4月22日，盈方微發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入40.81億元，同比增長(zhǎng)17.72%；歸母凈虧損6197.04萬元，較上年同期虧損6005.75萬元擴(kuò)大3.19%；扣非凈虧損6342.99萬元，同比擴(kuò)大4.79%。經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額由負(fù)轉(zhuǎn)正，達(dá)2.1億元，同比增長(zhǎng)246.5%。

2024年，公司積極探索并尋求與半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)的合作機(jī)會(huì)，持續(xù)擴(kuò)充、開發(fā)新的產(chǎn)品線，獲得了位居電子保護(hù)元件及天線產(chǎn)品之領(lǐng)導(dǎo)地位的佳邦科技相關(guān)產(chǎn)品的代理權(quán)、中國MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)矽?？萍迹≦ST）的相關(guān)產(chǎn)品的代理權(quán)；在存儲(chǔ)類電子元器件領(lǐng)域，公司完成了熠存存儲(chǔ)控股權(quán)的收購工作，進(jìn)一步豐富了公司分銷業(yè)務(wù)的產(chǎn)品范圍和業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并于2024年底獲得了中國領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）的代理權(quán)。通過不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)擴(kuò)展客戶的產(chǎn)品線數(shù)量和產(chǎn)品范圍，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力得到有效提升，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)盈利能力的進(jìn)一步增強(qiáng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司一方面在確保效能與成本平衡的前提下，持續(xù)推進(jìn)芯片工藝向國產(chǎn)替代制程邁進(jìn)，同時(shí)針對(duì)低功耗和高速應(yīng)用，優(yōu)化芯片內(nèi)存接口的專用輸入輸出端口；另一方面，關(guān)注市場(chǎng)與行業(yè)的最新動(dòng)向，積極開拓芯片上下游供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)，積極實(shí)現(xiàn)高效業(yè)務(wù)協(xié)同。

展望未來，公司將繼續(xù)加大對(duì)分銷業(yè)務(wù)資源投入，不斷拓展布局新的產(chǎn)品線，進(jìn)一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以更加豐富的產(chǎn)品體系滿足客戶多樣化的市場(chǎng)需求，同時(shí)，公司將繼續(xù)強(qiáng)化客戶的主動(dòng)服務(wù)意識(shí)，針對(duì)不同客戶制定相應(yīng)的服務(wù)策略,以實(shí)現(xiàn)更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高度的客戶忠誠度；將根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)適時(shí)開展新項(xiàng)目的立項(xiàng)，加速推進(jìn)項(xiàng)目的產(chǎn)品化進(jìn)程；將繼續(xù)探索科學(xué)、多樣化的人才與薪酬激勵(lì)機(jī)制，健全公司薪酬管理體系，打造具備優(yōu)秀凝聚力的人才隊(duì)伍；此外，根據(jù)公司發(fā)展階段和業(yè)務(wù)的關(guān)聯(lián)性，深入挖掘產(chǎn)業(yè)并購的機(jī)會(huì)，擇機(jī)推動(dòng)相關(guān)資本運(yùn)作項(xiàng)目，擴(kuò)展主營業(yè)務(wù)規(guī)模，不斷提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力。

（校對(duì)/黃仁貴）