近日惠倫晶體在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司年產(chǎn)能超20億只，重慶項(xiàng)目一期已經(jīng)完成，生產(chǎn)經(jīng)營正常，形成的產(chǎn)能在逐步釋放當(dāng)中。

惠倫晶體主要產(chǎn)品為SMD諧振器、TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器和OSC振蕩器等，廣泛應(yīng)用于通訊電子、汽車電子、消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域，并與相關(guān)領(lǐng)域的頭部企業(yè)、知名廠家建立了友好合作關(guān)系。

今年上半年，惠倫晶體實(shí)現(xiàn)營收287,395,037.34元，同比增長58.73%；其中，第二季度營業(yè)收入15,509.67萬元，較第一季度環(huán)比增長17.23%。上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,581,356.79元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為4,740,629.66元，同比扭虧為盈。

其中，上半年石英晶體元器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨量7.84億只，較上年同期增長59.59%，主要因素包括：一方面，消費(fèi)類電子板塊及通訊等市場終端需求有回暖跡象，訂單較去年同期有所增長；另一方面，公司綜合產(chǎn)能利用率較去年進(jìn)一步提升，形成規(guī)模化效應(yīng)。