盡管集成電路依舊是2024年的高薪代表行業(yè)之一，但隨著市場競爭加劇和地緣政治環(huán)境變化，以及疊加行業(yè)周期、技術(shù)迭代、人才供需等因素影響，集成電路行業(yè)的發(fā)展盈利空間受到一定程度擠壓，這導(dǎo)致部分企業(yè)在薪酬調(diào)整方面趨于保守，產(chǎn)業(yè)薪酬也呈現(xiàn)下降趨勢。
據(jù)愛集微編著的《集成電路行業(yè)人才洞察報告2024》顯示，無論是集成電路行業(yè)社招、校招，不同學(xué)歷和不同工作年限的行業(yè)人才，還是上海、北京、深圳等集成電路行業(yè)熱點城市，以及模擬、數(shù)字、測試、軟件等熱點崗位的平均薪酬均出現(xiàn)了不同程度的同比下滑。
眾所周知，集成電路是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，目前制約這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素在于人才，其對企業(yè)發(fā)展和生存的作用至關(guān)重要。而薪酬作為集成電路企業(yè)吸納人才的重要工具，亦能折射出整個行業(yè)企業(yè)發(fā)展的面貌與動向。由此，當(dāng)前所呈現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)薪酬下降趨勢，不僅一定程度是行業(yè)趨于理性的體現(xiàn)，也意味著中國集成電路產(chǎn)業(yè)正進入新的發(fā)展階段。
雙重保障可抵風(fēng)險
近年來，隨著全球半導(dǎo)體市場競爭加劇和地緣政治等因素影響，集成電路行業(yè)的盈利空間受到了一定程度擠壓，這導(dǎo)致部分企業(yè)在薪酬調(diào)整方面趨于保守，產(chǎn)業(yè)薪酬也呈現(xiàn)下降趨勢。
據(jù)《集成電路行業(yè)人才洞察報告2024》顯示，在不同學(xué)歷方面，2024年集成電路行業(yè)博士研究生學(xué)歷的平均薪酬為56.67萬元，碩士研究生學(xué)歷平均工資為45.83萬元，本科學(xué)歷平均薪酬為29.39萬元，大專學(xué)歷平均薪酬為17.78萬元，然而，同比2023年，不同學(xué)歷的人才平均薪酬均呈現(xiàn)不同程度下降，其中本科和大專學(xué)歷的平均薪酬降幅更為明顯。
同時，2024年集成電路行業(yè)不同工作年限的平均薪酬也出現(xiàn)下滑。其中，10年以上工作經(jīng)驗平均工資最高，為56.14萬元；5-10年工作經(jīng)驗平均工資為35.44萬元，3-5年工作經(jīng)驗平均薪酬為26.24萬元，1-3年工作經(jīng)驗人員工資為18.92萬元。但同比2023年，集成電路企業(yè)對于不同工作年限的人才薪酬給付都出現(xiàn)不同程度的下降，平均降幅為3.93%。
對此，愛集微職場資深分析師何海瓊表示，“2024年不同學(xué)歷、不同工作年限的人才平均薪酬均呈現(xiàn)不同程度下降的原因是多方面的，包括經(jīng)濟環(huán)境與市場供需關(guān)系、教育背景與專業(yè)能力等因素綜合影響。2024年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受內(nèi)外部因素的影響，整體增長速度放緩，也導(dǎo)致企業(yè)利潤下降，這一市場環(huán)境也影響到整個行業(yè)薪酬水平呈下降趨勢?！?/p>
另一方面，隨著高校擴招和對于產(chǎn)業(yè)相關(guān)專業(yè)的建設(shè)越來越完善，人才供給不斷增加，而就業(yè)崗位的增長速度未能與之匹配，導(dǎo)致就業(yè)市場競爭激烈。這種人才的供需失衡也讓企業(yè)對于薪酬的給付更具議價能力，因此更多企業(yè)通過采用降低崗位薪資的方式控制人力成本。
盡管當(dāng)前集成電路行業(yè)平均薪酬呈現(xiàn)一定下降趨勢，但相對而言，高學(xué)歷疊加更長工作年限是高薪的雙重保障。例如2024年，具備10年以上工作經(jīng)驗博士研究生學(xué)歷平均薪酬為104.92萬元，碩士研究生學(xué)歷平均薪酬為79.30萬元，本科學(xué)歷平均薪酬為53.31萬元。
何海瓊指出，碩士和博士通常具備更深入的專業(yè)知識和研究能力，這使得他們在就業(yè)市場上具有更高競爭力。而本科和大專學(xué)歷畢業(yè)生在專業(yè)技能和知識儲備上或稍遜一籌，從而影響他們的薪酬水平。由此，不同學(xué)歷水平和工作年限作為影響薪酬水平的重要因素，在產(chǎn)業(yè)薪酬受到上述影響因素作用下出現(xiàn)整體下降時，對于市場風(fēng)險的抵御能力也與其層次成正比。
一線城市理性回調(diào)
作為全國優(yōu)質(zhì)資源集中地，上海、北京和深圳三大一線城市的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷來位居全國頭部陣營，人才需求持續(xù)旺盛且平均薪酬位居最高位，但近年來也出現(xiàn)薪酬回調(diào)趨勢。
據(jù)《集成電路行業(yè)人才洞察報告2024》顯示，在集成電路行業(yè)熱點城市方面，上海、北京、深圳三個城市平均薪酬水平位列各主要城市首位，但同比2023年其平均薪資均出現(xiàn)一定程度下降，同比降幅比例分別3.17%、3.43%、1.69%，其中深圳市降幅比例最低。
何海瓊表示，“上海、北京、深圳在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起到舉足輕重的作用，當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大、技術(shù)領(lǐng)先。但隨著市場競爭加劇和經(jīng)濟下行壓力的影響，這些產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿的城市也面臨著一定挑戰(zhàn)，為了降低成本、提高盈利能力，位于這些城市的一些企業(yè)也會通過優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu)或者選擇降低薪酬水平的方式以促使企業(yè)平穩(wěn)度過關(guān)鍵時期?！?/p>
同時，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以及高校對于集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)數(shù)量不斷增加，市場對人才的需求正在不斷變化，從而促使企業(yè)對人才的需求也在逐漸趨于理性，這種供需關(guān)系的變化導(dǎo)致企業(yè)在招聘時更加注重人才的性價比，以致于在一定程度上降低了薪酬水平。
進一步來看，上海、北京作為我國超一線城市，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上規(guī)模效應(yīng)明顯，均已建成相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而其平均薪酬的回調(diào)趨勢也是全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分折射。
據(jù)調(diào)研機構(gòu)CINNO Research統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導(dǎo)體項目投資金額達1.5萬億元，延續(xù)2021年產(chǎn)業(yè)大規(guī)模投資的態(tài)勢。然而，2023年國內(nèi)投資情況發(fā)生扭轉(zhuǎn)，投資規(guī)模開始下降，半導(dǎo)體項目投資金額為1.2萬億元，同比下降22%。預(yù)計2024年整體規(guī)模再次下降。伴隨著半導(dǎo)體投資規(guī)模下降以及發(fā)展進入新周期，行業(yè)整體用人情況趨于理性。
何海瓊稱，半導(dǎo)體作強周期屬性的行業(yè)，周期持續(xù)時長通常為3-5年。鑒于2023年行業(yè)處于底部，相關(guān)企業(yè)會減少投資以應(yīng)對不確定性，待市場逐步回暖再加大投資。另外，隨著全國集成電路各領(lǐng)域競爭不斷加劇，多地相關(guān)企業(yè)也在修正以往比較激進的用人和薪酬策略。
然而，值得注意的是，基于集成電路布局規(guī)模不斷擴大和產(chǎn)業(yè)鏈日益完善等，以杭州、西安、成都等為代表的新一線城市，平均薪酬均呈現(xiàn)不同程度上漲，對人才吸引力不斷增強。
熱點崗位多數(shù)下滑
薪酬作為半導(dǎo)體企業(yè)吸納人才的重要工具和影響職場人擇業(yè)的主要因素之一，一直備受企業(yè)與人才關(guān)注。目前，雖然不少半導(dǎo)體企業(yè)依然給出高薪，但也逐漸趨于謹(jǐn)慎和理性回調(diào)。例如2024 年集成電路行業(yè)社招平均薪酬為34.21萬元，校招平均薪酬為17.34萬元，同比2023年均呈現(xiàn)不同程度下降，其中校招薪酬降幅為11.94%，社招薪酬降幅為3.93%。
據(jù)《集成電路行業(yè)人才洞察報告2024》顯示，在不考慮學(xué)歷背景、工作年限等因素影響的前提下，2024年集成電路產(chǎn)業(yè)熱點崗位的平均薪酬，除設(shè)備以及工藝工程師崗位出現(xiàn)正增長外，模擬、數(shù)字、測試、軟件等崗位均出現(xiàn)不同程度的下降，數(shù)字前端與數(shù)字后端作為近兩年內(nèi)炙手可熱的研發(fā)崗位，薪酬降幅均跌破5%，熱點崗位的平均薪酬逐步趨于理性。
對于設(shè)備工程師以及工藝工程師的崗位薪酬為何“逆勢”增長，何海瓊分析稱，“2024年，國內(nèi)晶圓制造業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的景氣度上升，直接帶動了業(yè)內(nèi)對這兩類崗位的需求增加和薪酬待遇提升。另外，隨著國內(nèi)晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能的不斷增加，對上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求也隨之增長，從而推動了相關(guān)崗位的的人才需求和崗位薪酬提升。”
數(shù)據(jù)顯示，2024年，工藝工程師和設(shè)備工程師兩類崗位的平均年薪約為20萬元，較2023年上升7%-8%。此外，銷售工程師及銷售經(jīng)理也成為行業(yè)亟需，平均年薪上漲3%-5%，約為20萬元和30萬元。何海瓊指出，銷售已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺度最高崗位。作為與客戶聯(lián)系最為密切的一方，銷售人員的能力強弱一定程度上直接影響企業(yè)的價值產(chǎn)出。
報告梳理不同產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的熱招崗位發(fā)現(xiàn)，不同產(chǎn)業(yè)鏈對于相關(guān)崗位的需求存在較大差異，例如制造業(yè)最緊缺的是既具專業(yè)能力又有實操經(jīng)驗的工藝工程師，而設(shè)計業(yè)企業(yè)對于模擬芯片、數(shù)字前端、數(shù)字驗證等核心工程師崗位保持更高需求，但這些崗位薪酬已出現(xiàn)下滑。
據(jù)《集成電路行業(yè)人才洞察報告2024》的數(shù)據(jù)顯示，相較于其它崗位，數(shù)字芯片工程師和模擬芯片工程師的待遇更高，2024年崗位平均年薪超過50萬元，不過同比2023年出現(xiàn)4%-8%的下滑。何海瓊認(rèn)為，模擬和數(shù)字芯片工程師對于專業(yè)性要求非常高，高標(biāo)準(zhǔn)的任職要求直接拉高了崗位平均薪酬。然而，綜合考量當(dāng)前半導(dǎo)體融資遇冷、行業(yè)處于下行周期以及技術(shù)迭代和人才供需等因素，數(shù)字芯片和模擬芯片工程師薪資下降也屬回歸正常水平。
