3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悅大酒店舉辦。同期，2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)揭曉，芯原榮膺“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度卓越表現(xiàn)IP公司”。此殊榮充分肯定了芯原在引領(lǐng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所做的杰出貢獻(xiàn)。

芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉代表公司出席了中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮并領(lǐng)取了獎(jiǎng)項(xiàng)。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，已連續(xù)舉辦23年，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平，或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團(tuán)體，以及杰出個(gè)人。

在首日下午舉辦的Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)上，芯原芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)副總裁周志剛以《芯原基于Chiplet的高性能系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案和先進(jìn)封裝技術(shù)》為題發(fā)表演講，介紹了芯原通過其一站式芯片定制服務(wù)，在高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)，以及封裝、流片及量產(chǎn)管理方面的技術(shù)實(shí)力與經(jīng)驗(yàn)，并分享了公司在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域的具體案例與創(chuàng)新成果。

周志剛指出，隨著大模型和 AIGC 技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)相關(guān)算力的需求持續(xù)攀升。芯原基于 Chiplet技術(shù)的高性能SoC解決方案，能夠高效集成多種計(jì)算核心，提升算力密度，滿足云端訓(xùn)練、高性能計(jì)算和邊緣微調(diào)與推理等需求。他表示，面向未來，芯原將持續(xù)針對(duì)大模型應(yīng)用進(jìn)行高性能計(jì)算技術(shù)的優(yōu)化，并加速異構(gòu)計(jì)算和先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，以滿足自動(dòng)駕駛、具身機(jī)器人等前沿應(yīng)用市場(chǎng)的需求。