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TCL華星光電“芯片轉(zhuǎn)移方法、芯片轉(zhuǎn)移裝置和顯示裝置”專利獲授權(quán)

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天眼查顯示,TCL華星光電技術(shù)有限公司近日取得一項(xiàng)名為“芯片轉(zhuǎn)移方法、芯片轉(zhuǎn)移裝置和顯示裝置”的專利,授權(quán)公告號(hào)為CN115831805B,授權(quán)公告日為2025年2月14日,申請(qǐng)日為2022年6月21日。

本申請(qǐng)涉及一種芯片轉(zhuǎn)移方法、芯片轉(zhuǎn)移裝置和顯示裝置,該芯片轉(zhuǎn)移方法包括:提供轉(zhuǎn)移基板,轉(zhuǎn)移基板上設(shè)有多個(gè)安裝槽,多個(gè)安裝槽包括至少一個(gè)第一安裝槽;利用多個(gè)磁性填充件分別對(duì)多個(gè)安裝槽進(jìn)行填充;使填充第一安裝槽的磁性填充件移出第一安裝槽;利用第一芯片填充未被磁性填充件填充的第一安裝槽,以實(shí)現(xiàn)第一芯片到轉(zhuǎn)移基板的轉(zhuǎn)移,從而能夠?qū)⑿酒瑴?zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移基板相應(yīng)的位置上,提升了芯片的轉(zhuǎn)移精度。

責(zé)編: 趙碧瑩
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THE END

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