兆馳股份公告，全資子公司兆馳半導(dǎo)體擬以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）”，主要生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品等，主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。本次投資為項目一期，項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元。

隨著 5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來越高，光通信半導(dǎo)體激光芯片將不斷提升傳輸速率，從目前的 10G、25G 逐步向 100G、400G 甚至更高速率發(fā)展，市場需求日益增長。

基于兆馳股份在 LED 與半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的相似性，以及現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局，該項目有助于進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。