1月14日，中微公司發(fā)布公告稱，公司擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司，建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目。項(xiàng)目的實(shí)施將有助于公司擴(kuò)展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力，提升市場占有率。2025年至2030年期間，項(xiàng)目總投資約30.5億元。項(xiàng)目公司注冊資本為1億元。

公告顯示，中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司法定代表人擬定為尹志堯，經(jīng)營范圍將為研發(fā)、組裝集成電路設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備和其他微觀加工設(shè)備及環(huán)保設(shè)備，包括配套設(shè)備和零配件，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，提供技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)。

新設(shè)立公司將在高新區(qū)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，配備先進(jìn)的自動化生產(chǎn)線和高精度檢測設(shè)備，滿足量產(chǎn)需求。項(xiàng)目公司將積極推動中微公司上下游供應(yīng)鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群；新公司還將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項(xiàng)目公司將在設(shè)立后，加強(qiáng)與成都高校和科研院所等的合作，通過聯(lián)合研發(fā)、創(chuàng)新人才培養(yǎng)等形式，推動產(chǎn)學(xué)研一體化，提升區(qū)域科技創(chuàng)新能力。

公告還提到，新公司用地約50畝，建設(shè)包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施。預(yù)計(jì)到2030年，該公司的年銷售額將達(dá)到10億元，助力區(qū)域性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級。

中微公司表示，通過設(shè)立項(xiàng)目公司，增強(qiáng)研發(fā)能力和擴(kuò)大產(chǎn)能，公司將在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢地位。項(xiàng)目建成后，將提升公司的整體營業(yè)收入，對上市公司業(yè)績增長形成有力支撐。

（校對/黃仁貴）