2月13日，中國(guó)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”，股票代碼：688249）發(fā)布公告稱，公司總經(jīng)理、核心技術(shù)人員蔡輝嘉先生因個(gè)人及家庭原因申請(qǐng)辭去公司總經(jīng)理職務(wù)，并不再擔(dān)任公司核心技術(shù)人員。離職后，蔡輝嘉先生不再擔(dān)任公司任何職務(wù)，自董事會(huì)審議通知之日起至公司聘任總經(jīng)理之日起，由董事長(zhǎng)蔡國(guó)智兼任CEO，以確保公司戰(zhàn)略與運(yùn)營(yíng)的連續(xù)性。此次人事調(diào)整正值晶合集成高速發(fā)展的關(guān)鍵階段，彰顯了公司治理的靈活性與領(lǐng)導(dǎo)層對(duì)未來的堅(jiān)定信心。

晶合董事長(zhǎng)蔡國(guó)智

公告顯示，蔡輝嘉先生在任職期間所參與研發(fā)項(xiàng)目的工作，目前已經(jīng)完成工作交接，其離職不會(huì)對(duì)項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)程產(chǎn)生不利影響。同時(shí)，蔡輝嘉先生在任職期間參與研發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)均屬于公司，與公司不存在涉及職務(wù)發(fā)明等知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)屬糾紛或潛在糾紛的情形，其離職不影響公司專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)屬的完整性。

截至本核查意見出具日，公司未發(fā)現(xiàn)蔡輝嘉先生有違反保密及競(jìng)業(yè)限制協(xié)議中關(guān)于 保密、競(jìng)業(yè)限制等相關(guān)約定的情形。蔡輝嘉先生與公司不存在勞動(dòng)爭(zhēng)議或糾紛。目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)均正常進(jìn)行，公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員 較為穩(wěn)定，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，蔡輝 嘉先生的離職不會(huì)對(duì)公司技術(shù)研發(fā)產(chǎn)生重大不利影響，亦不會(huì)對(duì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力與持 續(xù)經(jīng)營(yíng)能力產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。

自2015年成立以來，晶合集成實(shí)現(xiàn)了從行業(yè)新秀到全球前十晶圓代工廠的跨越式發(fā)展。蔡輝嘉先生自2020年11月20日以來，擔(dān)任公司總經(jīng)理，憑借其豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和卓越的領(lǐng)導(dǎo)力，帶領(lǐng)公司在半導(dǎo)體行業(yè)取得了顯著的成就。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，公司技術(shù)實(shí)力不斷提升，市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大，品牌影響力日益增強(qiáng)。2024年前三季度，公司營(yíng)收達(dá)67.75億元，同比增長(zhǎng)35.05%；歸母凈利潤(rùn)2.79億元，同比激增771.94%。全年預(yù)計(jì)營(yíng)收突破90億元，凈利潤(rùn)增幅高達(dá)115%-178.79%。

公司已實(shí)現(xiàn)55nm至150nm制程量產(chǎn)，40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入小批量生產(chǎn)，28nm制程驗(yàn)證穩(wěn)步推進(jìn)。三期項(xiàng)目引入戰(zhàn)略投資95.5億元，打造智能工廠，產(chǎn)能效率提升10%。液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工市占率全球第一，2024年第三季度營(yíng)收位列全球第十、中國(guó)第三，成為“合肥模式”下集成電路國(guó)產(chǎn)化的典范。

蔡國(guó)智作為公司創(chuàng)始人和戰(zhàn)略核心，始終強(qiáng)調(diào)“制造能力是核心競(jìng)爭(zhēng)力”。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，晶合集成已形成三大增長(zhǎng)引擎：多元化產(chǎn)品布局、國(guó)產(chǎn)化深化和前瞻性賽道卡位。顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、影像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）等業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。原材料國(guó)產(chǎn)化率超90%，設(shè)備增量國(guó)產(chǎn)化率達(dá)30%，并計(jì)劃新建廠房?jī)?yōu)先采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

展望未來，蔡國(guó)智在近期采訪中表示，晶合集成將“積極擁抱AI技術(shù)，優(yōu)化研發(fā)與生產(chǎn)流程”，同時(shí)通過并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同擴(kuò)大“朋友圈”，目標(biāo)躋身全球晶圓代工第一梯隊(duì)。公司計(jì)劃2025年量產(chǎn)28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片，并推進(jìn)智能化工廠升級(jí)，進(jìn)一步鞏固在顯示、汽車電子等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此次管理層調(diào)整，既是晶合集成對(duì)過往成績(jī)的階段性總結(jié)，更是邁向更高目標(biāo)的起點(diǎn)。在蔡國(guó)智的掌舵下，公司憑借技術(shù)積累、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)及戰(zhàn)略定力，有望在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮中持續(xù)領(lǐng)跑，為“中國(guó)芯”在全球市場(chǎng)書寫新篇章。