自蘋果開啟 Apple silicon 長(zhǎng)期規(guī)劃以來，其自主研發(fā)芯片的路線不斷拓展，其中歷經(jīng)多年耕耘且備受外界關(guān)注的 5G Modem 芯片 C1 已正式亮相，通常預(yù)計(jì)后續(xù)仍會(huì)由合作伙伴臺(tái)積電代為生產(chǎn)，而研究機(jī)構(gòu)的最新分析也揭示了蘋果自研芯片所帶來的效益情況。

據(jù) Counterpoint Research 最新的拆解分析顯示，在 iPhone 16e 的 BoM 成本中，iPhone 內(nèi)部自研總元件成本占比在各機(jī)型中最高，達(dá)到 40%。

這一關(guān)鍵成果主要得益于基帶芯片、收發(fā)器及相關(guān) PMIC 等因素的推動(dòng)。在成本方面，預(yù)計(jì)憑借蘋果的 5G 解決方案，每臺(tái)設(shè)備可節(jié)省 10 美元。

具體到 iPhone 16e 內(nèi)部芯片的關(guān)鍵構(gòu)成，處理器、蜂窩網(wǎng)絡(luò)以及電源管理這三部分至關(guān)重要。其中，蜂窩網(wǎng)絡(luò)相關(guān)芯片與電源管理相關(guān)芯片的 “內(nèi)部?jī)r(jià)值比重” 分別攀升至 63% 和 50%，并且預(yù)計(jì) iPhone 17 很可能會(huì)沿用相同的蜂窩解決方案。

相關(guān)人士分析認(rèn)為，按照蘋果 iPhone 16e 今年出貨規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá) 2200 萬支來算，至少能夠節(jié)省 2.2 億美元。