韓國Semitech（韓華半導(dǎo)體）公司周五宣布，已簽署一項(xiàng)價(jià)值210億韓元的合同，向SK Hynix提供高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)設(shè)備。盡管并未明確指出設(shè)備的名稱，但這些設(shè)備幾乎肯定是熱壓縮（TC）鍵合機(jī)?？紤]到交易的規(guī)模，該公司將向這家芯片制造商提供14臺(tái)設(shè)備，這是韓華首次提供這種設(shè)備。

目前，SK Hynix在每一條HBM生產(chǎn)線上都使用兩臺(tái)TC鍵合機(jī)，這意味著它將安裝七條HBM生產(chǎn)線，每條生產(chǎn)線都將使用兩臺(tái)韓華的鍵合機(jī)。對于首次供應(yīng)商來說，這是一筆大交易。SK Hynix計(jì)劃今年采購多達(dá)80臺(tái)TC鍵合機(jī)，原計(jì)劃為50臺(tái)，但由于HBM的需求激增，又增加了30臺(tái)。其中預(yù)計(jì)韓華將供應(yīng)超過30臺(tái)設(shè)備。這意味著它將成為主要供應(yīng)商，擊敗了韓美半導(dǎo)體和ASMPT等競爭對手。

韓華的鍵合機(jī)將用于已經(jīng)在生產(chǎn)中的HBM3E 12H和將在今年內(nèi)開始生產(chǎn)的HBM4的生產(chǎn)。

與此同時(shí)，韓華也正在開發(fā)下一代HBM的混合鍵合機(jī)。