1.2024國內(nèi)半導體十大新聞：中國半導體強勁復蘇；

2.Wi-Fi6迎發(fā)展關鍵時點，一文看盡國內(nèi)賽道主要玩家產(chǎn)品進展；

3.汽車半導體國產(chǎn)化趨勢下，天水華天QFP技術為汽車芯片可靠性保駕護航；

4.2024國際半導體十大新聞：美國超中國成全球最大市場；

5.2024汽車行業(yè)十大新聞：造車新勢力出清加速；

6.玻璃基板正在成為競爭前沿，從專利看關鍵技術創(chuàng)新趨勢；

7.臺積電先進制程報價喊漲 調(diào)升幅度約5%至10%；

8.英偉達完成7億美元收購以色列軟件初創(chuàng)公司Run:ai

1.2024國內(nèi)半導體十大新聞：中國半導體強勁復蘇

1、中國芯片出口額再破萬億 

2024年前11個月中國集成電路出口金額達1.03萬億元，同比增長20.3%。這是繼2022年后，中國集成電路出口金額再次突破萬億元。這主要得益于全球終端市場需求增加，尤其是智能手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智能、智能汽車等產(chǎn)業(yè)的布局加快，都對我國集成電路的出口產(chǎn)生了拉動作用。另一方面，在美國持續(xù)加大芯片對華出口管制背景下，體現(xiàn)出國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、競爭力及產(chǎn)業(yè)韌性的不斷增強。

2、中國半導體強勁復蘇，上市公司盈利能力攀升

盡管受半導體行業(yè)下行周期影響，但過去五年A股半導體企業(yè)整體業(yè)績依舊保持良好增速，尤其是2024年半導體行業(yè)復蘇明顯。集微咨詢（JW Insights）預計2024年A股半導體上市公司總營業(yè)收入將達到9100億元，同比增長14%，近五年總增長118%；預計2024年凈利潤將達到640億元，同比增長37%，近五年總增長222%。

3、中芯國際首次升至全球第三大晶圓代工廠

2024年第一季度，根據(jù)第三方機構統(tǒng)計，中芯國際在全球晶圓代工行業(yè)取得6%的市場份額，首次躍升為全球第三大芯片代工廠，僅次于臺積電和三星電子。CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅動IC（DDIC）等應用的需求復蘇，推動今年中芯國際高成長的表現(xiàn)，二、三季度收入同比分別增長21.8%、32.5%，三季度收入首次突破20億美元，2024年業(yè)績有望創(chuàng)歷史新高。

4、國家大基金三期成立，注冊資本達3440億元

2024年5月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“大基金三期”）注冊成立，注冊資本達3440億元人民幣，超過前兩期注冊資本總和，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供估摸空前的資金支持。大基金三期有望延續(xù)對半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)投資，包括大型制造以及設備、材料等環(huán)節(jié)，HBM等AI關鍵領域也有望獲得投資，體現(xiàn)出國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視和持續(xù)大力支持，也將撬動更多社會資本促進半導體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

5、美國商務部將140家中國半導體企業(yè)列入實體清單

2024年12月2日，美國商務部宣布美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了出口管制新規(guī)，其中包括將140家中國半導體企業(yè)列入實體清單。這是拜登政府任期內(nèi)第三次大規(guī)模加碼對華芯片管制。在此前的11月，臺積電受美國“脅迫”，暫停向中國大陸客戶供應7nm及以下先進制程代工服務。美國聯(lián)合其盟友持續(xù)升級制裁，“小院高墻” “脫鉤斷鏈” “以臺遏華”，種種行徑嚴重違反市場經(jīng)濟規(guī)律和公平競爭原則，破壞國際經(jīng)濟秩序，擾亂全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，最終損害的是產(chǎn)業(yè)鏈各方的共同利益，其自身也將受到“反噬”，同時，也將極大促進國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主化進程的加速。

6、中國光速反擊美芯片制裁 四大協(xié)會發(fā)聲呼吁謹慎采購

2024年12月3日，中國半導體、汽車工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、通信企業(yè)四家行業(yè)協(xié)會迅速發(fā)表聲明，呼吁號召國內(nèi)企業(yè)擴大與其他企業(yè)合作，審慎選購美國芯片。另外，中國商務部發(fā)布關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告，加強對鎵、鍺、銻、超硬材料和石墨等出口。通過協(xié)會發(fā)聲和強化兩用物項目出口管制措施，共同構成了中國在芯片博弈中系統(tǒng)性采取的反制行為。這些協(xié)會的呼吁也是必要之舉，與堅持擴大自主開放不矛盾。中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展根植于全球化，成長和壯大于全球化，未來仍將繼續(xù)積極同各國企業(yè)深化合作，促進全球產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

7、中國政府對英偉達、英特爾啟動調(diào)查審查

2024年12月國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布公告稱，近日，因英偉達公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》及相關條款，依法對英偉達公司開展立案調(diào)查。2024年，10月，“中國網(wǎng)絡空間安全協(xié)會”發(fā)文，以“產(chǎn)品存在安全漏洞、危害網(wǎng)絡和信息安全”等理由，建議啟動網(wǎng)絡安全審查。上述措施是維護市場公平競爭秩序，保護消費者權益，維護國家信息安全的必要之舉。另一方面，也被視為針對美國最新出臺的芯片出口管制措施的重要反制手段，表明中國不會坐視其科技管制行為而無動于衷，將采取必要的措施維護自身的合法權益和產(chǎn)業(yè)安全。

8、半導體行業(yè)重組加速，并購/裁員/倒閉潮涌現(xiàn)

伴隨著新“國九條”、“科創(chuàng)板八條”等政策的相繼發(fā)布，半導體產(chǎn)業(yè)并購活躍度正持續(xù)升溫，其中納芯微100%收購麥歌恩拉開行業(yè)并購新序幕，富樂德、雙成藥業(yè)、百傲化學、至正股份、匯頂科技等眾多并購案相繼涌現(xiàn)；與此同時，部分經(jīng)營不善的半導體公司開始裁員潮不斷，甚至像華夏芯等設計公司出現(xiàn)倒閉潮，推動行業(yè)加速整合。

9、赴港上市成為半導體企業(yè)資本化第二通道

在A股“階段性收緊IPO節(jié)奏”，港股降低上市要求的背景下，赴港上市已經(jīng)成為當前國內(nèi)半導體企業(yè)資本化的第二通道。其中，黑芝麻智能于8月8日登陸港交所，成為港交所智能駕駛芯片第一股；地平線于10月24日成功登陸港交所，一舉成為2024年港股募資最大的科技IPO；英諾賽科于12月30日登陸港交所，以及博泰車聯(lián)網(wǎng)、芯馳科技、縱目科技、毫末智行等智駕產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也有望赴港上市實現(xiàn)企業(yè)資本化。

10、歐美半導體企業(yè)紛紛加碼“中國制造”

隨著國際地緣和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢演變，歐洲芯片大廠正加大與中國晶圓廠的合作。12月中旬，英飛凌表示，公司有意在中國晶圓廠生產(chǎn)芯片。12月4日，恩智浦透露，該公司正在尋求擴大在中國的供應鏈。11月，歐洲芯片大廠意法半導體也宣布與華虹宏力半導體制造公司建立合作伙伴關系。 在這些頻繁合作的背后，是企業(yè)對于成本與市場的不確定性考量，許多半導體廠商開始尋求更具彈性的供應鏈。而為了爭取中國市場，“中國制造”反而變成一種策略，一些歐洲和美國的半導體巨頭紛紛加碼在中國的投資，尋求本地化生產(chǎn)以滿足和及時響應中國買家需求，未來預計這一趨勢仍將延續(xù)。

2.Wi-Fi6迎發(fā)展關鍵時點，一文看盡國內(nèi)賽道主要玩家產(chǎn)品進展

伴隨物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，人們對于能夠支持大量設備同時連接且保持穩(wěn)定性能的無線網(wǎng)絡的需求日益迫切。憑借更高速度、更多的并發(fā)用戶數(shù)、更低的網(wǎng)絡延遲，Wi-Fi6恰好滿足這一需求，正因如此，近年來Wi-Fi6芯片市場實現(xiàn)快速增長。

當前，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等國際大廠Wi-Fi芯片業(yè)務收入中Wi-Fi 6/6E占比已經(jīng)過半，國內(nèi)相關廠商的Wi-Fi6產(chǎn)品也相繼來到產(chǎn)品落地和規(guī)模導入的關鍵階段。

Wi-Fi芯片應用場景廣泛，包括IoT STA端（物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片）、數(shù)傳STA端（智能手機終端+電腦+平板）和AP端（路由器+網(wǎng)關），技術難度和要求也從低到高。

長期以來，以數(shù)傳STA和AP端Wi-Fi芯片為代表的高性能Wi-Fi芯片市場主要被美國、歐洲和中國臺灣地區(qū)廠商所占據(jù)，國內(nèi)廠商主要多聚焦在研發(fā)技術難度和門檻相對低的IoT Wi-Fi芯片領域。

近年來，隨著國產(chǎn)替代深入以及國內(nèi)Wi-Fi芯片廠商持續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)投入，不少國內(nèi)企業(yè)站上Wi-Fi6芯片賽道，既有征戰(zhàn)已漸成紅海之勢的IoT Wi-Fi芯片的玩家，也有發(fā)力尋求中高端國產(chǎn)替代突破的選手。

本文主要從企業(yè)背景、技術優(yōu)勢，產(chǎn)品落地進展等維度，梳理介紹國內(nèi)Wi-Fi6領域的代表企業(yè)以及相關產(chǎn)品進展。

【AP、數(shù)傳STA端】

晶晨半導體（上海）股份有限公司（晶晨半導體）

企業(yè)介紹：晶晨半導體成立于2003年，為智能機頂盒、智能電視、智能家居等多個產(chǎn)品領域，提供多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級解決方案。2019年，晶晨半導體在科創(chuàng)板上市。

技術優(yōu)勢：自研IP，多協(xié)議支持、兼容性強、高集成度。

產(chǎn)品及落地：晶晨半導體的W系列芯片為自主研發(fā)的高速數(shù)傳Wi-Fi藍牙二合一集成芯片，已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。官網(wǎng)顯示，晶晨半導體的Wi-Fi6產(chǎn)品型號包括W265P1、W265S1、W265U1等（2T2R，22nm）Wi-Fi6+BLE5.4組合形式。

應用領域：智能機頂盒、智能電視、智能音箱。

重慶物奇微電子股份有限公司（物奇）

企業(yè)介紹：官網(wǎng)顯示，物奇是國內(nèi)領先的高性能短距通信與邊緣計算領域SoC芯片設計廠商。擁有高速率Wi-Fi、藍牙音頻、邊緣計算以及HPLC寬帶電力載波四大產(chǎn)品線，全系列產(chǎn)品均基于RISC-V架構，產(chǎn)品性能和品質處于領先水平。為中國移動、銳捷網(wǎng)絡、榮耀、OPPO、哈曼、吉利汽車、小米、安克創(chuàng)新等國內(nèi)外眾多知名品牌客戶提供一流的系統(tǒng)級SOC芯片及解決方案。

技術優(yōu)勢：核心IP自研、低功耗設計、高集成度以及通信優(yōu)化，國內(nèi)極少數(shù)同時具備Wi-Fi 6/7 STA和AP芯片自研。

產(chǎn)品及落地：2022年物奇推出國內(nèi)首顆1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi6芯片WQ9101；2023年推出2x2雙頻并發(fā)高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201，實現(xiàn)單芯片集成Wi-Fi 6射頻和基帶性能，性能比肩國際一線廠商，填補了國內(nèi)高端Wi-Fi 6芯片領域多項技術空白，并在某些指標上處于國際領先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相較于目前行業(yè)水平降低30%~40%。

公開信息顯示，物奇WQ9201 STA已在機頂盒、云電腦、企業(yè)路由等應用中批量出貨。

目前已完成Wi-Fi 6 STA和AP全系列芯片布局，Wi-Fi7芯片在推進中。

應用領域：主要應用于網(wǎng)絡攝像頭、電視、機頂盒，云電腦、PC、路由器等對數(shù)據(jù)傳輸速率要求較高的場景。

蘇州速通半導體科技有限公司（速通半導體）

企業(yè)介紹：速通半導體成立于2018年，致力于高端無線芯片的設計與開發(fā)。

技術優(yōu)勢：自研IP、高性能、低功耗

產(chǎn)品及落地：官網(wǎng)顯示，速通半導體Station系列Wi-Fi 6產(chǎn)品主要為WISEN-2高性能Wi-Fi&BT芯片，單芯片中集成了2T2R雙頻段的Wi-Fi 6和藍牙5。AIoT系列Wi-Fi 6產(chǎn)品為WISEN-1低功耗Wi-Fi&BT芯片，高集成的1T1R 2.4GHz Wi-Fi 6+BLE 5.1，均實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

應用領域：智能電視、智能家居、PC等消費類，智能安防等。

上海矽昌通信技術有限公司（矽昌通信）

企業(yè)介紹：矽昌通信成立于2014年，專注于國產(chǎn)Wi-Fi STA 和AP路由通信芯片研發(fā)，官方消息稱，2023年，矽昌通信Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案實現(xiàn)量產(chǎn)并完成客戶導入。

技術優(yōu)勢：自研IP、高性能

產(chǎn)品及落地：SF21X2880為高性能低成本的3000Mbps Wi-Fi 6芯片，支持2*2 MIMO，2.4G&5G雙頻并發(fā)。SF21H8898為高性能工業(yè)級SOC網(wǎng)關芯片，內(nèi)部集成了四核處理器、NPU硬加速網(wǎng)絡處理器。支持DDR3/DDR4L、USB、PCIE、SPI、UART、I2C、PWM、QSGMII、SGMII和RGMII等多種接口。

應用領域：智能家居、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、超高清應用等領域，適用于家庭Wi-Fi路由器、中繼器、光貓、智能網(wǎng)關等網(wǎng)通產(chǎn)品。

重慶希微科技有限公司（希微科技）

企業(yè)介紹：希微科技有限公司成立于2020年，是國內(nèi)高性能Wi-Fi STA和路由器芯片的芯片設計廠商。

技術優(yōu)勢：核心IP自研、高性能、高可靠性、高集成度。

產(chǎn)品及落地：2023年量產(chǎn)2x2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，在工業(yè)互聯(lián)領域實現(xiàn)了國產(chǎn)高端Wi-Fi芯片的突破。

應用領域：機頂盒、TV、平板和手機、IPC及其他消費電子市場，工業(yè)互聯(lián)、安防類物聯(lián)網(wǎng)市場。?

【IoT STA端】

愛科微半導體（上海）有限公司（愛科微）

企業(yè)介紹：愛科微成立于2018年，專注于無線通訊領域的高尖端芯片設計。目前愛科微以Wi-Fi 6 STA芯片為關鍵產(chǎn)品，已實現(xiàn)量產(chǎn)，是國內(nèi)無線領域首顆量產(chǎn)并認證的Wi-Fi6芯片。

技術優(yōu)勢：低功耗設計

產(chǎn)品及落地：官網(wǎng)顯示，目前愛科微Wi-Fi6產(chǎn)品涉及無線連接、低功耗無線連接、無線連接音頻三個系列，但均未有具體產(chǎn)品型號信息。根據(jù)集微網(wǎng)了解，目前愛科微Wi-Fi 6產(chǎn)品型號為AIC8800，已實現(xiàn)規(guī)?？蛻魧?。

應用領域：CPE，智能電視，機頂盒，MIFI、安防IPC等。

翱捷科技股份有限公司（翱捷科技）

企業(yè)介紹：翱捷科技成立于2015年，專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新，手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場。2022年，翱捷科技在科創(chuàng)板上市。

技術優(yōu)勢：高速率設計、高集成度、超低功耗技術。

產(chǎn)品及落地：官網(wǎng)顯示，翱捷科技Wi-Fi6產(chǎn)品主要以Wi-Fi+藍牙組合方案形式，涉及ASR5952S、ASR5955S/T等型號，前者為高集成度、高性能、低成本SoC，后者為低功耗、高性能、高集成度透傳芯片。目前翱捷科技已推出首款高速Wi-Fi6芯片，型號為ASR5811， 已進入量產(chǎn)狀態(tài)。

應用領域：智能家居，智能安防、可穿戴、工業(yè)無線控制等、智能硬件、AOA/AOD定位、傳感器網(wǎng)絡等場景。

高拓訊達（北京）微電子股份有限公司（高拓迅達）

企業(yè)介紹：高拓迅達成立于2007年，當前以Wi-Fi芯片為產(chǎn)品研發(fā)重點（包括Wi-Fi4/5/6傳輸芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物聯(lián)網(wǎng)主控芯片等）。

技術優(yōu)勢：核心技術自研、穩(wěn)定的吞吐率、優(yōu)異性能、低功耗。

產(chǎn)品及落地：2023年3月，高拓迅達ATBM6062系列Wi-Fi6+BLE雙模芯片（單天線）量產(chǎn)。2024年10月，高拓迅達低功耗Wi-Fi6芯片ATBM6461量產(chǎn)，搭載ATBM6461的電池類安防產(chǎn)品即將登陸北美市場。

應用領域：無線攝像機為核心的無線智能安防應用市場。

樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（樂鑫科技）

企業(yè)介紹：樂鑫科技成立于2008年，專注于研發(fā)性能卓越、低功耗的無線通信芯片。Wi-Fi6產(chǎn)品具有極低功耗和高性價比，均集成自研低功耗藍牙技術。2019年樂鑫科技于科創(chuàng)板上市。

技術優(yōu)勢：核心技術自研、低功耗。

產(chǎn)品及落地：主要產(chǎn)品為ESP32-C系列。2021年4月發(fā)布首款支持Wi-Fi 6的SoC產(chǎn)品ESP32-C6。2022年5月發(fā)發(fā)布 ESP32-C5 ，是全球首款RISC-V架構2.4/5 GHz Wi-Fi 6 雙頻雙模 SoC。Wi-Fi6產(chǎn)品均集成自研低功耗藍牙技術，均實現(xiàn)量產(chǎn)。

應用領域：路由器、智能家居、智能電視、智能安防、工業(yè)控制等。

3.汽車半導體國產(chǎn)化趨勢下，天水華天QFP技術為汽車芯片可靠性保駕護航

近年來，在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)演變的背景下，汽車電子領域的快速發(fā)展成為行業(yè)增長的重要驅動力。盡管終端市場增量放緩，但在汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的強勁趨勢帶動下，高性能汽車MCU的占比穩(wěn)步提升，推動整個汽車MCU市場營收規(guī)模的增長。

在此背景下，QFP封裝以其良好的散熱性能、較高的引腳密度以及成熟的工藝技術，成為眾多汽車芯片封裝的首選方案之一，從而再次迎來新的增長契機。天水華天作為國內(nèi)封測領域的佼佼者之一，憑借深厚的技術積累、先進的生產(chǎn)工藝以及不斷創(chuàng)新的研發(fā)能力，在QFP封裝技術領域展現(xiàn)出強大的實力和競爭優(yōu)勢，為汽車MCU及眾多高性能、高集成度芯片提供了卓越的封裝解決方案，更為中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展貢獻了重要價值。

國產(chǎn)車規(guī)MCU驅動，QFP迎來新活力

作為主要的傳統(tǒng)封裝之一，QFP封裝的優(yōu)勢在于其較高的引腳密度，能夠實現(xiàn)芯片與電路板之間的高效信號傳輸，同時其扁平的封裝結構有利于降低芯片在電路板上的占用空間，提高電子產(chǎn)品的集成度和小型化程度。目前QFP封裝技術已經(jīng)十分成熟，成本效益高，在大規(guī)模制造中展現(xiàn)出顯著的競爭優(yōu)勢，被廣泛應用于消費電子、通信、計算機、工業(yè)控制、汽車等眾多領域。

QFP發(fā)展至今已衍生出多種細分封裝形式，其中，在汽車電子領域，LQFP封裝憑借其良好的電氣性能、散熱性能以及較高的可靠性，能夠滿足汽車電子系統(tǒng)對芯片封裝的嚴格要求，為汽車的安全、穩(wěn)定和高效運行提供了有力保障。

盡管汽車MCU等半導體市場目前正處于復蘇期，但在汽車架構的演進和國產(chǎn)化趨勢的推動下，車規(guī)級MCU的需求正迎來新一輪增長，帶來了對LQFP等封裝產(chǎn)能的旺盛需求。

除了汽車電子，QFP封裝由于其大量的引線、高性能、高引腳密度和良好的散熱性能，也常常被用在需要處理復雜任務的設備中，如高端計算機、服務器、嵌入式系統(tǒng)和通訊設備等網(wǎng)絡通信和SoC領域，包括Nor Flash，RF芯片，藍牙芯片，音頻芯片，PMIC，功放芯片等。它們能夠容納更復雜的電路，提供更強大的性能，滿足了現(xiàn)代電子設備對于高性能和高集成度的需求。

得益于這些積極因素，在先進封裝技術逐漸成為行業(yè)主流的同時，國內(nèi)高可靠性QFP封裝產(chǎn)能正在迎來新的活力。

技術與產(chǎn)能不斷升級，華天QFP封裝實力盡顯

作為華天科技重要的封測基地之一、我國西部最大的集成電路封裝基地，2003年成立的天水華天聚焦于汽車電子、LQFP高腳位系列等框架類有引腳集成電路產(chǎn)品，旨在打造全國乃至全球傳統(tǒng)封裝最大的制造基地。

天水華天主要業(yè)務聚焦于集成電路的封裝測試領域?？梢蕴峁┑募呻娐贩庋b產(chǎn)品系列涵蓋了多個類型，具體包括：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產(chǎn)品主要應用于計算機、 網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

在LQFP系列封裝MCU產(chǎn)品方面，天水華天具備強大的封裝能力，目前其QFP系列封裝對應MCU應用有8/16/32位，其中32位MCU占比75%左右，能夠滿足不同性能要求的MCU封裝需求。在此基礎上，天水華天衍生發(fā)展出了豐富的技術儲備和多樣化的產(chǎn)品形式，包括LQFP、eLQFP、TQFP、PQFP等，共計31款封裝形式，涉及封裝尺寸從7*7到24*24，滿足不同客戶對于芯片封裝的多樣化需求。

以LQFP為例，天水華天的LQFP系列產(chǎn)品具有不同的封裝尺寸和引腳間距，每種尺寸都針對特定的應用場景進行了優(yōu)化設計，為客戶提供了廣泛的選擇空間。在一些對空間要求較高的小型電子設備中，如可穿戴設備、智能家居傳感器等，較小尺寸的LQFP封裝能夠在保證芯片性能的前提下，有效節(jié)省電路板空間，實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和輕量化；而在一些對性能要求較高、引腳數(shù)量較多的應用中，如汽車電子控制系統(tǒng)、工業(yè)自動化設備等，較大尺寸的LQFP封裝則可以提供更多的引腳連接，滿足復雜電路的布線需求，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

截止目前，天水華天LQFP系列汽車電子已實施三十余家客戶，涉及14個封裝形式，兩百余款產(chǎn)品；2024年入庫量累計超過30KK，廣泛應用于車窗控制、ETC、空調(diào)、儀表控制、中控儀表、信息系統(tǒng)觸控面板以及電機驅動等汽車電子的多個關鍵領域。

產(chǎn)能方面，目前QFP系列產(chǎn)品封裝產(chǎn)能近7KK/天，在強勁市場需求下，天水華天正在抓緊建設產(chǎn)能。2024年10月11日，天水華天汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級項目開工，項目總建筑面積10.68萬平方米，總投資48億元。達產(chǎn)后，QFP產(chǎn)能預計可達到10KK/天，年新增銷售收入21.59億元，將進一步提升天水華天在新能源汽車等應用領域的市場競爭力。

針對場景定制化設計，滿足多樣化熱管理需求

值得一提的是，包括汽車芯片在內(nèi)的眾多高集成度、高性能芯片日益面臨散熱問題，以確保芯片內(nèi)部的電子元件和電路在高溫下仍能正常工作，不會出現(xiàn)性能下降、短路等故障。天水華天特別開發(fā)了熱管理產(chǎn)品封裝技術，通過封裝結構設計的改進、散熱材料的優(yōu)化選擇以及散熱通道的增減等多種技術手段，結合應用場景進行定制化設計開發(fā)，有效提高散熱能力，提升芯片的可靠度。

目前天水華天可提供的特殊產(chǎn)品系列包括異型散熱片+單面管腳產(chǎn)品、ePAD雙散熱片產(chǎn)品、膠體頂部高散熱產(chǎn)品以及異型散熱片缺腳產(chǎn)品等，這些產(chǎn)品的引線框架也進行了定制設計，分別為多基島異型載體、高壓隔離+地線隔離孔、ePAD+四基島、異型管腳+Power bar等，確保產(chǎn)品的高性能和市場競爭力。

例如，針對高散熱需求，通過對寬管腳、多基島、熱界面材料選用等優(yōu)化設計，天水華天開發(fā)了大散熱片+寬管腳產(chǎn)品eLQFP(2424)216L、UeLQFP(1010)64L、eLQFP(1010)64L(A)、 UeSSOP56、eSOW16L(D1.4)等產(chǎn)品，實現(xiàn)系統(tǒng)集成度和小型化，增強產(chǎn)品的功能和市場適應性。隨著集成電路朝著更高性能、更小尺寸的方向發(fā)展，散熱技術將面臨更多挑戰(zhàn)，天水華天熱管理技術也將不斷探索新型散熱材料、創(chuàng)新封裝結構和優(yōu)化散熱工藝，以滿足集成電路散熱的需求，保障芯片的穩(wěn)定可靠運行。同時，散熱性能的評估方法也進一步完善和標準化，以便更準確地衡量不同散熱技術的效果。

結語

天水華天憑借其深厚的技術積累和卓越的產(chǎn)品質量，為客戶提供了高可靠性、高性能的QFP封裝解決方案，滿足了汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展對芯片封裝的嚴格要求，在國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要角色。

展望未來，隨著廣闊的新能源汽車、網(wǎng)絡通信、消費電子等市場持續(xù)增長以及封測技術的不斷進步，天水華天將繼續(xù)發(fā)揮其產(chǎn)能優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新，推動QFP等傳統(tǒng)封裝技術及先進封裝技術的應用和發(fā)展，以期實現(xiàn)更加卓越的業(yè)績。

4.2024國際半導體十大新聞：美國超中國成全球最大市場

1. 美國超過中國成為全球最大半導體市場

2009年，中國首超日本、美國，成為全球最大單一半導體市場，并一直保持到2023年。在這15年中，隨著中國制造業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)的崛起，“中國制造”響徹全球，中國半導體市場的全球占比一路走高，并在2019年達到峰值35.1%。這一形勢在2024年開始發(fā)生轉變。2024年Q3美國半導體市場超過中國大陸，成為全球最大單一市場，預計2024年全年也是如此，且2025年美國和中國的差距將繼續(xù)拉大，主要原因在于美國本土超高的人工智能基礎設施投資。

2. AI引發(fā)算力競賽，谷歌、微軟等企業(yè)加碼自研芯片

隨著人工智能的加速發(fā)展，科技巨頭之間掀起了新一輪算力“軍備競賽”。特斯拉、Meta、微軟、OpenAI以及字節(jié)跳動、騰訊等紛紛制定十萬至數(shù)十萬塊不等的GPU芯片采購計劃。預計到2025年，海外科技巨頭所擁有GPU的等效H100數(shù)量將超過1240萬塊。與此同時，出于對算力自給、降低成本和能耗、滿足部分定制業(yè)務需求，進而提升整體市場競爭力等因素考慮，谷歌、Meta、亞馬遜、微軟等都在加大自研AI服務器芯片的投入力度，不斷迭代自研產(chǎn)品線。

3. 英偉達破三萬億市值 博通破萬億

12月13日，博通股價上漲24.43%，市值超1萬億美元，單日市值增加2060億美元，成為全球第三家市值萬億美金的半導體廠商，以及全球第九家市值超過1萬億美元的公司。其中，AI業(yè)務是博通業(yè)績增長引擎，2024財年來自AI業(yè)務營收為122億美元，同比大增220%，進而驅動股價大漲。與博通一樣，英偉達也是人工智能支出熱潮的主要受益者。6月5日，英偉達股價大漲5%，市值突破 3萬億美元，超越蘋果成為全球市值第二高的公司。6月18日，英偉達超越微軟，成為全球市值最高的公司——市值達到了3.3萬億美元。這一里程碑式的成就源于全球市場對英偉達AI芯片的巨大需求。

4.存儲市場大漲，主要受AI需求拉動

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的預測顯示，2024年存儲市場預計增長81%，成為推動今年半導體市場增長的主要力量。2024年前三季度，主要存儲公司營收顯著增長，三星存儲和SK海力士的收入分別增長了109%，美光科技增長78%，鎧俠則增長54%，主要歸因于AI應用領域對于存儲器需求的持續(xù)攀升。2024年，存儲器價格呈現(xiàn)上漲趨勢，尤其是DRAM產(chǎn)品，2024年DRAM的平均價格將上漲53%。因此，AI應用領域占據(jù)了2024年半導體市場增長的絕大部分份額。

5. 英特爾CEO基辛格辭職

2024年12月2日，英特爾宣布首席執(zhí)行官帕特·基辛格退休，并從董事會辭職。基辛格于2021年擔任英特爾首席執(zhí)行官一職，任內(nèi)提出IDM2.0戰(zhàn)略，重組代工業(yè)務，調(diào)整全球制造網(wǎng)絡布局等，同時也伴隨著業(yè)績劇烈震蕩、股價下跌、全球裁員的陣痛。近年來，經(jīng)濟變化和不確定性，市場需求放緩和整體市場下行風險，使得企業(yè)不得不減少運營成本調(diào)整方向，這也為CEO的工作帶來挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)顯示，今年美國企業(yè)共有近2000名CEO離職，打破2023年1914名CEO辭職的紀錄。

6. 外企裁員頻頻涌現(xiàn)

受全球經(jīng)濟增長放緩，消費電子市場需求復蘇不及預期等因素影響，2024年，包括特斯拉、英特爾、思科和微軟等公司都在縮減員工數(shù)量，其中特斯拉各團隊裁員2萬多人，英特爾裁員1.5萬人，思科兩輪裁員約1萬人等。研究機構的調(diào)查顯示，2024年科技行業(yè)經(jīng)歷大規(guī)模裁員，各大科技公司裁員約15萬人。這波裁員潮主要是由于削減成本的措施、公司重組以及適應不斷變化的市場條件的需要?？萍夹袠I(yè)以前幾年的快速增長而聞名，現(xiàn)在正面臨著充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟環(huán)境，迫使這些公司在人員配置方面做出艱難的決定。

7.《芯片法案》確認補貼臺積電、三星、英特爾、SK海力士等多家半導體巨頭

2024年，美國商務部根據(jù)《芯片與科學法案》的激勵計劃，先后向三星電子、德州儀器、SK海力士、博世、環(huán)球晶圓、臺積電等眾多知名芯片企業(yè)發(fā)放累積達約超過300億美元的資金激勵，用于支持其在美國本土的芯片制造項目。美國芯片法案試圖將全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈向美國本土轉移，帶有明顯的貿(mào)易保護主義色彩，限制芯片企業(yè)在其他國家的投資和技術合作，使得原本全球化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)分裂的趨勢，導致企業(yè)在全球范圍內(nèi)的布局和合作受到干擾，增加了企業(yè)的運營成本和風險。

8. 并購潮起 新思科技350億美元收購Ansys領銜

經(jīng)歷了2023年全球并購交易近10年來的低谷后，2024年全球半導體并購交易呈現(xiàn)復蘇勢頭，其中，以EDA工具軟件為代表。包括新思350億美元收購Ansys，西門子106億美元收購Altair，Cadence 12.4億美元宣布收購 BETA CAE，瑞薩59億美元收購Altium等。此外，在AI、車載等相關領域，包括AMD，英偉達、恩智浦等半導體巨頭也紛紛通過并購AI以及汽車電子相關企業(yè)，進一步拓展和完善業(yè)務版圖和能力。

9. AI手機、AI PC迎來發(fā)展元年

2024年，被業(yè)界認為“AI 手機元年”，隨著手機端AI大模型部署、智能手機操作系統(tǒng)AI能力增強，AI手機出貨量在本年度大幅增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球AI手機出貨量預計達到1.7億部，占市場總量的15%。同時，2024年伴隨著AI CPU與Windows 12的發(fā)布，也成為AI P的發(fā)展元年。未來幾年，AI手機、AIPC市場將會迎來爆發(fā)式的增長，也將為消費類市場的復蘇帶來推動力。

10.ASML High NA EUV 光刻機交付

2024年，ASML向英特爾、臺積電和三星交付High -NA EUV光刻機。High -NA EUV光刻機使得分辨率提升至8nm，能夠實現(xiàn)更精細的芯片制程，讓2nm及以下工藝節(jié)點的制造成為可能，將推動整個半導體行業(yè)向更小的制程節(jié)點邁進，加速芯片技術的發(fā)展和迭代，擁有該設備的企業(yè)在先進芯片制造領域獲得更大的競爭優(yōu)勢。目前，全球芯片制造大廠臺積電、英特爾、三星均將2nm工藝節(jié)點的量產(chǎn)時間放在2025年，High NA EUV光刻機的交付將使得明年高端芯片市場的競爭更加激烈。

5.2024汽車行業(yè)十大新聞：造車新勢力出清加速

1、中國新能源汽車滲透率超50%

2024年3月，比亞迪董事長王傳福在中國電動汽車百人會論壇上預測，新能源車滲透率未來3個月將突破50%。不到一個月后，他的預測成真。數(shù)據(jù)顯示，2024年4月1日至14日，全國新能源乘用車零售占比達到50.39%，新能源乘用車批發(fā)占比50.19%。新能源汽車滲透率突破50%主要得益于我國日趨完善的汽車制造體系，特別是自主車企在新能源汽車領域的創(chuàng)新性發(fā)展，為市場提供了更多高質量、高性能的產(chǎn)品選擇；同時也是中國綠色交通和中國制造業(yè)轉型升級的顯著標志，中國新能源汽車市場格局已然成型，中國汽車產(chǎn)業(yè)正逐步向更加綠色、智能、可持續(xù)的方向發(fā)展。

2、造車新勢力出清加速 

2024年陷入經(jīng)營困境的造車新勢力并無起色，如國機汽車、悠遙汽車、恒大汽車、遠航汽車等，已陸續(xù)進入破產(chǎn)清算流程。2024年，部分原本有望突圍的造車新勢力也陷入經(jīng)營困境，如高合汽車、合創(chuàng)汽車、極越汽車跌入泥淖深淵，哪吒汽車也面臨銷量下滑、運營虧損的雙重壓力。同樣出身“名門”的飛凡汽車在多輪裁員后，并入上汽榮威旗下。除了國內(nèi)，國際造車新勢力也在加速出清，如Lion Electric、菲斯克、Rivian、Lucid等公司，或已破產(chǎn)，或向破產(chǎn)邊緣又近了一步。

3、 “以舊換新”政策推動新能源汽車銷量創(chuàng)新高

2024年3月，國務院印發(fā)了《推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動方案》，部署開展消費品以舊換新工作。8月16日，商務部等7部門對外發(fā)布關于進一步做好汽車以舊換新有關工作的通知，補貼標準由購買新能源乘用車補1萬元、購買燃油乘用車補7000元，分別提高至2萬元和1.5萬元。在“以舊換新”政策加持下，我國于11月14日首次達成年內(nèi)1000萬輛新能源汽車量產(chǎn)。

4、小米SU7全年交付超 13 萬臺

2024年11月，小米集團發(fā)布2024年Q3業(yè)績報告。2024年第三季度小米集團總營收人民幣 925 億元，同比增長 30.5%；經(jīng)調(diào)整凈利潤人民幣 63 億元。小米智能電動汽車等創(chuàng)新業(yè)務收入人民幣 97億元，其中，智能電動汽車收入95億元，其他相關業(yè)務收入人民幣2億元。截至12月29日，小米汽車提前完成年度交付目標，累計交付 13 萬臺。分析師預計，隨著其YU7 SUV的推出，該公司2025年的總銷售額將增長一倍以上。

5、美國打壓中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈

2024年1月，美國國會禁止五角大樓采購包括寧德時代、比亞迪、遠景能源、億緯鋰能、國軒高科、海辰儲能等6家中國企業(yè)生產(chǎn)的電池。2月，美國總統(tǒng)拜登發(fā)布的《關于解決美國汽車行業(yè)國家安全風險的聲明》稱，中國新能源汽車的快速發(fā)展，會給美國安全帶來風險。至年中，美國財政部OFAC（美國財政部海外資產(chǎn)控制辦公室）將多家中國汽車供應鏈公司列入SDN清單（特別指定國民清單）。至9月，美國政府確認將大幅上調(diào)中國商品進口關稅，其中電動汽車關稅提升100%，對太陽能電池加征50%關稅，鋼鐵、鋁、電動汽車電池級關鍵礦物加征25%關稅，部分關稅已于9月27日生效。12月2日，美國商務部又以維護國家安全為由，宣布了新的出口管制規(guī)定，將140家中國企業(yè)列入實體清單。對此，中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布聲明稱，美國汽車芯片產(chǎn)品不再可靠、不再安全。

6、歐盟對華新能源汽車加征關稅政策落地

歐盟一意孤行推進對華新能源汽車加征關稅，當?shù)貢r間2024年10月29日，歐盟委員會發(fā)布消息稱結束了反補貼調(diào)查，決定對從中國進口的電動汽車（BEV）征收為期五年的最終反補貼稅，并于10月31日正式生效。其中比亞迪為17%，吉利為18.8%，上汽集團為35.3%；對其他合作公司征收20.7%的關稅；特斯拉征收關稅豁免降至7.8%；所有其他不合作的公司將被征收35.3%的關稅。隨著歐盟對自中國進口電動汽車加征高達35%的關稅，中國汽車制造商11月在歐洲電動車市場的份額下降至八個月最低水平。

7、勞資糾紛升級，歐美汽車工廠大規(guī)模重整

2024年12月2日，大眾汽車于德國各地九家車廠的員工罷工數(shù)小時，抗議公司計劃裁員數(shù)千人。這家深陷危機的汽車巨頭在2024年9月宣布考慮采取史無前例的舉措－關閉部分德國國內(nèi)工廠后，資方與各工會間就一直在激烈談判。大眾汽車在德國國內(nèi)各工廠合計約12萬員工。市場需求下降、經(jīng)濟環(huán)境變化以及技術轉型承壓，使得歐洲汽車制造業(yè)遭受多重打擊。多家知名車企和零部件供應商相繼紛紛宣布大規(guī)模裁員計劃，包括大眾、奧迪、福特和博世在內(nèi)的多家企業(yè)計劃在未來幾年內(nèi)裁員總計超過5萬人。

8、供應鏈極限承壓助力汽車品牌“大決戰(zhàn)”

2024年以來，汽車供應鏈公司頻繁被曝裁員降本，采埃孚、博世、大陸集團、佛瑞亞、舍弗勒等全球知名汽車零部件供應商分別計劃裁員1.1萬人、7000人、7000人、1萬人、4700人。國際Tier 1大幅裁員背后，是中國汽車供應鏈體系的強勢崛起，不過，本土汽車供應商喜迎機遇的同時，還面臨新的挑戰(zhàn)，降本即為其中之一。臨近年末，隨著各主機廠2025年年降計劃陸續(xù)出爐，供應商降本壓力倍增，尤其是比亞迪、上汽通用等頭部企業(yè)、知名公司的“降價支援請求”，更是讓供應商倍感壓力。這也意味著2025年新能源汽車行業(yè)競爭烈度升級在即，市場分析認為，汽車行業(yè)即將進入“大決戰(zhàn)”“淘汰賽”階段。

9、汽車經(jīng)銷商接連暴雷

由于車企價格戰(zhàn)加劇，導致部分汽車經(jīng)銷商達到承壓極限，自2024年伊始，陸陸續(xù)續(xù)有經(jīng)銷商被曝經(jīng)營困難，甚至破產(chǎn)跑路。2024年1月，集群車寶創(chuàng)始人兼CEO高集群發(fā)布全員信稱，“經(jīng)公司股東大會決議，集群車寶即日起申請破產(chǎn)?！蓖?，廣東永奧投資集團有限公司出現(xiàn)經(jīng)營風險，旗下80多家4S店突然倒閉。至7月，華東地區(qū)投資規(guī)模最大的汽車經(jīng)銷商——森風集團有限公司爆雷，核心原因是資金鏈問題嚴重。同月，中國最大汽車經(jīng)銷商廣匯汽車被曝拖欠員工工資、4S店接連倒閉，公司陷入經(jīng)營危機。中國汽車流通協(xié)會副秘書長郎學紅預計，“2024年4S店授權模式面臨退網(wǎng)潮，全年預計退網(wǎng)的4S店數(shù)量將達到4000家?！?/p>

10、本土車企紛紛入局飛行汽車賽道

2024年12月18日，廣汽集團飛正式發(fā)布全新飛行汽車品牌GOVY高域，該品牌旗下首款復合翼飛行汽車GOVY AirJet首發(fā)亮相。12月21日，長安汽車與億航智能共同完成了飛行汽車合作簽約，推進長安在“新汽車、飛行汽車、人形機器人、新生態(tài)”的前瞻領域布局。長安汽車董事長朱華榮表示，未來5年長安汽車將在低空經(jīng)濟領域投入超200億元，快速推動飛行汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)計劃，長安汽車將于2026年前推出飛行汽車產(chǎn)品。目前，除了廣汽集體、長安汽車外，吉利汽車、小鵬汽車、奇瑞集體、豐田汽車、大眾汽車等車企也已進入低空經(jīng)濟賽道。

6.玻璃基板正在成為競爭前沿，從專利看關鍵技術創(chuàng)新趨勢

隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)等領域的快速發(fā)展，對芯片性能的要求日益提高。在這一背景下，玻璃基板技術以其卓越的物理特性和先進的封裝潛力，逐漸成為半導體行業(yè)的新寵。美國政府的大力推進，尤其是近期芯片法案宣布對Absolics等公司的資助，標志著玻璃基板產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。

近兩年玻璃基板技術的不斷成熟，其在先進封裝領域的潛力逐漸被發(fā)掘。全球各大半導體公司，如英特爾和三星，都在積極布局玻璃基板技術。英特爾宣布將在2030年大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，并已在亞利桑那廠投資10億美元建立玻璃基板研發(fā)線及供應鏈。三星則組建了三星電子、三星顯示、三星電機的統(tǒng)一戰(zhàn)線，進軍玻璃基板研發(fā)。此外，玻璃基板材料應用領域廣泛，還包括替代CoWoS-中介層/FC-BGA基板，共封裝光學器件集成、Mini/Micro LED背板材料、無源器件和傳感器封裝等領域。如今，包括京東方、臺積電等越來越多頭部企業(yè)開始積極探索玻璃基板技術。

通過對近期先進封裝中玻璃中介層及核心基板相關專利的深入剖析，能夠一窺玻璃基板領域當下的研究熱點與發(fā)展方向。

一、玻璃基板專利格局

根據(jù)Knowmade的統(tǒng)計，當前用于先進封裝領域的玻璃中介層（Glass Interposers）和玻璃基板（Glass Core Substrates）相關專利超過300項，主要參與者包括英特爾、Absolics，這兩家企業(yè)合計申請了近半數(shù)專利，其余全球70余家實體合計申請了超過150項專利。

英特爾：在專利數(shù)量方面處于領先地位，擁有最多的專利申請，其專利組合涵蓋玻璃核心基板和玻璃中介層，展現(xiàn)出全面且均衡的布局，在行業(yè)中處于技術創(chuàng)新的前沿位置。

Absolics：專注于玻璃核心基板領域，是英特爾在專利數(shù)量上最接近的競爭對手，凸顯其在該特定領域的研發(fā)投入和技術實力。

其他眾多實體：70多個實體合計持有當前全部相關專利的半數(shù)，但每個實體的專利持有量相對較少，呈現(xiàn)出高度分散的態(tài)勢。包括TOPPAN、康寧、日立、格羅方德、臺積電、三星、高通、Unimicron、京東方、華進半導體、廈門云天、盛合晶微、通富微電、廣東佛智芯等，它們在玻璃基板產(chǎn)業(yè)的專利布局中也占據(jù)一定份額。從專利申請趨勢來看，英特爾早期積極布局，從2004年起持續(xù)積累專利，但是在最近幾年開始激增。2019~2024年期間，眾多公司紛紛涌入。如Absolics（SK集團）專利申請量逐漸增加，三星、中國的盛合晶微、廈門云天半導體等公司在這一時期嶄露頭角。

這表明玻璃基板產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和知識產(chǎn)權競爭日益激烈，吸引了越來越多企業(yè)的重視和投入。

在新興競爭者中，三星、盛合晶微、廈門云天半導體等公司在2019~2024年期間首次發(fā)表了眾多專利，并呈逐年上升趨勢，標志著它們在玻璃基板技術研發(fā)方面的積極探索和創(chuàng)新成果且不斷加大研發(fā)投入，進一步豐富了行業(yè)的技術創(chuàng)新生態(tài)，推動了整個產(chǎn)業(yè)的專利競爭格局朝著多元化方向發(fā)展。

從地域分布來看，英特爾和Absolics這兩家領先企業(yè)在專利布局上具有廣泛的地域覆蓋范圍，均在美國、中國大陸、中國臺灣、韓國、日本和歐洲等地申請專利。這種全球化的專利布局策略有助于它們在不同市場中保護自身技術創(chuàng)新成果，同時也反映出玻璃基板產(chǎn)業(yè)的國際化競爭態(tài)勢。

三星主要在美國、中國和韓國進行專利申請，重點關注其在亞洲和北美市場的技術保護和市場競爭優(yōu)勢。

國內(nèi)企業(yè)既有在國內(nèi)國外均重點布局的，也有集中在國內(nèi)布局的。例如盛合晶微專利申請集中于美國和中國，體現(xiàn)其對這兩個重要市場的重視以及在當?shù)厥袌龈偁幹械膽?zhàn)略布局。而廈門云天目前專利申請幾乎都在中國國內(nèi)，表明其在立足本土市場的基礎上，逐步積累技術實力和知識產(chǎn)權資產(chǎn)，為未來在更廣泛市場的拓展奠定基礎。

二、玻璃基板技術研究熱點

-玻璃基板、中介層在封裝層面的集成

從硅材料到玻璃材料，需要解決多項挑戰(zhàn)，這些也在專利申請中反映。包括在嵌入式芯片中，實現(xiàn)更薄的封裝；芯片到芯片的耦合方面，需要實現(xiàn)更高密度的互連；芯片/玻璃的混合鍵合；英特爾研究的EMIB等等。

其中，金屬化與連接技術創(chuàng)新是研究熱點之一。例如高縱橫比通孔（TGV）金屬化：針對TGV的高縱橫比特點，研發(fā)高效的金屬化工藝，確保通孔內(nèi)部金屬填充均勻、無孔洞，提高電氣連接性能，降低信號傳輸損耗；金屬/玻璃粘附性提升：研究金屬與玻璃之間的粘附機制，通過表面處理或材料改進等方法，增強兩者之間的結合力，防止在封裝過程或產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)分層或剝離現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的長期可靠性；混合鍵合技術（芯片/玻璃）：探索芯片與玻璃之間的混合鍵合方式，如直接 Cu/SiO?鍵合，實現(xiàn)更緊密的連接，提高封裝密度，減少信號延遲，同時優(yōu)化熱管理性能，為高性能計算和高密度封裝提供解決方案。

封裝架構的優(yōu)化與功能提升是另一大熱點。例如嵌入式芯片（Embedded Die）：通過將芯片嵌入玻璃基板，實現(xiàn)更薄的封裝結構，減小封裝體積，提高產(chǎn)品的集成度，滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化的發(fā)展趨勢；芯片間耦合（D2D Coupling）：專注于增強芯片與芯片之間的連接性，開發(fā)高密度、高性能的互連技術，如采用微型凸塊（μbumps）或互連橋（interconnect bridge）等，實現(xiàn)更快速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，提升系統(tǒng)整體性能；英特爾推出了多年的扇出嵌入式玻璃橋（Fan - out Embedded Glass Bridge，EMIB）：研究EMIB技術在玻璃基板上的應用，通過在玻璃基板中嵌入導電橋，實現(xiàn)芯片間的高效信號傳輸，同時優(yōu)化封裝的散熱性能，提高產(chǎn)品的可靠性和性能表現(xiàn)。

此外，共封裝光子也是研究的熱點，英特爾有半數(shù)專利組合聚焦在光子的集成相關領域。還有提高成本效益的大尺寸面板級封裝，以及熱管理相關專利。

-玻璃基板、中介層的制造工藝或設計

涉及玻璃基板、玻璃中介層的設計和制造相關的專利，主要有缺陷控制（檢查質量的材料或程序）；薄玻璃基板強化方法；對準方法（基于玻璃透明度）；高AR通孔的金屬化、金屬/玻璃之間的粘合；TGV結構和制造；減少中介層內(nèi)部的信號串擾；熱管理等等。

其中，制造工藝的改進是研究的熱點。包括表面處理技術創(chuàng)新：針對玻璃表面粗糙度和 TGV 高縱橫比帶來的挑戰(zhàn)，開發(fā)新型表面處理工藝，如直接在電介質上鍍銅（無需種子層），實現(xiàn)無孔洞的金屬通孔填充，提高金屬化質量和可靠性。同時，研究等離子體表面活化等技術，增強玻璃表面與金屬的反應活性，改善粘附性能；應力管理與翹曲控制：通過優(yōu)化制造工藝參數(shù)或采用特殊結構設計，解決玻璃基板在制造和使用過程中的應力問題，降低翹曲變形風險。例如，在玻璃核心基板中形成空腔并嵌入硅橋中介層，利用玻璃和硅材料的特性組合，有效減少封裝基板的翹曲程度，提高產(chǎn)品的平整度和穩(wěn)定性；預制組件與簡化組裝工藝：研發(fā)預制銅柱等組件，并探索與玻璃材料的高效組裝方法，如通過電化學沉積在硅基板上制造銅柱，然后與玻璃基板進行陽極鍵合，避免復雜昂貴的電鍍和化學機械拋光（CMP）步驟，同時集成鈍化層作為應力緩沖層，提高產(chǎn)品可靠性，降低生產(chǎn)成本。

熱管理和光學性能優(yōu)化是另一大熱點。例如設計具有流體通道的玻璃核心基板，實現(xiàn)通過封裝基板的有效冷卻，而非僅依賴頂部芯片散熱，提高散熱效率，確保產(chǎn)品在高功率運行條件下的穩(wěn)定性。同時，研究在TGV周圍設置導熱套管等設計，改善熱傳導路徑，避免因玻璃與銅的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導致的裂紋擴展，增強產(chǎn)品的熱可靠性。光學性能方面，利用玻璃的光學透明特性，優(yōu)化玻璃基板的光學設計，如開發(fā)波導集成技術，實現(xiàn)光子集成電路（PIC）與電子芯片（EIC）在玻璃基板上的高效集成，提高光學信號傳輸效率和精度，為光子學應用提供更好的平臺支持。

三、關鍵技術挑戰(zhàn)及對應專利解決方案案例

-機械應力管理（翹曲問題）

玻璃材料與其他封裝材料（如硅芯片、有機封裝材料等）的熱膨脹系數(shù)差異較大，在封裝過程中的溫度變化會導致不同材料之間產(chǎn)生不均勻的熱膨脹或收縮，從而引起封裝基板的翹曲變形。翹曲問題不僅影響封裝的精度和電氣連接性能，還可能導致芯片與基板之間的焊點疲勞、開裂，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

專利解決方案

組合結構設計：三星（如CN118431173）的專利涉及玻璃基板與玻璃中介層的組合結構設計。通過優(yōu)化兩者之間的組合方式，利用玻璃的低CTE和高剛性特性，有效減少了封裝基板的翹曲程度。

空腔與嵌入式結構應用：在玻璃核心基板中形成空腔，并嵌入硅橋中介層等組件。這種結構設計能夠在一定程度上補償不同材料之間的熱膨脹差異，通過調(diào)整結構內(nèi)部的應力分布，降低翹曲變形的風險，提高封裝結構的穩(wěn)定性和可靠性。

-玻璃表面處理

玻璃表面的高粗糙度和TGV的高縱橫比給金屬化過程帶來了困難，傳統(tǒng)的金屬化工藝難以在這種表面上實現(xiàn)均勻、無孔洞的金屬沉積，影響電氣連接性能。玻璃光滑表面的粘附性較差，在與金屬層（如銅）結合時容易出現(xiàn)剝離或分層現(xiàn)象，降低了封裝結構的可靠性。此外，在封裝過程中，玻璃基板在工藝設備中的面板移動也會因粘附問題導致處理困難。

專利解決方案

直接鍍銅工藝創(chuàng)新：英特爾的專利（US20240213131）提出了直接在電介質上鍍銅的工藝，無需種子層。通過將玻璃表面形成的 - OH 鍵離子化形成 - O?鍵，使其與金屬離子具有高反應活性，實現(xiàn)了直接鍍銅，有效解決了 TGV 高縱橫比下的保形金屬化問題，避免了傳統(tǒng)工藝中可能出現(xiàn)的孔洞問題，提高了金屬化質量。

表面粗糙化增強粘附：英特爾的另一項專利（US20240222249）涉及對玻璃核心層表面進行粗糙化處理。粗糙化的玻璃表面能夠增加與金屬層之間的機械咬合力，從而增強玻璃與金屬之間的粘附性，解決了因粘附問題導致的玻璃與銅特征之間的分離以及工藝處理中的面板移動問題，提高了封裝結構的穩(wěn)定性和可靠性。

-熱管理

隨著電子產(chǎn)品性能提升，芯片功耗增加，玻璃基板在封裝中的散熱問題成為關鍵挑戰(zhàn)。玻璃本身導熱性相對較差，如何有效散去芯片產(chǎn)生的熱量，確保產(chǎn)品在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行，是需要解決的重要問題。在玻璃核心基板或玻璃中介層中，由于材料熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配，如玻璃與銅（常用于通孔填充和電路連接）之間的CTE差異，在溫度變化時容易產(chǎn)生熱應力，可能導致通孔開裂、芯片與基板分層等可靠性問題。

專利解決方案

玻璃基冷卻結構設計：英特爾提出了一種基于玻璃的空腔和通道結構（如US20220406686），用于冷卻嵌入式芯片和3D集成模塊。通過在玻璃核心基板中設計流體通道，使冷卻介質能夠流經(jīng)封裝基板，實現(xiàn)更全面的散熱，而不僅僅依賴頂部芯片散熱，有效提高了散熱效率。

導熱套管應用：英特爾的另一項專利（US20230088392）涉及在TGV周圍設置導熱套管。該套管采用導熱率高于通孔材料（如銅）的材料制成，能夠更有效地將熱量從芯片傳導出去，同時避免了因玻璃與銅CTE不匹配導致的裂紋在通孔周圍擴展，提高了產(chǎn)品的熱可靠性。

-預制銅柱組裝

在傳統(tǒng)的玻璃基板與其他組件（如芯片）的組裝過程中，電鍍和化學機械拋光（CMP）步驟復雜且昂貴，增加了生產(chǎn)成本，同時也可能引入工藝缺陷，影響產(chǎn)品質量。精確控制通孔直徑和玻璃孔側壁粗糙度對于確保良好的電氣連接和組件之間的可靠結合至關重要，但傳統(tǒng)工藝在這方面存在一定難度。

專利解決方案

云天半導體（如CN118412319）提出了一種玻璃適配器板的制造方法，先在硅基板上通過電化學沉積制造銅柱，然后將玻璃基板與之進行陽極鍵合，接著填充鈍化層并添加金屬層連接銅柱，最后去除硅基板。這種方法避免了復雜的電鍍和CMP步驟，降低了成本，同時集成的鈍化層作為應力緩沖層，提高了產(chǎn)品可靠性。

盛合晶微的成型工藝（如 CN116631876）專利涉及一種TGV適配器板的集成成型制造方法。通過在硅基板上形成凹槽，進行玻璃回流，然后將預制金屬柱從載體板壓入凹槽并填充玻璃液體，實現(xiàn)了對通孔直徑的精確控制，減少了玻璃孔側壁粗糙度，提高了組件之間的粘附性和整體產(chǎn)品性能。

總結

隨著人工智能、高性能計算、光子學等新興技術的持續(xù)發(fā)展，玻璃基板產(chǎn)業(yè)將迎來更多機遇。預計未來將有更多企業(yè)進入該領域參與競爭，推動技術創(chuàng)新的加速發(fā)展，新的專利申請和技術突破有望不斷涌現(xiàn)。

在競爭格局方面，當前尚處于早期階段且將不斷演變，現(xiàn)有企業(yè)可能會進一步加大研發(fā)投入，鞏固和拓展自身的專利組合，以保護知識產(chǎn)權并提升市場競爭力。同時，新進入者可能會帶來新的技術思路和商業(yè)模式，促使行業(yè)格局發(fā)生動態(tài)變化。

在技術發(fā)展趨勢上，玻璃基板的性能將不斷優(yōu)化，如更高的散熱效率、更低的翹曲變形、更優(yōu)異的光學性能等。與其他先進封裝技術（如 3D 堆疊、混合鍵合等）的融合應用將更加廣泛。

7.臺積電先進制程報價喊漲 調(diào)升幅度約5%至10%

臺積電美國亞利桑那州新廠首座廠量產(chǎn)倒數(shù)計時，業(yè)界傳出，由于美國制造成本至少比中國臺灣高三成，綜合考慮美國準總統(tǒng)特朗普政策、生產(chǎn)成本較高、先進制程產(chǎn)能供不應求等多重因素，臺積電明年整體先進制程報價將全面調(diào)漲。

至于漲幅，業(yè)界評估，由于先進制程供不應求，調(diào)升幅度約5%至10%，或通過漲價3%上下與取消折讓優(yōu)惠都有可能。

產(chǎn)業(yè)界觀察，臺積電美國廠4nm產(chǎn)能開出前早已被客戶預訂，也是在客戶群承諾采購才投資設廠，主要是滿足客戶的異地支持與地緣政治相關需求，因當?shù)毓溸€不完備，導致生產(chǎn)成本較高，客戶普遍能理解。

業(yè)界分析，個別客戶依據(jù)訂單規(guī)模與需求，報價不會一樣。至于美國廠報價本就高于中國臺灣廠，加上初期開出產(chǎn)能規(guī)模仍相對小，預期相關價格變化對終端產(chǎn)品與客戶影響有限。

此前，分析師曾于臺積電法說會提問價格相關議題，臺積電董事長魏哲家當時直言，臺積電的策略定價不是對所有產(chǎn)品價格齊頭式平等，臺積電所有客戶都在尋求領先發(fā)展，公司正在與客戶合作，并在價格與產(chǎn)能上盡力支持客戶所需。

魏哲家當時強調(diào)，臺積電樂見客戶成功，策略定價是一個持續(xù)不斷的過程，進展良好。

就生產(chǎn)成本議題，臺積電曾指出，在今日破碎全球化環(huán)境下，包含公司和所有其他的半導體制造廠商在內(nèi)，大家的海外晶圓廠成本都更高。臺積電將會運用領先的制造技術和大規(guī)模制造基地的根本優(yōu)勢。

臺積電認為，該公司將是運營所在地中，最高效、最具成本效益的制造服務提供者，并持續(xù)為客戶提供具規(guī)模的最先進制程技術，以支持他們的增長。

業(yè)界盛傳，臺積電美國廠因生產(chǎn)成本高，因區(qū)域定價報價較高，不過，因先進制程產(chǎn)能吃緊，臺積電先進制程并非只漲美國廠報價，而是因應成本上升而全面漲價，并因應客戶應對特朗普政策的供應鏈韌性與異地備援生產(chǎn)需求，整體掀起新一波先進制程漲風。

臺積電美國亞利桑那州新廠首座廠預計2025年量產(chǎn)，先前除了蘋果CEO庫克2022年12月6日出席臺積電亞利桑那州新廠移機典禮致詞，AMD CEO蘇姿豐、英偉達CEO黃仁勛等也出席見證，業(yè)界預期，蘋果、AMD、黃仁勛都會是臺積電美國新廠主力客戶。（來源：經(jīng)濟日報）

8.英偉達完成7億美元收購以色列軟件初創(chuàng)公司Run:ai

英偉達公司已完成對以色列初創(chuàng)公司 Run:ai 的收購，獲得了可幫助智能計算設備所有者充分利用其硬件的軟件。

Run:ai 在其網(wǎng)站的帖子中表示，該軟件目前僅適用于基于英偉達的系統(tǒng)，將是開源的，這意味著其他人將能夠獲取代碼并使用它來調(diào)整使用英偉達競爭對手硬件的計算機。

Run:ai 表示：“我們渴望在迄今取得的成就基礎上再接再厲，擴大我們的人才隊伍，擴大我們的產(chǎn)品和市場覆蓋范圍。開源軟件將使其能夠擴展到整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

英偉達憑借在提供運行 AI 服務的數(shù)據(jù)中心關鍵部件的競爭中獲勝，已成為全球最有價值的公司之一。雖然其他芯片制造商在該領域取得了快速增長，但沒有一家能與英偉達每季度從加速器芯片銷售中獲得的數(shù)百億美元收入相媲美。

英偉達拒絕就該交易的價值發(fā)表評論。以色列報紙 Calcalist 在 4 月份報道稱，該交易價值為 7 億美元。英偉達在以色列的最后一筆重大交易是2020 年以70 億美元收購Mellanox Technologies Ltd .。

英偉達在 4 月宣布這項交易時表示，Run:ai 自 2020 年以來一直與總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的 Nvidia 保持密切合作。Run:ai 由 Omri Geller 和 Ronen Dar 于 2018 年創(chuàng)立。