4月29日，惠倫晶體發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.51億元，同比增長(zhǎng)39.11%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.89億元，同比擴(kuò)大16.4%。

關(guān)于2024年?duì)I業(yè)總收入增長(zhǎng)的原因，公司在年報(bào)中說(shuō)明稱(chēng)，一是公司前期戰(zhàn)略調(diào)整成果逐步顯現(xiàn)。公司自2019年以來(lái)根據(jù)國(guó)內(nèi)外形勢(shì)的變化進(jìn)行經(jīng)營(yíng)模式的戰(zhàn)略調(diào)整，專(zhuān)注打造自主品牌、拓展自有客戶(hù)；二是公司憑借產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)緊抓全球電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇與發(fā)展機(jī)遇。2024年，手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等對(duì)于晶振要求較高或需求量較大的領(lǐng)域呈現(xiàn)較好的復(fù)蘇或較好發(fā)展態(tài)勢(shì)。

關(guān)于2024年利潤(rùn)虧損的原因，公司在年報(bào)中說(shuō)明稱(chēng)，2024年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格持續(xù)低迷，疊加相關(guān)資產(chǎn)減值的計(jì)提等影響因素導(dǎo)致公司處于虧損狀態(tài)。價(jià)格方面，公司電子元器件產(chǎn)品2024年度銷(xiāo)售收入51,851.74萬(wàn)元，銷(xiāo)售量149,668萬(wàn)只，產(chǎn)品均價(jià)約0.35元，與上年同期持平，仍處于較低水平。資產(chǎn)減值計(jì)提方面，根據(jù)《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則第8號(hào)—資產(chǎn)減值》及相關(guān)會(huì)計(jì)政策規(guī)定，基于謹(jǐn)慎性原則，計(jì)提各項(xiàng)減值準(zhǔn)備8,092.19萬(wàn)元。

同日，惠倫晶體發(fā)布2025年一季度報(bào)告，報(bào)告顯示，2025年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.24億元，同比下降6.43%；歸母凈利潤(rùn)虧損為1483.05萬(wàn)元，同比下降61.26%。

展望2025年，惠倫晶體表示，公司仍一如既往圍繞“打造成為全球先進(jìn)的頻率控制與壓電石英晶體元器件供應(yīng)商”的發(fā)展目標(biāo)重點(diǎn)圍繞銷(xiāo)售、研發(fā)、管理等開(kāi)展相關(guān)工作，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)開(kāi)源節(jié)流，降本增效。

（校對(duì)/黃仁貴）