美國商務(wù)部長雷蒙多10日對路透表示，臺積電（2330）最近幾周已開始在亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4奈米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土，由美國勞工制造先進的4奈米芯片，良率和品質(zhì)可媲美臺灣。

路透報導(dǎo)說，這是美國總統(tǒng)拜登推動半導(dǎo)體計劃的重要里程碑。未來，臺積電將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2奈米制程技術(shù)，預(yù)計自2028年開始生產(chǎn)。臺積電也同意在亞利桑那州使用最先進的芯片制造技術(shù)A16。

雷蒙多接受路透社訪問時表示：「這是我國歷史上第一次，我們在美國本土由美國勞工制造先進的4奈米芯片，良率和品質(zhì)和臺灣的相當(dāng)?！顾f，生產(chǎn)是在最近幾周展開。

雷蒙多表示，「這是件大事，史無前例，在我們的史上前所未見。許多人曾認(rèn)為這不可能實現(xiàn)」。

根據(jù)路透報導(dǎo)，臺積電發(fā)言人10日不愿置評。

臺積電去年4月同意將計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并在2030年前于亞利桑那州興建第三座晶圓廠。

美國商務(wù)部去年11月敲定一項66億美元補助款，資助臺積電美國分公司在亞利桑那州鳳凰城生產(chǎn)半導(dǎo)體。雷蒙多曾表明，希望2030年之前美國能生產(chǎn)全球20%的先進芯片，而在臺積電亞利桑那廠在開始生產(chǎn)前，占比是零。

雷蒙多此前對路透直言，商務(wù)部必須說服臺積電擴大在美國的投資計畫，「這不是自然而然就會發(fā)生的」，「我們得說服臺積電，讓他們想（在美國）擴展」。

上個月，美國商務(wù)部敲定提供4.07億美元，協(xié)助艾克爾（Amkor）在亞利桑那州以20億美元興建先進半導(dǎo)體封測廠的計畫，這會是在美國最大的封測廠。

Amkor的亞利桑那廠在全面投產(chǎn)后，將封裝并測試用于自駕車、5G／6G和資料中心的數(shù)百萬芯片，蘋果將是首家且規(guī)模最大的客戶，芯片則是由鄰近臺積電晶圓廠所生產(chǎn)。