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【每日收評】集微指數(shù)漲0.04%,盈方微上半年營收同比增長29.19%

來源:愛集微 #每日點評# #盈方微#
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8月9日,滬指跌0.27%,深證成指跌0.62%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.98%。成交額不足6000億,工程咨詢、房地產(chǎn)、消費電子、石油板塊漲幅居前,教育、醫(yī)療、游戲、商業(yè)百貨、醫(yī)藥、文化傳媒板塊跌幅居前。

半導體板塊表現(xiàn)較差。集微網(wǎng)從電子元件、材料、設備、設計、制造、IDM、封測、分銷等領(lǐng)域選取了117家半導體公司。其中32家公司市值上漲,四維圖新、寒武紀、潤欣科技等公司市值領(lǐng)漲;76家公司市值下跌,芯原股份、亞光科技、思瑞浦等公司市值下跌。

在芯片出口額連續(xù)9個月實現(xiàn)同比正增長之際,兩大晶圓制造龍頭也傳來好消息,中芯國際的二季度收入超過此前的公司預期,華虹公司的產(chǎn)能利用率則較上季度進一步提升,已接近全方位滿產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預計,明年芯片發(fā)展形勢可能會更好。

全球動態(tài)

美股指全線上漲。標普500大盤漲2.30%至5319.31點;道指收漲1.76%或683點至39446.49點;納指收漲2.87%至16660.02點。

“科技七姐妹”集體反彈。英偉達收漲6.13%領(lǐng)漲,重新站上100美元大關(guān),特斯拉漲3.69%,蘋果漲1.66%,“元宇宙”Meta漲4.24%,谷歌A漲1.94%,亞馬遜漲1.86%,微軟漲1.07%。

熱門中概股中,新東方漲0.26%,網(wǎng)易漲2.15%,騰訊控股(ADR)漲3.44%,拼多多漲3.66%,阿里巴巴漲3.19%,京東漲2.57%,百度漲5.52%,極氪漲0.86%,小鵬漲3.51%,蔚來漲4.09%,理想漲2.6%,而B站跌2.54%。

個股消息/A股

盈方微——8月8日,盈方微發(fā)布2024年上半年業(yè)績快報稱,H1實現(xiàn)營收1,844,491,804.62元,同比增長29.19%;歸屬于上市公司股東的凈虧損為22,402,397.12元,較上年同期收窄21.55%;歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈虧損為23,257,989.34元,較上年同期收窄18.3%。

雙林股份——8月8日,雙林股份發(fā)布2024年上半年業(yè)績報告稱,H1實現(xiàn)營收2,102,848,035.58元,同比增長15.73%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為248,181,410.76元,較上年同期增長282.89%;歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為158,361,920.9元,較上年同期增長205.37%。

奧拓電子——8月8日,奧拓電子發(fā)布2024年上半年業(yè)績報告稱,H1實現(xiàn)營收333,497,664.83元,同比增長3.59%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,365,553.36元,較上年同期下降87.08%;歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為198,222.83元,較上年同期下降98.88%。

個股消息/其他

蘋果——據(jù)悉,蘋果已向三星訂購了8000萬塊面板,LG則作為二級供應商,蘋果向LG訂購了4300萬塊面板,并且韓國供應商已確認三星和LG目前正在按照訂單量正常進行面板生產(chǎn)。

臺積電——8月9日,臺積電公布最新月度業(yè)績。得益于AI強勁需求與漲價預期,臺積電7月銷售額2569.5億新臺幣,同比增長44.7%,環(huán)比增長23.6%。今年以來銷售額新臺幣15231.07億元,同比增長30.5%。

英偉達——TrendForce集邦咨詢最新HBM報告,隨著AI芯片的迭代,單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達)目前是HBM市場的最大買家,預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后,其在HBM市場的采購比重將突破70%。

集微網(wǎng)重磅推出集微半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)!

集微半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù),簡稱集微指數(shù),是集微網(wǎng)為反映半導體產(chǎn)業(yè)在證券市場的概貌和運行狀況,并為投資者跟蹤半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。

集微網(wǎng)觀察和統(tǒng)計了中國“芯”上市公司過去一段時間在A股的整體表現(xiàn),并參考了公司的資產(chǎn)總額和營收規(guī)模,從118家集微網(wǎng)半導體企業(yè)樣本庫中選取了30家企業(yè)作為集微指數(shù)的成份股。

樣本庫涵蓋了電子元件、材料、設備、設計、制造、IDM、封裝與測試、分銷等半導體領(lǐng)域的各個方面。

截至今日收盤,集微指數(shù)收報3278.48點,漲1.31點,漲幅0.04%。

【每日收評】作為長期專題欄目,將持續(xù)關(guān)注中國“芯”上市公司動態(tài),歡迎讀者爆料交流!

責編: 鄧文標
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