12月30日，上交所正式受理了強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（簡稱：強(qiáng)一股份）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

強(qiáng)一股份是一家專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設(shè)計(jì)能力，是境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的 廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。根據(jù) Yole的數(shù)據(jù)，2023年公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)具有重要的指導(dǎo)意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，是芯片設(shè)計(jì)與制造不可或缺的一環(huán)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。因此，在人工智能、數(shù)字化技術(shù)不斷革新的趨勢下，探針卡的性能保證了在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子以及工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮決定性作用的半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性。

長期以來，探針卡行業(yè)被境外廠商所主導(dǎo)，國產(chǎn)替代潛力巨大。隨著強(qiáng)一股份2D MEMS探針卡實(shí)現(xiàn)從探針到探針卡的自主研發(fā)制造，公司與境外廠商進(jìn)行直接競爭，并實(shí)現(xiàn)了市場份額的不斷提升。憑借深入的需求理解、扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力、豐富的交付經(jīng)驗(yàn)以及可靠的規(guī)?；a(chǎn)能力，公司產(chǎn)品及服務(wù)得到客戶認(rèn)可。

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計(jì)超過370家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。公司典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、晶晨股份、中電華大、龍芯中科、紫光青藤、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、愛芯元智、智芯微、瑞芯微、摩爾線程、地平線、翱捷科技、艾為電子、清微智能、高云半導(dǎo)體等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁電子、矽佳半導(dǎo)體、偉測科技、確安科技、長電科技、京隆科技、利揚(yáng)芯片、通富微電等封裝測試廠商。

此次IPO，強(qiáng)一股份擬募資15億元，投建于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中，南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目擬通過新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施，引進(jìn)光刻機(jī)、電鍍設(shè)備、勻膠顯影機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。其稱，本項(xiàng)目的實(shí)施將顯著提升公司產(chǎn)能，可以為更多客戶提供更為充裕的產(chǎn)品；進(jìn) 一步提升公司市場份額，強(qiáng)化國產(chǎn)替代的能力和實(shí)力；有利于公司完善產(chǎn)品體系，增 強(qiáng)市場競爭能力；有效解決公司產(chǎn)線自動(dòng)化程度不足的問題，有利于提高規(guī)模化生產(chǎn) 的效率。

而蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，購置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測等設(shè)備，配置高端仿真及設(shè)計(jì)軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才，進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，并對(duì)“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM 探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于 Space Transformer 的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。

強(qiáng)一股份表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加速的背景下，國產(chǎn)探針卡廠商迎來了更為廣闊的發(fā)展空間。未來，公司在MEMS探針卡方面將不斷豐富產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域， 進(jìn)一步提升2D MEMS探針卡的市場份額，并積極推動(dòng)薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規(guī)模量產(chǎn)及交付；在非MEMS探針卡領(lǐng)域，公司將通過強(qiáng)化產(chǎn)品性能、提升服務(wù)效率、聚焦龍頭客戶等方式不斷鞏固市場競爭力。

短期來看，對(duì)于2D MEMS探針卡，強(qiáng)一股份將立足以手機(jī)AP為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，重點(diǎn)布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶的拓展。對(duì)于薄膜探針卡，公司產(chǎn)品目前最高測試頻率達(dá)到 67GHz，技術(shù)方面力爭實(shí)現(xiàn) 90GHz 的突破。對(duì)于2.5D MEMS 探針卡，盡快實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭合肥長鑫、長江存儲(chǔ)的合格供應(yīng)商認(rèn)證以及面向兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品交付，重點(diǎn)布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

長期來看，公司將不斷深入探針卡前沿技術(shù)研發(fā)、提升產(chǎn)品豐富度、提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)產(chǎn)品品質(zhì)。產(chǎn)品方面，公司不斷引領(lǐng) 2D MEMS探針卡方面的技術(shù)創(chuàng)新，努力實(shí)現(xiàn)薄膜探針卡110GHz的技術(shù)攻關(guān)，力爭實(shí)現(xiàn)面向DRAM芯片的3D MEMS探針 卡的研制。技術(shù)方面，公司努力實(shí)現(xiàn)探針卡更高程度的自主可控，對(duì)于2D MEMS 探針卡，力爭實(shí)現(xiàn)以玻璃為材料的空間轉(zhuǎn)接基板的生產(chǎn)制造，同時(shí)深耕探針原材料電鍍液的自主研制；對(duì)于2.5D/3D MEMS探針卡，力爭突破MLC的全過程制造能力。