3月18日，市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在報(bào)告中指出，預(yù)期英偉達(dá)將提提前2025年第二季度推出GB300芯片，但就整機(jī)式server系統(tǒng)來看，其計(jì)算性能、存儲(chǔ)容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM等供應(yīng)商需要更多時(shí)間進(jìn)行測(cè)試與執(zhí)行客戶驗(yàn)證。

該機(jī)構(gòu)稱，觀察供應(yīng)鏈近期動(dòng)態(tài)，GB300相關(guān)供應(yīng)商將于今年第二季度陸續(xù)規(guī)劃設(shè)計(jì)工作，其中，估GB300芯片及Compute Tray（計(jì)算匣）等將于5月開始生產(chǎn)，ODM廠進(jìn)行初期ES（engineering sample）階段樣機(jī)設(shè)計(jì)；預(yù)期第三季度待機(jī)柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計(jì)、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后，GB300系統(tǒng)可望逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模。

此前有消息稱，英偉達(dá)供應(yīng)商AOSL有過熱問題，恐拖累英偉達(dá)GB300量產(chǎn)。業(yè)界人士表示，新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程中，從前段芯片組良率到后段的裝機(jī)測(cè)試等，供應(yīng)鏈一定都會(huì)遇到各種問題，但毋需過度解讀，就如同每一代新iPhone問世前，也會(huì)傳出某供應(yīng)商有狀況，然而最后總是能如期于預(yù)定的新機(jī)發(fā)表會(huì)上推出新機(jī)，換言之，供應(yīng)鏈會(huì)一層一層解決問題，確保良率。（校對(duì)/李梅）