3月20日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意新恒匯電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：新恒匯）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意新恒匯創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)。發(fā)行人的主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線(xiàn)框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。

智能卡業(yè)務(wù)是新恒匯的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線(xiàn)框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線(xiàn)框架向客戶(hù)提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人的主要收入和利潤(rùn)來(lái)源于智能卡業(yè)務(wù)。

在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，新恒匯與包括紫光國(guó)微、中電華大、復(fù)旦微、大唐微電子等在內(nèi)的多家知名安全芯片設(shè)計(jì)廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA 等國(guó)內(nèi)外智能卡制造商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別等智能卡領(lǐng)域。

在蝕刻引線(xiàn)框架和物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測(cè)領(lǐng)域，新恒匯近幾年來(lái)投入大量人力、物力開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了包括卷式無(wú)掩膜激光直寫(xiě)曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準(zhǔn)選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷(xiāo)售，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)已逐漸成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。