1月14日，兆馳股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，關(guān)于光芯片產(chǎn)能爬坡的安排，公司計(jì)劃在2025年正式推出首款產(chǎn)品，并逐步實(shí)施產(chǎn)能爬坡策略。預(yù)計(jì)至2026年，產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)顯著提升，至2027年，公司將達(dá)到公司規(guī)劃的年產(chǎn)能目標(biāo)，具體進(jìn)度將依據(jù)市場和技術(shù)發(fā)展而定。

在產(chǎn)品開發(fā)方面，兆馳股份表示有著明確的規(guī)劃。首先，將著手開發(fā)25G以下的DFB產(chǎn)品，此類產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)成熟，有助于公司迅速切入市場并建立品牌影響力。同時(shí)，公司也將積極推進(jìn)25G及以上的DFB和VCSEL產(chǎn)品的研發(fā)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣，以滿足客戶多元化的需求。

兆馳股份還提到，公司深知成本優(yōu)勢對(duì)企業(yè)競爭力的重要性。因此，公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，不斷降低生產(chǎn)成本，以提升產(chǎn)品的性價(jià)比。目前，公司的LED芯片成本優(yōu)勢已顯著超越同行業(yè)水平，這將為公司在未來的市場競爭中增添強(qiáng)勁的動(dòng)力。

此外，兆馳股份車載芯片業(yè)務(wù)目前正在穩(wěn)步推進(jìn)中。其中，車大燈與車尾燈的芯片開發(fā)工作正在加速推進(jìn)，并已取得顯著進(jìn)展。同時(shí)，搭載兆馳股份車載芯片的背光產(chǎn)品已成功打入部分供應(yīng)商的資源池，為兆馳股份車載業(yè)務(wù)市場拓展開辟了新路徑。

（校對(duì)/黃仁貴）