天眼查顯示，上海天馬微電子有限公司“一種陣列基板和微流控裝置”專利公布，申請公布日為2024年12月13日，申請公布號為CN119114174A。

本申請實施例提供陣列基板和微流控裝置，陣列基板包括加熱電路及加熱電極，加熱電路包括第一晶體管。第一晶體管包括第一電極、第二電極和半導(dǎo)體部，半導(dǎo)體部包括P型半導(dǎo)體層和N型半導(dǎo)體層，P型半導(dǎo)體層包括第一部分和第二部分，第一部分與第一電極接觸且第二部分與第一電極不接觸，第二電極與N型半導(dǎo)體層接觸；加熱電極與第一電極或第二電極電連接。其中，第一晶體管還包括控制電極，控制電極與第二部分交疊且控制電極與第二部分之間包括絕緣層。本申請?zhí)峁┑牡谝痪w管可以向加熱電極輸出具有低電壓、高電流特征的電信號，該特性有助于實現(xiàn)在加熱電極可以產(chǎn)生較大熱量的前提下，減少加熱電極對陣列基板控制液滴移動過程的干擾。