為全面貫徹落實2024年南京大學與中國科學院達成的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議精神，2025年2月17日，南京大學與中國科學院半導體研究所合作協(xié)議暨“黃昆英才班”共建協(xié)議簽署儀式在仙林校區(qū)電子樓舉行。中國科學院半導體研究所所長譚平恒和南京大學黨委常委、副校長王振林出席儀式。

王振林對譚平恒一行的到來表示誠摯歡迎，并對中國科學院半導體研究所一直以來給予南京大學的支持和關心表示衷心感謝。他首先回顧了南京大學半導體專業(yè)的光輝歷程。自1956年參與創(chuàng)辦國內(nèi)首個五校聯(lián)合半導體專門化專業(yè)起，南京大學在半導體研發(fā)領域成績顯著，2015年設立國家示范性微電子學院，2021年獲批國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，2022年在蘇州校區(qū)成立集成電路學院。王振林指出，雙方合作源遠流長，自2024年簽署戰(zhàn)略合作備忘錄后，已在多個項目上展開積極且卓有成效的合作，如南京大學本科生院支持有關學院開展“奔赴計劃”、組織學生參加中國科學院半導體研究所夏令營研修項目等。此次再度攜手簽約，雙方將進一步聚焦半導體與集成電路前沿領域，共同申報科研項目，攜手攻克技術難題，致力于提升我國在該領域的核心競爭力。此外，雙方還將強化學術交流，共享前沿研究成果，力求突破“卡脖子”技術瓶頸，為我國科技強國建設添磚加瓦。

譚平恒介紹了半導體研究所的發(fā)展脈絡。半導體研究所作為綜合性科研機構，集半導體物理、材料、器件及其系統(tǒng)集成應用于一體，科研實力雄厚、人才隊伍一流。他表示，與南大合設“黃昆英才班”，意在整合雙方優(yōu)勢，探索人才培養(yǎng)創(chuàng)新機制，為國家半導體領域輸送頂尖人才、注入發(fā)展動力。在人才培養(yǎng)上，以“黃昆英才班”為依托，探索新模式，共同實施“雙導師聯(lián)合指導計劃”，每位學生都將配備一名南大教授與一名半導體研究所研究員作為導師，進行個性化培養(yǎng)；持續(xù)開展“研修項目”，學生將在半導體所科研基地進行實踐學習，積累豐富的科研經(jīng)驗，共育半導體領域精英，踐行教育與人才強國使命。

在熱烈的掌聲中，譚平恒和我校電子科學與工程學院院長劉斌作為雙方單位代表，簽署合作協(xié)議與“黃昆英才班”共建協(xié)議，并合影留念。隨后，雙方互贈書籍，分別是中國科學院半導體研究所黃昆先生文集，以及記錄南京大學馮端先生、閔乃本先生學術生涯與人生軌跡的傳記書籍，致敬雙方杰出科學家的學術成就，加強雙方在立德樹人與學術文化傳承方面的交流。

儀式結束后，譚平恒以《低維半導體聲子物理研究》為題作了一場精彩的授課講座。講座中，譚平恒不僅分享了前沿研究成果，還特別介紹了黃昆先生。黃昆先生作為中國固體物理和半導體物理學科的開創(chuàng)者之一，榮獲國家最高科學技術獎。他以黃昆先生嚴謹治學的態(tài)度和高尚的做人風范，深情勉勵青年同學們胸懷科技報國之志，勇攀科學高峰。

中國科學院半導體研究所教師代表，南京大學電子科學與工程學院、示范性微電子學院、集成電路學院、匡亞明學院等相關學院的領導和教師代表參加活動。此次合作是2024年南京大學與中國科學院達成的全面戰(zhàn)略合作框架下的重要子項目。雙方以該項目為契機，在科研創(chuàng)新、人才培養(yǎng)等方面緊密攜手，聚焦半導體與集成電路前沿領域，致力于突破“卡脖子”技術，推動我國半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，為實現(xiàn)科技強國目標注入強大動力。