在價值563億美元的采用28nm或以上工藝的成熟節(jié)點芯片產(chǎn)業(yè)中，中國大陸晶圓代工廠迅速贏得市場份額。這一趨勢促使拜登政府發(fā)起調(diào)查，并給中國臺灣工業(yè)界敲響警鐘。

中國大陸代工廠正通過大幅降價和大舉擴張產(chǎn)能計劃，威脅到力積電、聯(lián)電和世界先進在汽車和顯示面板芯片市場的長期主導地位。

中國臺灣芯片高管表示，中國臺灣代工廠因此被迫撤退或追求更先進和更專業(yè)的工藝。

力積電董事長黃崇仁表示，“像我們這樣的成熟節(jié)點代工廠必須轉(zhuǎn)型；否則，降價競爭將使我們陷入更加困境?！秉S崇仁表示，他們計劃減少在中國大陸市場廣泛使用的顯示驅(qū)動器和傳感器芯片的工作，并將重點轉(zhuǎn)向3D堆疊存儲技術(shù)。

聯(lián)電表示，全球產(chǎn)能擴張給該行業(yè)帶來“嚴峻挑戰(zhàn)”，該公司正與英特爾合作開發(fā)更先進、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外實現(xiàn)多元化。

中國臺灣芯片高管表示，中美之間的貿(mào)易緊張局勢可能會減輕一點痛苦，因為供應鏈希望確保安全并尋求在中國大陸以外生產(chǎn)芯片。然而，美國總統(tǒng)特朗普表示，他計劃對美國以外生產(chǎn)的半導體征收高達100%的關(guān)稅。

近年來，中國大陸企業(yè)大幅提高了芯片產(chǎn)能。據(jù)TrendForce稱，2024年中國大陸在全球成熟節(jié)點制造產(chǎn)能中的份額為34%，中國臺灣為43%；到2027年，中國大陸的份額預計將超過中國臺灣，而韓國和美國的份額均為個位數(shù)，預計將下降。

SEMI預測，在2023至2025年開始生產(chǎn)的97家新制造廠中，有57家位于中國大陸。

盡管中國臺灣代工廠仍可在工藝穩(wěn)定性和更好的生產(chǎn)良率等因素上展開競爭，但中國臺灣芯片設(shè)計公司高管表示，自2023年以來，中國大陸代工廠在招攬業(yè)務方面變得更加積極。中國大陸客戶（尤其是面板等以消費者為中心的行業(yè)）越來越多地要求中國臺灣芯片設(shè)計公司使用中國大陸晶圓廠來生產(chǎn)芯片，以期實現(xiàn)供應鏈本地化。

IDC高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示，中國臺灣芯片設(shè)計公司和代工廠可能會專業(yè)化其工藝并擺脫成熟芯片的多元化，盡管他們的盈利能力在中期內(nèi)仍將受到中國大陸競爭對手的打擊。

黃崇仁表示，已看到一些原本要發(fā)往中國大陸的訂單被轉(zhuǎn)移到中國臺灣工廠，預計這一趨勢會加速。

有中國臺灣芯片設(shè)計公司高管表示，自2023年以來，他們收到了更多國際客戶的訂單，要求在中國大陸以外生產(chǎn)芯片。（校對/李梅）