1月14日，由湖北企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計的國內(nèi)首款車規(guī)級高端MCU芯片成功搭載上車，這意味著該款湖北造的“中國芯”，距離商業(yè)化量產(chǎn)和規(guī)?；瘧?yīng)用又近了一步。

長江云新聞記者 黃朋威：我身邊這臺車就是東風(fēng)汽車生產(chǎn)的高端電動越野車猛士917，它內(nèi)部搭載的是湖北自主研發(fā)設(shè)計的國產(chǎn)高端MCU芯片——DF30。

作為國內(nèi)首款車規(guī)級高端MCU芯片，DF30可應(yīng)用于動力控制、車身底盤等領(lǐng)域，能夠承受高溫、低溫、振動、電磁干擾等極端條件，打破了國外對該領(lǐng)域長期的技術(shù)壟斷。接下來，搭載上車的DF30芯片，將前往漠河、吐魯番等地進行高寒、沙漠環(huán)境的系列性能測試，預(yù)計2026年初實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，量產(chǎn)后將大幅降低車企芯片采購成本。

東風(fēng)汽車研發(fā)總院硬件開發(fā)及產(chǎn)品平臺室經(jīng)理 劉仁龍：DF30是一個通用的MCU芯片，我們的車身底盤、新能源動力，都可以去廣泛應(yīng)用和推廣了。

中國信科集團二進制半導(dǎo)體董事長 楊志勇：代表著我們在汽車芯片自主化上面走出了一小步，為我們的國產(chǎn)自主可控解決“卡脖子”問題。

再獲新突破，也源于湖北在汽車芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入。從2021年底成立車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體到現(xiàn)在，湖北已有5款車規(guī)級芯片流片成功。

文章來源：長江云新聞