3月17日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍^?G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，旨在提供業(yè)界先進的便攜式游戲體驗。

• 第三代驍龍G3是首款支持虛幻引擎5全動態(tài)全局光照和反射系統(tǒng)Lumen的驍龍G系列平臺，專為Android手持游戲設備打造。與前代相比，第三代驍龍G3的CPU性能提升30%，圖形處理能力提升28%，并帶來更出色的功耗優(yōu)化和能效表現(xiàn)。同時，該平臺支持Wi-Fi 7，玩家可以降低時延并增加帶寬。

• 第二代驍龍G2旨在支持專用游戲設備實現(xiàn)144FPS的游戲和云游戲體驗，在性能和能效上帶來出色的平衡。與第一代驍龍G2相比，其CPU性能提升2.3倍，GPU性能提升3.8倍。該平臺還支持Wi-Fi 7，能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更可靠的無線連接。

• 第二代驍龍G1旨在為更廣泛的用戶提供穩(wěn)健性能，通過Wi-Fi實現(xiàn)高達1080p 120FPS的游戲體驗。該平臺專為面向云游戲的Android手持游戲設備而打造，其CPU性能較前代提升80%，GPU性能提升25%，為玩家?guī)砹鲿车挠螒蝮w驗。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Micah Knapp表示：

“驍龍G系列游戲平臺正以先進性能和沉浸式體驗重新定義移動游戲。這些新一代驍龍G系列處理器將賦能手持游戲設備的未來發(fā)展，助力OEM廠商和開發(fā)者圍繞廣泛的游戲類型和設備形態(tài)進行創(chuàng)新。”

本季度，OEM廠商將陸續(xù)推出搭載最新驍龍G系列產(chǎn)品的設備。欲了解驍龍G系列平臺的更多信息，請點擊此處。

*驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。

*高通、高通躍龍和驍龍是高通公司的商標或注冊商標。