2025年3月31日晚，上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司（證券代碼：600641，簡稱“萬業(yè)企業(yè)”）發(fā)布公告，擬將其持有的浙江鐠芯電子科技有限公司（簡稱“浙江鐠芯”）21.8539%的股權(quán)以人民幣8.3044983億元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給無錫正芯半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“無錫正芯”）。此次交易預(yù)計(jì)將為萬業(yè)企業(yè)帶來可觀的投資回報(bào)，同時(shí)助力公司聚焦主業(yè)，進(jìn)一步鞏固在集成電路領(lǐng)域的核心競爭力。

出售浙江鐠芯股權(quán)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略優(yōu)化與收益提升

根據(jù)公告披露，浙江鐠芯的資產(chǎn)原值為60,000萬元，截至2024年末的賬面價(jià)值為71,452.82萬元。2024年，浙江鐠芯實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入87,831.54萬元，凈利潤10,465.28萬元。此次交易中，浙江鐠芯的市場估值約為38億元，對應(yīng)2024年市盈率約36倍。交易完成后，預(yù)計(jì)將為萬業(yè)企業(yè)帶來約9,130.96萬元的投資收益，顯著增厚公司當(dāng)年收益。

公告顯示，此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓是萬業(yè)企業(yè)基于業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃作出的戰(zhàn)略性決策。一方面，公司通過優(yōu)化資源配置，降低項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)，提升資產(chǎn)流動(dòng)性；另一方面，公司集中力量強(qiáng)化先進(jìn)工藝的離子注入機(jī)臺(tái)及半導(dǎo)體材料的技術(shù)突破，鞏固在相關(guān)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

聚焦主業(yè)，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展

近年來，萬業(yè)企業(yè)依托“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”的戰(zhàn)略路徑，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)布局。自2024年11月先導(dǎo)科技集團(tuán)成為公司新實(shí)控人以來，萬業(yè)企業(yè)官宣作為先導(dǎo)科技體系內(nèi)唯一專注于鉍金屬業(yè)務(wù)深加工的平臺(tái)，正在加速推進(jìn)鉍金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)，為公司可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。3月，旗下子公司凱世通參展Semicon China，展示了全系列的集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品矩陣。作為國內(nèi)離子注入機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，凱世通研發(fā)量產(chǎn)的低能大束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī)等系列產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)空白，在設(shè)備裝機(jī)量、性能和穩(wěn)定性等方面處于國產(chǎn)化前列，實(shí)現(xiàn)了邏輯、存儲(chǔ)、功率、CIS圖像傳感器等各類芯片工藝的全覆蓋。自2020年首臺(tái)訂單突破以來，凱世通累計(jì)收獲12英寸集成電路離子注入機(jī)設(shè)備訂單近60臺(tái)，訂單總金額超14億元，其中50%以上為重復(fù)訂單，完成產(chǎn)線交付超40臺(tái)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，服務(wù)了十余家重點(diǎn)芯片制造企業(yè)與國家工程。

股東先導(dǎo)科技賦能，集成電路協(xié)同效應(yīng)再升級(jí)

先導(dǎo)科技集團(tuán)作為萬業(yè)企業(yè)實(shí)控人，是領(lǐng)先的半導(dǎo)體高端材料、器件、模組和系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及回收服務(wù)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)集團(tuán)，目前已在一至四代半導(dǎo)體領(lǐng)域均有布局，擁有完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝及提純技術(shù)，具備從材料、襯底、外延、到芯片、器件、模組的生產(chǎn)與回收能力。先導(dǎo)科技集團(tuán)已形成六大平臺(tái)能力，包括材料科技、光電子、微電子、零部件、芯片設(shè)計(jì)和軟件算法，形成了從材料、元件到系統(tǒng)的垂直一體化發(fā)展模式。

在材料領(lǐng)域，集團(tuán)可生產(chǎn)提供的國產(chǎn)化率較低的摻雜材料如硼、磷等，以及集成電路裝備生產(chǎn)工藝流程中需要使用的靶材、電子特氣、前驅(qū)體材料及離子源工藝測試等。

在零部件領(lǐng)域，集團(tuán)基于30多年的材料經(jīng)驗(yàn)突破技術(shù)節(jié)點(diǎn)，從材料底層邏輯出發(fā)解決零部件問題，在半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域已具備六大核心優(yōu)勢，包括原材料供應(yīng)、精密加工、產(chǎn)品焊接、表面處理、分析檢測和軟件算法。據(jù)先導(dǎo)科技集團(tuán)官網(wǎng)介紹，集團(tuán)目前已率先完成氣體流量計(jì)MFC的國產(chǎn)化，可供應(yīng)12寸客戶廠商，覆蓋壓力式、壓差式和熱式系列，均可適配先進(jìn)制程，打破國外壟斷局面。另外，電子陶瓷器件、ESC靜電卡盤、射頻電源、金屬零部件、原位監(jiān)測系統(tǒng)等半導(dǎo)體零部件核心賽道公司亦均有所布局，且產(chǎn)品性能領(lǐng)先得到行業(yè)龍頭認(rèn)證，未來也有助于萬業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備解決部件卡脖子難題。

充沛現(xiàn)金流助力前沿項(xiàng)目與業(yè)務(wù)擴(kuò)張

此次交易完成后，萬業(yè)企業(yè)將獲得客觀的現(xiàn)金回籠補(bǔ)充，為后續(xù)前沿項(xiàng)目的研發(fā)投入和新業(yè)務(wù)的產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金保障。先導(dǎo)科技集團(tuán)與萬業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，進(jìn)一步推動(dòng)萬業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體材料、精密控制、工藝應(yīng)用方面的科技創(chuàng)新，使雙方能夠從材料源頭控制成本和技術(shù)迭代節(jié)奏，同時(shí)通過設(shè)備應(yīng)用驗(yàn)證材料性能，形成正向循環(huán)。