8月14日，惠倫晶體發(fā)布2024年上半年業(yè)績報告稱，H1實現(xiàn)營收287,395,037.34元，同比增長58.73%；其中，第二季度營業(yè)收入15,509.67萬元，較第一季度環(huán)比增長17.23%。上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,581,356.79元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為4,740,629.66元，同比扭虧為盈。

上半年石英晶體元器件產(chǎn)品實現(xiàn)出貨量7.84億只，較上年同期增長59.59%?；輦惥w進一步說明稱，本報告期，影響公司業(yè)績的主要因素包括：一方面，消費類電子板塊及通訊等市場終端需求有回暖跡象，訂單較去年同期有所增長；另一方面，公司綜合產(chǎn)能利用率較去年進一步提升，形成規(guī)?；?。

石英晶體元器件在以手機為代表的移動終端細分市場的應用長期以來占據(jù)重要位置，根據(jù)QYResearch的市場調(diào)研報告顯示，2023年約45%的石英晶體元器件主要應用于移動終端，而汽車電子、可穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)等細分應用市場將成為增速較快的代表，預計2024年至2030年之間的復合年均增長率分別為12.26%、13.19%和12.70%。

惠倫晶體專注壓電石英晶體頻率元器件行業(yè)超20年，目前已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)最具實力的MHz壓電石英晶體元器件生產(chǎn)企業(yè)之一。

客戶方面，惠倫晶體已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、展銳、絡達(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、匯頂（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、華大北斗、中科微、樂鑫、芯馳等多個平臺和方案商在智能手機、可穿戴設備、智能家居家電、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、北斗導航、服務器等不同領域對于多項產(chǎn)品的認證，是目前中國大陸唯一一家進入聯(lián)發(fā)科手機芯片參考設計列表的企業(yè)，同時也是中國大陸首家進入高通車規(guī)級芯片認證參考設計列表的晶振廠商。