近日，韓國替代數(shù)據(jù)平臺KED Aicel的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年1月，HBM締造者、也是英偉達最大HBM供應商的SK海力士位于利川和清州的芯片工廠多芯片封裝(MCP)的出口額同比大幅增長105.7%（出口額為12.9億美元），但環(huán)比下跌29.8%（經(jīng)工作日調(diào)整后下跌19.3%），這也是自2023年4月該公司開發(fā)出全球12層HBM3芯片以來，環(huán)比跌幅最大的一次。業(yè)內(nèi)專家表示，SK海力士第一季度的HBM出貨量很可能比2024年第四季度下降10%以上。此外，三星電子位于平澤、龍仁、水原、天安和牙山的芯片工廠1月MCP出口總量較上月也下降62.3%。

HBM廠商在高歌猛進時突然急轉(zhuǎn)直下，多少和DeepSeek的驚艷登場有關系。畢竟，它曾在1月重創(chuàng)美股科技板塊，英偉達股價一度暴跌約17%，創(chuàng)下美股單日最大跌幅紀錄。因為與GPU的深度綁定，HBM也成為了除GPU以外，受到了影響DeepSeek最大的芯片品類。

HBM的需求預期發(fā)生變化

HBM即高帶寬存儲，由多層DRAM Die垂直堆疊，每層Die通過硅通孔（TSV）技術實現(xiàn)與邏輯Die連接，使得8層、12層Die封裝于小體積空間中，從而實現(xiàn)小尺存與高帶寬、高傳輸速度的兼容，優(yōu)秀的特性使其成為高性能AI服務器GPU顯存的主流解決方案。隨著AI市場持續(xù)增長，AI服務器對于HBM的需求量越來越高，據(jù)Mordor Intelligence預測，從2024年到2029年，HBM市場規(guī)模將從約25.2億美元激增至79.5億美元，年復合增長率高達25.86%。三星、SK海力士等各大存儲芯片企業(yè)都在加緊研發(fā)，推出更高級別的HBM產(chǎn)品，產(chǎn)能持續(xù)緊張，這也成為了正處于下行周期的存儲芯片市場中的一盞明燈。

HBM的架構(gòu)示意圖(圖源:AMD東方證券研究所)

但DeepSeek掀起的波瀾，讓這一希望之燈搖搖欲墜。因為DeepSeek采用的H800 GPU，其性能僅為H100 GPU的一半的主要原因在于其HBM的帶寬降低。盡管H800使用與H100相同的80GB HBM3內(nèi)存，但帶寬大約降低了16%。這一選擇表明，在一定程度上，AI模型可以在較低規(guī)格的HBM支持下，依然實現(xiàn)較高的性能，也讓市場對HBM的需求預期發(fā)生了變化，并很快體現(xiàn)在股市上。

2025年韓國農(nóng)歷新年后的第一個交易日，SK海力士的股價下跌12%，三星電子股價下跌4%。美光科技股價在1月27日開盤也下跌7.93%。三星設備解決方案(DS)部門執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在第四季度財報電話會議上告訴投資者：“由于我們向多家供應商提供GPU的HBM，我們正在密切關注行業(yè)趨勢并考慮各種情況。由于市場中長期機遇和短期風險并存，我們將確保對市場的快速變化做出迅速、及時的反應?！?/p>

業(yè)內(nèi)專家表示，隨著DeepSeek的崛起，對英偉達和其他人工智能科技公司造成打擊，三星電子、SK海力士和美光預計在快速增長的人工智能(AI)內(nèi)存芯片業(yè)務中面臨越來越多的不確定性。如果越來越多的AI企業(yè)效仿DeepSeek，采用低成本、低規(guī)格的芯片來實現(xiàn)高性能的AI模型，那么高端HBM的市場需求將受到更嚴重沖擊。比如HBM的市場價格會下跌，可能直接影響到企業(yè)的營收和利潤，企業(yè)可能需要通過降低成本、提高生產(chǎn)效率等方式來維持盈利能力，而由于現(xiàn)在各大企業(yè)都在增加產(chǎn)能，市場很可能會從供不應求變成供大于求，這無疑增加了企業(yè)的運營難度。

低規(guī)格HBM的需求量有望提高

但DeepSeek并非不需要HBM，業(yè)內(nèi)普遍認為市場只是對高端HBM的需求預期發(fā)生了改變。

SK海力士的HBM3E產(chǎn)品(圖源:SK海力士官網(wǎng))

賽迪顧問集成電路中心副總經(jīng)理楊俊剛表示，以HBM3E不同層數(shù)產(chǎn)品為例，原本市場對高性能、高規(guī)格的12層HBM3E需求旺盛，然而隨著DeepSeek等采用低規(guī)格GPU的發(fā)展，對這種高端產(chǎn)品的需求增速可能會放緩。而相對低規(guī)格的HBM產(chǎn)品，由于其成本優(yōu)勢，可能會在市場上獲得更多的關注和需求。盡管短期內(nèi)HBM企業(yè)面臨著需求預期變化和價格承壓的風險，但從長期來看，AI技術的持續(xù)發(fā)展仍為HBM企業(yè)帶來了潛在的機遇。隨著AI應用場景的不斷拓展，如智能駕駛、智能家居、工業(yè)自動化等領域?qū)I技術的需求日益增長，對HBM的整體需求也有望隨之上升。即使云服務提供商減少對高端GPU的投資， HBM的整體供應量預計仍會保持增長。

DeepSeek的出現(xiàn)可能促使HBM市場格局發(fā)生重塑。在過去，HBM市場主要由少數(shù)幾家企業(yè)主導，市場競爭相對穩(wěn)定。然而，DeepSeek的技術創(chuàng)新，可能會吸引更多的企業(yè)進入HBM市場，加劇市場競爭。這將促使HBM企業(yè)不斷創(chuàng)新，提高產(chǎn)品的性價比，以滿足市場的需求。在這個過程中，市場份額會重新分配，這對于傳統(tǒng)的HBM廠商來說，也是一個巨大的挑戰(zhàn)。

定制化是HBM未來發(fā)展新趨勢

隨著AI技術的不斷發(fā)展，不同的應用場景對HBM的性能和規(guī)格提出了多樣化的需求。楊俊剛認為，傳統(tǒng)的通用HBM產(chǎn)品，越來越難以滿足客戶在性能、功率、價格和占地面積等方面的具體需求。因此，HBM廠商紛紛加大技術創(chuàng)新力度，推出定制化的HBM產(chǎn)品。

據(jù)了解，SK海力士計劃通過半定制化方案為不同客戶提供個性化服務，以滿足特定應用的需求。這種定制化服務不僅提升了存儲器的適用性，也使其在市場上更具競爭力。在新技術的支持下，HBM的增強封裝技術將使得產(chǎn)品在功能上更加多樣化，為客戶提供了更大程度的選擇自由；三星電子通過將HBM與定制邏輯芯片進行3D堆疊，在保證性能的同時，有效地降低了功耗和占地面積。這種技術創(chuàng)新，不僅滿足了客戶對高性能、低功耗HBM產(chǎn)品的需求。通過不斷推出定制化、多樣化的產(chǎn)品，HBM廠商能夠更好地適應市場變化，滿足不同客戶的需求，從而在激烈的市場競爭中保持領先地位；美光則是會在存儲密度和帶寬方面尋求突破，研發(fā)更高層數(shù)的存儲堆棧，以增加存儲容量和帶寬，并在功耗優(yōu)化上發(fā)力，通過改進電路設計和封裝技術，降低HBM的功耗，滿足AI服務器對低功耗內(nèi)存的需求。