芯聯(lián)集成榮獲廣汽集團首屆供應鏈合作伙伴大會“科技創(chuàng)新獎”。

1月14日，廣汽集團首屆自主品牌供應鏈合作伙伴大會隆重舉行。芯聯(lián)集成作為廣汽的重要供應鏈合作伙伴出席此次大會，并憑借高性能碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊供應，榮獲“科技創(chuàng)新獎”。

芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席頒獎儀式

合作以來，芯聯(lián)集成持續(xù)為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗。未來幾年，合作應用規(guī)?；蜻_上百萬輛新能源汽車。

得益于良好的合作基礎，以及彼此強大的技術研發(fā)實力，雙方的互信互利不斷深入，也從商業(yè)合作層面拓展至更深入的技術合作領域。

不久前，雙方宣布成立聯(lián)合實驗室，攜手研發(fā)設計下一代汽車半導體芯片和模塊，共同解決車規(guī)級功率半導體的設計、制造及應用難題，強化汽車半導體的供應鏈建設。

汽車行業(yè)正步入智能電動新時代，半導體技術成為推動行業(yè)突破和發(fā)展的關鍵力量。

未來，芯聯(lián)集成將持續(xù)深化與廣汽集團的合作，助力廣汽實現(xiàn)SiC全國產(chǎn)化量產(chǎn)，并實現(xiàn)雙方技術與市場資源的深度融合，提升廣汽品牌在市場中的產(chǎn)品力和競爭力，共同推動汽車半導體技術的研發(fā)與創(chuàng)新，為智能電動汽車領域注入新的活力。