下滑。
由中國吉利控股擁有的沃爾沃汽車報告稱，第一季度營業(yè)利潤為19億瑞典克朗，低于去年同期的47億瑞典克朗。而第一季度收入從2024年同期的939億瑞典克朗下降至829億瑞典克朗。
沃爾沃表示，其所謂的"成本和現(xiàn)金行動計劃"將包括減少投資和在全球范圍內的業(yè)務裁員。公司沒有提供關于裁員規(guī)模的進一步信息，但表示將"盡快更新更多細節(jié)"。
由于汽車行業(yè)面臨的關稅壓力，沃爾沃汽車表示不再提供2025年和2026年的財務指引。
"市場上有相當大的逆風，"沃爾沃汽車首席執(zhí)行官霍坎·薩繆爾森(H?kan Samuelsson)周二在接受采訪時表示。"銷量下降，加上價格競爭，特別是電動汽車領域的新玩家，但也普遍影響價格。此外，現(xiàn)在還有額外關稅帶來的動蕩，所有這些都使預測未來變得非常困難。"
薩繆爾森補充說，公司正專注于通過成本行動方案來控制可控因素。
在財報中，公司表示將調整其美國產品線，專注于增長，并探索如何在未來幾年"更好地利用"現(xiàn)有制造基礎設施，以便"在銷售地生產更多汽車"。
沃爾沃汽車第一季度"電氣化汽車"(該公司定義為任何帶充電線的車輛)的銷售份額達到43%。該公司的目標是到2030年，這一類別將占其全球銷量的90%至100%。
9、SEMI：2024年全球半導體材料市場營收增長3.8% 大陸位居第二
全球半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體材料市場營收增長3.8%，至675億美元。
SEMI指出，整體半導體市場的復蘇，以及高性能計算和高帶寬存儲器制造對先進材料需求的不斷增長，支撐了2024年材料收入的增長。
其中，晶圓制造材料收入增長3.3%，達到429億美元；封裝材料收入增長4.7%，達到246億美元。除硅和絕緣體上硅（SOI）外，所有半導體材料細分市場均實現(xiàn)了同比增長。由于行業(yè)持續(xù)消化過剩庫存，2024年對硅的需求（尤其是在后緣細分市場）依然疲軟，導致2024年硅收入下降7.1%。
按區(qū)域來看，2024年中國臺灣地區(qū)以201億美元的營收連續(xù)15年成為全球最大的半導體材料消費地區(qū)。中國大陸以135億美元的營收繼續(xù)實現(xiàn)同比增長，在2024年位居第二；韓國則以105億美元的營收位居第三。除日本外，所有地區(qū)在2024年均實現(xiàn)了增長。
