博通集成CES2025發(fā)布AI解決方案賦能智能硬件創(chuàng)新

作者：愛集微 01-10 14:00

來源：博通集成 #博通集成#

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拉斯維加斯，2025年1月8日 – 中國領(lǐng)先的無線連接芯片設(shè)計企業(yè)博通集成（603068.SH）今日宣布，在CES 2025展會上正式發(fā)布人工智能解決方案AIDK (Artificial Intelligence Development Kit)。該方案將助力智能硬件開發(fā)者快速構(gòu)建具有出色人機交互體驗的創(chuàng)新產(chǎn)品。

博通集成定位于為智能物聯(lián)網(wǎng)提供支持Edge AI的低功耗無線MCU以及解決方案。針對不同量級的AI算力需求，博通集成基于Arm?架構(gòu)進行產(chǎn)品設(shè)計，為客戶提供豐富的產(chǎn)品組合并提供底層硬件級的隱私安全保障。通過Arm Cortex?-M MCU和Arm Ethos? NPU所提供的機器學習CMSIS-NN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理庫和Vela編譯器，用戶可以快速高效地優(yōu)化深度學習網(wǎng)絡(luò)，將TensorFlow Lite Micro（TFLM）網(wǎng)絡(luò)模型部署到配置Cortex-M 與Ethos NPU的芯片中。

博通集成AIDK解決方案基于其高性能芯片BK7258，充分利用其強大的音視頻處理能力、邊緣計算能力、無線連接能力和超低功耗，以及Arm生態(tài)系統(tǒng)在物理層安全和Edge AI等方面的優(yōu)勢，結(jié)合本地深度學習框架和大語言模型(LLM)，實現(xiàn)了人機實時互動體驗的顯著提升。

該解決方案提供從智能設(shè)備端側(cè)處理、網(wǎng)絡(luò)加速到大語言模型對接的全套方案和應用示例，可大幅縮短智能產(chǎn)品的開發(fā)周期，降低開發(fā)門檻。

為進一步展示AIDK解決方案的應用潛力，博通集成攜手聲網(wǎng)，充分利用聲網(wǎng)領(lǐng)先的實時多模態(tài)對話式AI技術(shù)，聯(lián)合推出了智能眼鏡、陪伴機器人、智能音箱、智能玩具等多款智能產(chǎn)品原型機。這些原型機在不同場景中展現(xiàn)了突破性的對話能力和交互體驗，吸引了眾多參會者的關(guān)注。

據(jù)悉，目前已有數(shù)家下游客戶完成了AIDK的設(shè)計導入，相關(guān)智能產(chǎn)品即將量產(chǎn)發(fā)布。博通集成表示，將持續(xù)投入研發(fā)，不斷完善AIDK解決方案，為全球智能硬件開發(fā)者提供更強大的技術(shù)支持和更便捷的開發(fā)體驗。