美光科技公布了第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司第二財(cái)季營(yíng)收及盈利均好于市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)，第三財(cái)季營(yíng)收預(yù)測(cè)也高于華爾街的預(yù)期，表明市場(chǎng)對(duì)其用于人工智能模型的HBM芯片的需求強(qiáng)勁。

報(bào)告期內(nèi)，美光科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入80.5億美元，超過(guò)了78.9億美元的平均預(yù)期；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.56億美元，高于每股1.42美元的預(yù)期；基本每股收益為1.56美元。關(guān)于報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，美光科技說(shuō)明稱(chēng)，全球市場(chǎng)對(duì)人工智能的需求大大提振了對(duì)美光HBM芯片的需求，尤其是數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)者市場(chǎng)對(duì)DRAM和NAND的需求增長(zhǎng)。

報(bào)告期末，美光科技的研發(fā)投入、總資產(chǎn)、負(fù)債、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額等財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)未在財(cái)報(bào)中披露，因此不作具體呈現(xiàn)。

報(bào)告期內(nèi)，美光科技的主要運(yùn)營(yíng)情況表現(xiàn)強(qiáng)勁，尤其是在HBM芯片領(lǐng)域。美光首席商務(wù)官Sumit Sadana表示：“隨著我們繼續(xù)擴(kuò)大HBM產(chǎn)能和市場(chǎng)份額，整個(gè)2025年將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)?！彼a(bǔ)充說(shuō)，該公司2025自然年的所有的HBM芯片都已售罄。此外，美光科技董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示：“美光第二財(cái)季每股盈利高于預(yù)期，數(shù)據(jù)中心營(yíng)收同比增長(zhǎng)兩倍…隨著數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)者導(dǎo)向市場(chǎng)的DRAM和NAND需求增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)第三財(cái)季的季度收入將創(chuàng)下歷史新高，我們有望在2025財(cái)年（截至今年8月）實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入和顯著提高的盈利能力?！?/p>