12月28日，廣州開發(fā)區(qū)2024年第四季度重大項目集中簽約竣工投試產(chǎn)活動暨粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）通線儀式在粵芯三期項目園區(qū)內(nèi)如期舉行。粵芯半導體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)為簽約竣工投試產(chǎn)活動致歡迎辭。他表示，粵芯三期項目順利的建成投產(chǎn)是一個具有歷史意義的重要時刻，是全體粵芯人、股東單位、以及各參建單位日夜奮戰(zhàn)、共同努力的成果。

三期項目總投資162.5億元，占地28萬平方米，建筑面積45萬平方米。三期采用先進的180-90nm制程技術，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，預計新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。這一項目的成功實施，標志著粵芯半導體在技術創(chuàng)新、產(chǎn)能建設等多方面取得了堅實進展。