12月30日，光本位科技官宣于近日完成新一輪戰(zhàn)略輪融資，投資方為國內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)大廠，老股東中贏創(chuàng)投和小苗朗程也在本輪繼續(xù)加注。本次募集資金將用于在光子AI計算硬件系統(tǒng)、服務(wù)器生態(tài)、軟件生態(tài)上持續(xù)投入，加速光計算在人工智能場景下的商業(yè)化落地。

光本位科技成立于2022年，致力于構(gòu)建以光為標準的Al計算新范式，通過研發(fā)基于相變材料的存算一體光計算芯片和光電融合計算板卡，革命性降低算力部署成本和使用成本，算力密度和算力精度達到世界領(lǐng)先水平。核心團隊具有科研攻關(guān)與工程化交付的復(fù)合背景，由來自牛津大學(xué)、清華大學(xué)、英國帝國理工大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、芝加哥大學(xué)等世界頂尖高校的科研人員和行業(yè)專家組成。

據(jù)悉，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人程唐盛師從全球“相變材料光計算”第一人、牛津大學(xué)材料系教授、英國皇家工程院院士Harish Bhaskaran，負責(zé)研發(fā)攻關(guān)及工程化落地。工程化高管均深耕行業(yè)多年，擁有豐富的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化落地經(jīng)驗。

光本位科技在光芯片的技術(shù)路線中選擇了一條特殊路線——光本位采用硅光+相變材料的異質(zhì)集成以及獨有的Crossbar光子矩陣計算結(jié)構(gòu)，成為首家實現(xiàn)光計算芯片存算一體的商業(yè)化公司。該技術(shù)路線具備一些天然優(yōu)勢：因單元尺寸小、集成度高而更易做大矩陣規(guī)模，存內(nèi)計算帶來的低功耗，低延遲以及高穩(wěn)定性。技術(shù)路線的不同使得光本位科技早早實現(xiàn)了光計算芯片的流片，且芯片的算力密度和算力精度均已達到商用標準。

據(jù)悉，截至目前公司已經(jīng)完成了五次流片，2025年將是公司產(chǎn)品的商業(yè)化元年。

今年3月消息，光本位科技完成近億元天使+輪融資，由中贏創(chuàng)投領(lǐng)投，接力天使、慕石資本跟投，老股東小苗朗程、峰瑞資本均超額追投。